高通完成對RF360剩餘股份的收購 擴大5G領先優勢

【環球網科技綜合報道】9月16日，高通正式宣佈完成對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購，這是其5G戰略佈局和領導力方面的又一重要里程碑。

據悉，RF360控股新加坡有限公司是高通與TDK株式會社共同成立的合資企業。該合資公司此前與高通合作製造射頻前端(RFFE)濾波器，支持高通提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。

通過此次收購，高通能夠為客户提供從調制解調器到天線的完整的端到端解決方案——高通驍龍5G調制解調器及射頻系統。該系統包括全球首個商用的5G新空口6GHz以下及毫米波解決方案，集成了功率放大器、濾波器、多工器、天線調諧、低噪聲放大器、開關以及包絡追蹤。

高通面向其5G產品組合的第二代射頻前端解決方案，將進一步支持OEM客户快速和規模化地設計和推出外形輕薄、性能強且功效高的5G多模終端。高通在寬帶包絡追蹤和自適應天線調諧等技術上的系統級創新，可將調制解調器和射頻前端智能地結合在一起，實現業界領先的4G/5G功效、數據速率和網絡覆蓋。考慮到5G使用的全新頻譜和更大帶寬所帶來的巨大複雜性，高通先進的射頻前端解決方案將在未來智能手機產品設計的市場競爭中擁有領先優勢。

此次收購使高通獲得了射頻前端濾波技術領域二十多年的專長和積累。高通現擁有廣泛的射頻前端產品組合，包括採用體聲波(BAW)、表面聲波(SAW)、温度補償表面聲波(TC-SAW)以及薄膜式表面聲波(Thin Film SAW)等射頻前端濾波器技術的集成式和分立式微聲器件，應用這些微聲器件所開發和製造的濾波器、雙工器和多工器，被用於射頻前端的分離方案、功率放大器模組、分集模組以及多工器和分離濾波器，從而滿足當今領先手機和移動設備異常複雜的前端設計需求。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們此前成立合資公司的目標是為了增強高通的射頻前端解決方案，使我們能夠為移動終端生態系統提供真正完整的解決方案，如今這一目標已經實現。目前全球採用高通5G解決方案的5G終端設計已經超過150款，幾乎所有都採用了高通驍龍5G調制解調器及射頻系統，對此我們倍感興奮。我們的系統級創新樹立了5G射頻前端性能的標杆。我很高興歡迎合資公司的員工正式加入高通，他們已經成為高通射頻前端團隊的重要組成部分。為了加速邁向5G互連世界，我們將繼續發明突破性的基礎科技，我期待與團隊共同慶祝更多的創新。此外，我想對我們的長期合作伙伴TDK表示感謝，我們期待在未來持續合作，將雙方的領先產品推向市場。”

據悉，截至2019年8月，TDK電子(前身為愛普科斯)在合資企業中剩餘股份的估值為11.5億美元。高通此次收購總價約為31億美元，其中包括初始投資、根據合資企業銷售額向TDK支付的款項以及發展承諾。