百度首款芯片“崑崙”明年初量產，三星代工

（觀察者網訊 文/朱紫薇 編輯/尹哲）

12月18日，三星宣佈代工百度首款雲到邊緣AI芯片“崑崙”。該芯片已完成開發，並將於2020年早期批量生產。

據介紹，“崑崙”建立在百度XPU——其自主研發用於雲、邊緣和AI神經處理器架構的基礎上，藉由三星14納米處理技術及其I-Cube（Interposer-Cube）封裝解決方案生產。

觀察者網查詢發現，百度第一次發佈XPU是在2017年加州Hot Chips大會上，這是一款256核、基於FPGA的雲計算加速芯片，合作伙伴是賽思靈（Xilinx）。

值得注意的是，去年7月4日，百度AI開發者大會上，“崑崙”首次面世，包含訓練芯片“崑崙818-300”、推理芯片“崑崙818-100”。

圖片來源：三星Newsroom官網截圖

昨日，2019中國智慧企業發展論壇上，工信部科技司司長鬍燕在致辭中表示，AI的發展不能再走沙灘建高樓的模式，芯片操作系統等底層基礎技術不突破，人工智能產業就是空中閣樓，是為別人做嫁衣。

150瓦功耗，260TOPS算力

對於此次芯片合作，百度架構師歐陽健表示，“崑崙”不僅需要高水平的可靠性和性能，而且還需要半導體行業最先進的技術。“得益於三星的技術和代工服務，我們能夠實現提供用户AI體驗的目標”。

算力方面，該芯片在150瓦的功率下能實現260 TOPS的處理能力。TOPS是Tera Operations Per Second的縮寫，1TOPS代表處理器每秒鐘可進行一萬億次（10^12）操作。

另外，三星電子代工行銷副總裁Ryan Lee稱，“崑崙”是三星鑄造的重要里程碑，很高興能夠使用14納米制程技術為百度提供代工服務。因為三星正在通過開發和批量生產AI芯片，將業務領域從移動擴展到數據中心。我們將為該芯片提供從設計支持到製造技術等全面解決方案。”

事實上，在今年7月3日舉行的百度AI開發者大會上，繼“崑崙”後，該公司又發佈了自研遠場語音交互芯片“鴻鵠”。該芯片根據車規級標準打造，主要應用於車載語音交互、智能傢俱等場景。

與此同時，英特爾副總裁兼人工智能產品事業部總經理Naveen Rao也在現場宣佈與百度在AI方面合作，共同研發用於訓練AI的Nervada神經網絡處理器（NNP，Neural Network Processor）。

值得注意的是，據外媒VentureBeat當天報道，英特爾透露，這款與百度合作開發的處理器NNP-T，對圖像識別進行了優化，比其推出的首款NNP芯片性能強3-4倍。

阿里騰訊等加碼AI芯片

8月於上海舉行的2019世界人工智能大會上，賽迪顧問總裁孫會峯表示，隨着5G、物聯網時代來臨，預計未來三年中國AI芯片市場規模將保持50%以上增長速度，到2021年將達到305.7億元。另外，以邊緣計算為主的AI芯片將迎來一輪投資熱潮。

在9月25日開幕的雲棲大會上，阿里巴巴首席技術官張劍鋒發佈了平頭哥AI推理芯片，“含光800”，基於RISC-V和阿里自有算法，性能達78563 IPS，能效達500 IPS。

值得一提的是，他稱，該芯片是全球最高性能AI推理芯片，並且是阿里巴巴第一顆自研芯片。與此同時張建鋒還表示，“數字經濟時代，全球AI芯片出貨量已達29億片，AI芯片未來可期。”

並且，由阿里巴巴投資的寒武紀，已成為全球AI芯片創業公司的“獨角獸”。

此外，據第一財經報道，12月11日，由騰訊戰略投資的AI芯片初創企業燧原科技發佈了首款AI訓練芯片“邃思”。

根據官方介紹，這款AI芯片在單卡單精算力領域，達到了的20TFLOPS，同時在混合精度下算力下，同樣也能夠達到80TFLOPS。其中，FLOPS，即每秒浮點運算次數（亦稱每秒峯值速度）是每秒所執行的浮點運算次數，被用來評估電腦效能，尤其是在使用到大量浮點運算的科學計算領域中。

另外，上述芯片採用格芯12nm工藝生產，內部集成了高達141億個晶體管，預計於明年一季度正式上市。