中芯紹興項目順利通線投片

集微網16日消息，11月16日，在中國（紹興）第二屆集成電路產業峯會上，中芯國際宣佈，中芯紹興項目順利通線投片。

中芯紹興項目總投資58.8億元，是紹興集成電路小鎮全產業鏈發展的關鍵性項目，投入生產後可實現年產值45億元。該項目將建設一條集成電路8英寸芯片製造生產線和一條模組封裝生產線。

中芯國際紹興8英寸產線，規劃年產8英寸50萬片和20億顆芯片封裝生產線。主要產品包括MEMS、IGBT、MOSFET、RF等產品線。

該項目2019年3月完成廠房結構封頂， 6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件芯片製造及封裝測試生產基地項目舉行了主體工程結頂儀式。

今年8月，中芯紹興項目完成首台工藝設備的進場安裝，正式開啓投產前的準備階段。10月，中芯紹興完成了首批151台（套）生產設備的搬入，明年3月將實現主要產品量產。此外，國際先進封裝基地項目也進入最後準備階段。

（文/Oliver）