高通將通過驍龍平台規模化加速5G在2020年商用進程

在2019年德國柏林國際消費類電子產品展覽會(IFA 2019)上，高通公司宣佈，通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平台產品組合，公司計劃規模化加速5G在2020年的全球商用進程。

目前已有超過150款已發佈或正在開發中的5G終端設計採用了高通的5G解決方案。同時，高通也正在推動5G在多個不同層級終端當中的普及，以更好地賦能下一代影像、視頻、AI和遊戲體驗。據瞭解，上述更廣泛的產品組合旨在支持全球範圍的特性和頻段，並有望為超過20億智能手機用户提供5G體驗。

高通公司高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示：“高通公司交付了全球首款、最先進的5G移動平台，該平台包含首個完整的調制解調器及射頻系統(Modem-RF System)，其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內的廣泛移動平台，將為我們攜手OEM廠商和運營商，加速5G在全球的規模化商用提供獨特優勢。”

這些全新的移動平台將成為眾多軟件兼容式5G移動平台的首創，還充分利用了驍龍5G調制解調器及射頻系統。這一突破性的驍龍系統旨在為全球範圍內的5G終端提供最佳蜂窩連接性能、網絡覆蓋和能效，並支持頂尖的產品外形設計。更廣泛的驍龍5G移動平台產品組合旨在支持所有關鍵地區和主要頻段(包括毫米波和6 GHz以下頻段)、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、動態頻譜共享，以及獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式——其靈活性將支持5G網絡的全球部署規劃。

據悉，多款領先的5G移動終端將在驍龍8系移動平台的支持下於2019年發佈。而下一代驍龍8系5G移動平台的更多信息將於今年晚些時候公佈。

高通驍龍7系5G移動平台將是集成5G功能的系統級芯片(SoC)，並支持所有主要地區和頻段，該平台是今年2月首個宣佈的5G集成式移動平台。該高能效的移動平台基於7納米工藝製程打造，通過為更廣泛的消費者帶來部分頂級旗艦體驗——諸如下一代高通®人工智能引擎AI Engine，以及部分高通® Snapdragon Elite Gaming特性，旨在超越用户對於時下高端移動體驗的預期。

12家全球領先的OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計劃在其未來5G移動終端上採用全新驍龍7系5G集成式移動平台。驍龍7系5G集成式移動平台已於2019年第二季度開始向客户出樣。高通持續加速該平台在2019年第四季度的商用部署並已取得顯著進展，預計搭載該平台的終端將很快面市。該平台的全部詳細信息將於今年晚些時候公佈。

驍龍6系5G移動平台旨在更廣範圍地普及5G體驗，這與眾多運營商在全球帶來5G覆蓋的部署計劃一致。一直以來，驍龍6系致力於為大眾市場的智能手機帶來最受用户青睞的移動體驗。搭載驍龍6系5G移動平台的終端預計於2020年下半年商用，以支持5G在全球範圍的普及。