新報告：2019年華為手機70%來自海思麒麟芯片支持

本文轉自：IT之家

據台灣電子報表示，預計華為芯片製造子公司海思半導體今年將增加其應用處理器的出貨量，為近70%的華為智能手機提供支持。

“由於華為一直在使用更多芯片來為其高端智能手機支持，因此海思能夠提高其AP芯片出貨量，同時還將提高入門級到中端機型的芯片比例。預計華為在2019年下半年的出貨量將同比下降5%。”Digitimes Research預計。

根據這份報告，海思的AP芯片出貨量將佔2019年中國智能手機AP芯片總需求的20%。

早在今年6月，華為就發佈了第二款7nm移動處理器–適用於中高端智能手機的麒麟810，該處理器採用華為自研的達芬奇神經處理單元（NPU）架構構建，可顯著改善人工智能任務處理能力。

今年9月，該華為推出了首款5G調制解調器嵌入式系統級芯片解決方案-麒麟990 5G，用於其旗艦智能手機，該芯片還具有麒麟990 4G變體。

“海思於9月份推出了具有神經網絡處理單元（NPU）的首款5G SoC麒麟990 5G，並且2020年下半年有望繼續發佈以NPU為重點的5G SoC芯片，以大幅度提高其AP芯片出貨量。”

最近的一份報告説，英國芯片設計製造商ARM公司將恢復對華為的供應，此前因美國政府貿易禁令停止供應。供應的恢復將有助於華為公司在未來繼續生產新芯片。