格芯：出售成都工廠是謠言，望儘快解決與台積電訴訟案
本****文來自：第一財經
“我們目前沒有參與洽談出售成都工廠，這只是市場謠言。”格芯（GlobalFoundries）戰略與財務執行副總裁Tim Breen告訴第一財經記者， 這是格芯首次正式回應有關成都廠的傳聞。
格芯是全球半導體代工廠，根據市場調研機構拓墣產業研究院數據顯示，2019年第三季度晶圓代工行業市佔率前三名分別為台積電（50.5%）、三星（18.5%）與格芯（8%）。
在此次採訪中，格芯確認計劃於2022年上市。而面對近期與台積電的專利糾紛案，Tim 稱希望儘快解決。
“出售成都廠是謠言”
自格芯去年取消位於成都的成熟工藝技術（180nm/130nm）原項目一期投資後，有關格芯出售成都晶圓廠的消息就不絕於耳，甚至有消息稱格芯兩折賤賣該工廠。最近一次則是9月，有媒體報道以色列晶圓代工企業TowerJazz即將收購成都格芯工廠。
對此，Tim告訴記者，格芯最初是與成都政府達成合作，但現在正努力引進更多的合作伙伴參與這一項目，旨在把合適的技術帶到市場當中去。“成都廠最初的戰略是關注成熟工藝，但成熟工藝在中國已經有很多了，所以現在我們和合作伙伴一起，希望帶來新的技術，成都工廠會發揮重要作用。 ”他指出，很多企業都會來中國尋找機會、設立工廠，“因此，只要一些企業的代表團去成都參觀，就會有關於我們成都廠的傳聞。目前市場上的謠言都不屬實。”
今年三月，成都高新區管委會在人民網領導留言板回應網友關於成都格芯項目進度時表示，成都高新區一直與格芯公司保持密切溝通，並按照協議約定精神推動項目建設。“3月12日格芯公司高級副總裁蒂姆·布林（Tim Breen）及新任中國區總裁阿美利科·萊莫斯（Americo Lemos）一行到訪成都，期間雙方就項目下一步計劃進行了充分溝通。下一步，雙方將加大項目推進力度，成都高新區將促進格芯公司儘快按照協議約定精神明確項目計劃並實施。”
不過，有業內人士告訴記者，格芯的確和TowerJazz有接觸過，但是還沒定。而芯謀研究分析師顧文軍曾在微博上指出，TowerJazz即將收購成都格芯工廠是個假消息。“雖然雙方曾經接觸過，但距離達成協議，甚至有相對明確的意向都遠着呢！更談不上’即將’，並且何況也不會是收購成都格芯工廠。”
格芯成都工廠的停擺也牽動着其中國客户的心。在2019格芯上海技術大會上，復旦微電子總工程師沈磊在提到對格芯的訴求時表示，“希望你們在中國有個家，對中國客户服務地更好。”對此，格芯SVP兼全球晶圓廠運營總經理KC Ang稱，“要不要來中國？肯定要來！只是什麼時候過來。”
Tim告訴記者，格芯在中國市場已經佈局很多，在上海和北京都有研發中心，會為客户提供支持和服務。隨着中國市場的不斷成長，中國地區的代工業務也會突飛猛進。他稱，“我們與中國的很多客户有着同樣的願景，就是要把特殊工藝帶到中國來。我們現在和中國客户緊密合作，把產品推向中國市場，今後也會把代工業務帶到中國來。”
格芯曾屬於AMD （超威半導體），於2009年從AMD分離，被阿布扎比政府的主權基金穆巴達拉投資公司(Mubadala Investment Co) 收購，成為其子公司。
準備2022年IPO
今年9月，格芯CEO Thomas Caulfield曾透露其公司正在敲定其上市計劃，此舉可能使該公司獲得更多資金，通過滿足對計算力日益增長的手機、汽車以及家庭和辦公場所的聯網設備的需求獲利。
Tim對記者表示，格芯目前是世界上最大的非上市半導體代工企業，因此上市也是自然而然的。根據規劃，格芯的上市時間是2022年。“我們為上市所做的一個準備就是將現在的業務做得更成功，但我們尚未開展上市的正式籌備工作。”
去年8月，格芯宣佈調整戰略，重塑其技術組合，將擱置研發成本巨大的7納米 FinFET(鰭式場效應晶體管)項目，重點關注為高增長市場中的客户提供真正的差異化產品。
為了解決長期以來的虧損問題，格芯也進行了瘦身計劃。今年上半年，格芯先後將新加坡的Fab 3E 晶圓廠賣給世界先進，將紐約州東菲什基爾的300mm晶圓廠出售給安森美半導體和向Marvell出售格芯旗下 ASIC 業務 Avera Semiconductor 。
不過，Tim強調，出售這些工廠並不如外界傳言的會放棄晶圓代工。在調整戰略、不再一味追逐先進製程，聚焦三大具有廣大潛能的市場以及瘦身計劃等策略後，“格芯已經從需要巨大投資到今年已經有了正向的現金流。”
Tim 認為，格芯聚焦的汽車、工業和多市場（AIM），移動和無線基礎設施（MWI）以及計算和有線基礎架構（CWI）具有巨大增長潛力。
而在技術儲備上，格芯更注重推動FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)。FD-SOI 與台積電、英特爾等採用的主流的FinFET技術都是為延續摩爾定律的半導體微縮技術，其中FinFET主要用於高性能器件，如GPU和CPU；FD-SOI 功耗更低，在傳感器、物聯網等低功耗應用上具有優勢。
格芯亞洲業務發展高級副總裁兼中國區總裁Americo Lemos指出，高速增長的物聯網將會為FD-SOI帶來巨大的發展機遇，FD-SOI工藝可以提供更低功耗，更安全的解決方案。
此外，通過差異化路線，格芯也可以形成自己的競爭優勢，減少與台積電的正面競爭。不過，FD-SOI產業尚未完全成熟，目前晶圓代工價格較高。
而對於近期和台積電的專利訴訟案，Tim表示，希望儘快解決這一案件。8月26日格芯在美國多地以及德國指控台積電侵犯了格芯16項專利，並要求美國貿易委員會（ITC）實施進口禁令，以阻止使用台積電技術的主要客户及下游電子公司的產品被進口至美國和德國。
一個月後，台積電公告稱，該公司於2019年9月30日在美國、德國及新加坡三地對格芯提出多項法律訴訟，控告格芯侵犯台積公司40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等製程之25項專利。台積電要求法院核發禁制令，禁止格芯生產及銷售侵權的半導體產品，同時提出對非法使用該公司半導體專利技術與銷售侵權產品的格芯尋求實質性的損害賠償。
對於台積電的反訴，Tim告訴記者：“IP（知識產權）在我們這行至關重要，我們認真對待此事，並且保護我們公司的知識產權。我們也希望台積電會做出相應的反應。因為案件正在進行中，因此我們不方便披露相關的細節，但是我們非常希望能夠儘快解決這個事情。對於整個行業來講，儘快解決這一案件也很重要。”
記者：來莎莎