高通鬧翻華為“施援”，5G蘋果選誰

美國芯片巨頭高通與智能機制造商蘋果之間的“專利大戰”將迎來結局。當地時間週一，一場關鍵訴訟在加州開庭。美國聯邦陪審團將首次決定高通的商業模式是否合法，以及蘋果是否有權停止為該技術支付相關費用。在蘋果5G手機“難產”之際，華為意外地對向iPhone提供芯片展現開放態度。

華為“拋出橄欖枝”

華為創始人兼首席執行官任正非近日在接受美國CNBC網站採訪時表示，華為向競爭對手蘋果出售其5G芯片和其他材料持“開放”態度。報道稱，蘋果還沒有發佈5G版的iPhone，而華為可能成為5G調制解調器的潛在供應商。華為將芯片完全用於自己的智能手機，將芯片賣給蘋果將標誌着該公司戰略的重大轉變，也可能對高通和英特爾構成挑戰。不過，華為副董事長鬍厚崑16日表示，目前沒有與蘋果就5G芯片供應一事展開談判，並稱“歡迎蘋果參與到5G的競爭中來。”

在華為向蘋果“拋出橄欖枝”之際，蘋果正在同曾經的芯片合作伙伴高通對簿公堂。蘋果指控高通在授權其專利時收取了不公平的費用。目前，此案正在美國加州南區法院審理中，預計將持續4周到6周。分析稱，庭審結果或將為兩者之間為期兩年的專利戰畫上句號。

據美國有線電視新聞網報道，如果蘋果勝訴，高通將面臨高達270億美元的賠償費用，原因是該公司向蘋果及其供應商收取過高的專利授權費用以允許智能手機撥打電話和連接互聯網。另一方面，高通則否認存在不當行為，並要求蘋果向其支付超過70億美元的未付專利費，以及總計數十億美元的其他損害賠償金。

專利糾紛由來已久

從2011年開始，iPhone內置高通芯片，為手機連接蜂窩網絡提供支持。作為蘋果當時的獨家芯片供應商，除為高通的芯片支付費用外，蘋果還必須為允許智能手機通過基帶處理器連接互聯網的知識產權支付許可費。由於不滿高通獨攬這些專利，蘋果指控高通存在反競爭行為，高通同意每年向蘋果支付10億美元回扣，但要求蘋果不與監管機構合作，也不與其他芯片製造商合作。隨着iPhone的不斷改進，蘋果認為高通是在搭乘蘋果創新的“順風車”，開始探索與另一家芯片製造商英特爾合作並與韓國監管機構合作，後者正在調查高通的知識產權使用費政策。就此，兩家公司扣動了扳機，從2016年打起專利官司。

美國《華爾街日報》稱，蘋果與高通當初的合作是由蘋果時任CEO史蒂夫·喬布斯同高通時任CEO保羅·雅各布在2007年達成的。當時，二者建立了友好的關係，並商定蘋果每部iPhone將向高通支付7.50美元的費用。

但如今雙方專利大戰日益升級，部分原因要歸結於高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫和蘋果CEO蒂姆·庫克之間的敵對關係。去年莫倫科普夫在蘋果總部與庫克進行過一次會面，旨在討論兩家公司之間日益激烈的法律糾紛，但莫倫科普夫懷疑蘋果支持高通的對手博通對高通進行敵意收購，在與庫克談判時他最初沒有説話，而是讓其法律總顧問負責談判。報道稱，這種尷尬突顯了兩位CEO之間一種相對疏遠的關係，蘋果的高層管理人員認為兩家公司達成和解幾乎不可能。

巨頭“賭氣”成本高昂

通信專家項立剛16日告訴《環球時報》記者，現在的情況是這兩個公司是不是在為5G芯片繼續賭氣的問題。蘋果一年的銷售額是幾千億美元，如果因為賭氣不買高通的芯片，在5G手機的問題上情況就很尷尬了，“英特爾在通信領域不強，芯片跟高通的產品差距很大，到今天也沒有正式發佈5G芯片。”

項立剛分析稱，蘋果如果用華為的芯片會非常敏感，“蘋果要不要看美國政府的臉色？這對蘋果是個風險。”

美媒分析稱，蘋果和高通的糾紛可能會以兩種方式影響消費者——手機價格和5G連接質量。如果高通獲勝，蘋果出於成本可能會把iPhone的價格提得更高。而蘋果目前使用“代替芯片供應商”英特爾芯片的iPhone至少要到2020年才能支持5G網絡。因此5G版iPhone可能仍需漫長而昂貴的等待過程。