OPPO將首發全新驍龍5G集成芯片，新品四季度面世

【環球網科技綜合報道】9月6日晚間，高通在IFA2019(國際消費類電子產品展覽會)期間公佈集成5G功能的SoC系統級芯片驍龍7系5G集成式移動平台。該平台同時支持獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式，且已經吸引OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子等12家全球領先的手機廠商和品牌採用。發佈會後，OPPO副總裁沈義人在微博轉發高通官微消息，並暗示將全球首發這一平台，暗合高通方面宣佈的合作廠商與品牌名單順序。

據稱，目前已有超過150款已經發布或正在研發的5G終端採用高通的5G解決方案，其中採用驍龍7系5G集成式移動平台的機型將於今年第四季度陸續商用上市。

值得注意的是，高通方面表示：“通過跨驍龍8系、7系和6系，擴展驍龍5G移動平台產品組合，高通將規模化加速5G在2020年的全球商用進程。”同時，高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)透露年底前會公佈下一代驍龍8系列處理器的更多信息。

從時間節點來看，下一代驍龍8系列處理器很有可能也是一款集成5G基帶的芯片，與麒麟990和三星Exynos 980同台競爭。