我國集成電路製造產能明年將達到200萬片/月，專家：仍存短板

集微網10月24日消息， “在我國經濟發展與政策支持下，世界半導體產業重心向我國轉移，我國半導體產業規模正在逐年擴大，現在我國集成電路產業結構已經從產業鏈低端逐漸走向高端。”中國半導體行業協會集成電路分會執行副理事長兼秘書長於燮康如是説。

在今日舉辦的2019中國集成電路產業發展研討會暨第二十二屆中國集成電路製造年會上，於燮康進行了題為《我國集成電路設計業和製造業佔比提升分析》的演講。他指出，近幾年來，我國集成電路設計業和製造業在三業中的佔比不斷提升，產業結構已經從“小設計-大製造-大封測”向“大設計-中製造-中封測”轉變，三業結構更趨合理。

於燮康指出，此前我國集成電路產業三業不平衡有着深刻的歷史原因，例如加入WTO後，我國集成電路產業遭遇一次“危機”，為了生存下去，我國集成電路產業也進行了“轉型”，這是三業發展不平衡的一個原因。而中國半導體產業現在呈現的三業狀態，已經發生了深刻的變化。

2018年中國集成電路產業銷售收入為6532億元，設計業銷售收入為2519.3億元（佔比38.6%），晶圓業銷售收入為1818.2億元（佔比27.8%），集成電路封測業銷售收入為2193.9億元（佔比33.6%）。

在集成電路晶圓製造方面，據JSSIA統計，除我國集成電路晶圓製造企業現有正常生產的8、12英寸生產線42條以外，2018年投產的8、12英寸生產線13條、在建的8、12英寸生產線15條，總投資金額高達14000億人民幣。到2020年，我國集成電路製造產能將達到200萬片/月。

儘管我國集成電路產業取得一些成績，但於燮康認為，在世界設計和晶圓製造的排名中，我國所佔席位和份額太少、太小，仍是我國產業鏈的短板。海思作為上榜2018年世界集成電路Top10的唯一大陸企業，營收佔前十大企業總營收的9.3%；中芯國際與華虹半導體上榜2018年世界晶圓代工Top10，2家企業佔到前十大企業總值的8.35%，佔到全球晶圓代工總額的7.74%。

對於設計和製造業的短板，於燮康認為研發投入低是主要原因之一，目前全球研發投入前十的廠商中，沒有一家廠商是來自中國大陸的，英特爾更是佔了其中三分之一以上的開支。

於燮康強調，設計和晶圓製造業仍是我國產業鏈的短板，需要產業界同仁同心協力，攻堅克難。

於燮康認為我國集成電路製造業呈現佔比持續增加、水平持續提升、產能快速增加、區域相對集中（長三角地區是集成電路製造生產線數量最多的聚集區）、收入持續增長、發展重點突出（製造業在存儲器生產線、功率器件生產線和MEMS生產線方面佈局加速）、重視知識產權等特點。

對於我國集成電路產業的發展，於燮康也提出5點建議：

-頂層，規劃解決亂散局面，尤其是大直徑先進工藝芯片領域的投資，必須謹慎，要體現國家意志；

-圍繞產業鏈各環節，理出幾個特色項目和形成以我為主的優勢局面；

-對於前期投資的重點項目應加大力度投資，幫助度過產能爬坡，進入企業盈利期；

-以市場為牽引，對於5G等具有優勢的應用領域，應從打通全產業鏈上作佈局；

-重點加強產業關鍵共性技術研發方面的投入等。

（文/小北）