AMD發佈第三代鋭龍/速龍Pro:12核心24線程僅65W
AMD近日正式發佈了面向企業級商用客户的第三代鋭龍Pro 3000 CPU、鋭龍Pro 3000 APU、速龍Pro 300 APU處理器,將在第四季度陸續上市,都是熱設計功耗僅為65或者35W的低功耗,適合打造的性能強勁但體積不大的商用PC
鋭龍Pro 3000 CPU和消費級版本一樣基於7nm Zen 2架構,首批三款型號:
鋭龍9 Pro 3900:12核心24線程,頻率3.1-4.3GHz,二級緩存6MB,三級緩存64MB,熱設計功耗65W。
鋭龍7 Pro 3700:8核心16線程,頻率3.6-4.4GHz,二級緩存4MB,三級緩存32MB,熱設計功耗65W。
鋭龍5 Pro 3600:6核心12線程,頻率3.6-4.2GHz,二級緩存3MB,三級緩存32MB,熱設計功耗65W。
消費級產品中,鋭龍9 3900暫無發佈但以曝光,3.1GHz的基礎頻率規格和曝料相符,鋭龍7 3700X的規格和鋭龍7 Pro 3700完全相同,意味着可能不會再有鋭龍7 3700,而鋭龍鋭龍5 3600和鋭龍5 Pro 3600完全對應。
當然,作為Pro商用處理器,三款新品還額外支持TurstZone集成安全子處理器、DASH管理、安全啓動、內容保護、單獨應用安全、fTPM 2.0、透明安全內存加密(TSME)等等安全特性。
OEM方面惠普和聯想首發新鋭龍Pro,其中惠普EliteDesk 705 G5 9月已上市,669美元起,惠普EliteDesk 705 G5 Mini 11月上市,679美元起,聯想ThinkCentre M75s-1、M75q-1則會配備最高鋭龍9 3900。

APU方面有四款新鋭龍、一款新速龍,都基於上代12nm Zen+架構,和現在的消費級APU一致,其中G結尾的熱設計功耗65W,GE的則只有35W。
具體型號規格如下:
鋭龍5 Pro 3400G:4核心8線程,頻率3.7-4.2GHz,二級緩存2MB,三級緩存4MB,集成704個流處理器,熱設計功耗65W。
鋭龍5 Pro 3400GE:4核心8線程,頻率3.3-4.0GHz,二級緩存2MB,三級緩存4MB,集成704個流處理器,熱設計功耗35W。
鋭龍3 Pro 3200G:4核心4線程,頻率3.6-4.0GHz,二級緩存2MB,三級緩存4MB,集成512個流處理器,熱設計功耗65W。
鋭龍3 Pro 3200GE:4核心4線程,頻率3.3-3.8GHz,二級緩存2MB,三級緩存4MB,集成512個流處理器,熱設計功耗35W。
速龍Pro 300GE:2核心4線程,頻率2.4-3.3GHz,二級緩存1MB,三級緩存4MB,集成192個流處理器,熱設計功耗35W。
預計消費版的鋭龍5 3400GE、鋭龍3 3200GE、速龍300GE也會很快發佈,喜歡超低功耗APU的可以耐心等等。
惠普、聯想等也會很快推出基於鋭龍/速龍Pro APU的新主機。