高通驍龍875將由台積電5nm工藝代工：整合5G基帶

按照慣例，今年底高通將發佈驍龍865處理器，它將接替現在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機廠商的旗艦機首選，不過驍龍865會由三星7nm EUV工藝代工，不再是台積電代工。

此前知名爆料人士Roland Quandt透露，高通驍龍865分為兩個版本，其中一版代號為Kona，另一版代號為Huracan，它們均支持UFS 3.0閃存及LPDDR5X內存，區別在於其中一款集成了高通5G基帶，另一款則沒有。

驍龍865處理器的疑似跑分也曝光了，8月份代號為“Kona”的神秘設備現身GeekBench跑分網站。其單核成績為4160，多核成績達到了12946。這個性能跟現在蘋果A13處理器是沒得比了。

按照爆料，驍龍865就會有整合5G基帶的版本，不過考慮到高通今年底明年初還會上市X55基帶，驍龍865全面整合5G基帶的版本即便有，應該也不是重點，這個任務要等到下一代處理器完成，那就是驍龍875處理器。

驍龍875處理器又將轉回台積電代工，預計會使用台積電的5nm工藝代工，晶體管密度提升到每平方毫米1.713一個，比7nm水平提70%左右，整合5G基帶終於可以無壓力了。

沒什麼意外的話，驍龍875處理器應該會在明年底發佈，用於2021年的新一代智能手機上。