“星光中國芯”將投100億研發芯片

據北京日報12月30日報道，記者從近日舉行的“星光中國芯工程”20週年創新成果與展望報告會上獲悉，未來十年，“星光中國芯工程”計劃投資100億元，用於芯片技術研發、標準研究制定、系統應用開發以及大規模產業化。

攻克了可重構處理器架構技術、深亞微米超大規模芯片設計技術等15項核心技術；建立了以70多位留學歸國人員為主體的核心技術團隊，吸引了2000多位國內外優秀人才；形成了“數字多媒體”“應用處理器”“智能安防”“傳感網物聯網”“人工智能”五大芯片技術體系……

在成果報告會上，中國工程院院士、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰對工程啓動20年來的成果集中對外總結髮布。

2016年，“星光中國芯工程”推出全球首顆嵌入式神經網絡處理器人工智能芯片——“星光智能一號”，並率先應用在基於安防監控SVAC國家標準的智能安防系統，之後進一步在智能交通、智慧城市等領域展開基於“星光智能一號”開發平台的重大項目合作。

2018年，“星光智能二號”發佈，性能比一代提升16倍、功耗降50%。此後，中星微提出推動信息處理能力持續提升的“智能摩爾之路”，並推出了基於這一技術路線的XPU多核異構智能處理器芯片技術架構。

“但我們現在不是慶祝的時候，還有非常難的路要走，希望各界朋友繼續支持、寬容，一起改變我國集成電路落後的面貌。”中國半導體行業協會理事長、工業和信息化部原總經濟師周子學説。