百度首款芯片“崑崙”明年初量產,三星代工
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(觀察者網訊 文/朱紫薇 編輯/尹哲)
12月18日,三星宣佈代工百度首款雲到邊緣AI芯片“崑崙”。該芯片已完成開發,並將於2020年早期批量生產。
據介紹,“崑崙”建立在百度XPU——其自主研發用於雲、邊緣和AI神經處理器架構的基礎上,藉由三星14納米處理技術及其I-Cube(Interposer-Cube)封裝解決方案生產。
觀察者網查詢發現,百度第一次發佈XPU是在2017年加州Hot Chips大會上,這是一款256核、基於FPGA的雲計算加速芯片,合作伙伴是賽思靈(Xilinx)。
值得注意的是,去年7月4日,百度AI開發者大會上,“崑崙”首次面世,包含訓練芯片“崑崙818-300”、推理芯片“崑崙818-100”。

圖片來源:三星Newsroom官網截圖
昨日,2019中國智慧企業發展論壇上,工信部科技司司長鬍燕在致辭中表示,AI的發展不能再走沙灘建高樓的模式,芯片操作系統等底層基礎技術不突破,人工智能產業就是空中閣樓,是為別人做嫁衣。
150瓦功耗,260TOPS算力
對於此次芯片合作,百度架構師歐陽健表示,“崑崙”不僅需要高水平的可靠性和性能,而且還需要半導體行業最先進的技術。“得益於三星的技術和代工服務,我們能夠實現提供用户AI體驗的目標”。
算力方面,該芯片在150瓦的功率下能實現260 TOPS的處理能力。TOPS是Tera Operations Per Second的縮寫,1TOPS代表處理器每秒鐘可進行一萬億次(10^12)操作。
另外,三星電子代工行銷副總裁Ryan Lee稱,“崑崙”是三星鑄造的重要里程碑,很高興能夠使用14納米制程技術為百度提供代工服務。因為三星正在通過開發和批量生產AI芯片,將業務領域從移動擴展到數據中心。我們將為該芯片提供從設計支持到製造技術等全面解決方案。”
事實上,在今年7月3日舉行的百度AI開發者大會上,繼“崑崙”後,該公司又發佈了自研遠場語音交互芯片“鴻鵠”。該芯片根據車規級標準打造,主要應用於車載語音交互、智能傢俱等場景。
與此同時,英特爾副總裁兼人工智能產品事業部總經理Naveen Rao也在現場宣佈與百度在AI方面合作,共同研發用於訓練AI的Nervada神經網絡處理器(NNP,Neural Network Processor)。
值得注意的是,據外媒VentureBeat當天報道,英特爾透露,這款與百度合作開發的處理器NNP-T,對圖像識別進行了優化,比其推出的首款NNP芯片性能強3-4倍。
阿里騰訊等加碼AI芯片
8月於上海舉行的2019世界人工智能大會上,賽迪顧問總裁孫會峯表示,隨着5G、物聯網時代來臨,預計未來三年中國AI芯片市場規模將保持50%以上增長速度,到2021年將達到305.7億元。另外,以邊緣計算為主的AI芯片將迎來一輪投資熱潮。
在9月25日開幕的雲棲大會上,阿里巴巴首席技術官張劍鋒發佈了平頭哥AI推理芯片,“含光800”,基於RISC-V和阿里自有算法,性能達78563 IPS,能效達500 IPS。
值得一提的是,他稱,該芯片是全球最高性能AI推理芯片,並且是阿里巴巴第一顆自研芯片。與此同時張建鋒還表示,“數字經濟時代,全球AI芯片出貨量已達29億片,AI芯片未來可期。”
並且,由阿里巴巴投資的寒武紀,已成為全球AI芯片創業公司的“獨角獸”。
此外,據第一財經報道,12月11日,由騰訊戰略投資的AI芯片初創企業燧原科技發佈了首款AI訓練芯片“邃思”。
根據官方介紹,這款AI芯片在單卡單精算力領域,達到了的20TFLOPS,同時在混合精度下算力下,同樣也能夠達到80TFLOPS。其中,FLOPS,即每秒浮點運算次數(亦稱每秒峯值速度)是每秒所執行的浮點運算次數,被用來評估電腦效能,尤其是在使用到大量浮點運算的科學計算領域中。
另外,上述芯片採用格芯12nm工藝生產,內部集成了高達141億個晶體管,預計於明年一季度正式上市。