5G賦能 高通以連接和智能加速物聯網變革

9月17日，中國聯通與高通物聯網聯合創新中心在南京正式揭牌啓動，成為雙方面向5G深化物聯網領域戰略合作的重要一步。聯合創新中心初期將專注於新零售和5G物聯網應用，未來有望拓展至智慧能源、智能製造和機器人等廣泛領域。中國聯通—高通新零售產業研討會也同期舉行，雙方攜手多家行業領先的模組廠商，共同探索5G等新科技與零售業碰撞出的巨大商業價值。

聯通物聯網有限責任公司總經理陳曉天(左三)、高通全球高級副總裁侯陽(右三)為物聯網聯合創新中心揭牌，移遠通信CEO錢鵬鶴(右二)、美格智能CEO杜國彬(左二)、廣和通CTO許寧(右一)、芯訊通副總經理駱小燕(左一)共同見證

物聯網早已經成為國家核心戰略之一。根據IDC預測，到2023年，中國物聯網設備連接量將達到75億。如何通過開放高效的產業協作快速推動各細分領域技術落地和產品商用，成為推動物聯網產業創新發展的共同課題。

聚焦新零售，以連接和智能加速物聯網變革

物聯網本身具備極強的多樣性，包括垂直行業的多樣性、終端產品形態的多樣性和應用場景的多樣性等。隨着“人與人互連”向“萬物互連”的發展，海量終端將廣泛部署於零售、數字化物流、智能家居、智慧城市、智慧交通等眾多細分領域。

零售行業是極具發展潛力的物聯網細分領域之一，擁有廣泛的用户基礎。零售行業正在經歷一場數字化變革，根據IDC在研討會上發佈的《智能互聯賦能零售新時代》白皮書，2016年之後，零售行業經歷了一次“體驗式零售”的數字化轉型。如今的“新零售”是順應時代發展的高度個性化、數字化的產品與服務新生產模式，它以數據為核心驅動力，以新興技術作為實現手段，對“人”、“貨”、“場”的關係進行連接和重組。

新技術是新零售行業持續創新的核心驅動力。4G、5G蜂窩連接技術是零售行業實現智能互連的前提，人工智能是零售行業智能互連的大腦，物聯網、XR、機器人等技術正在成為零售行業數字化轉型的重要賦能者。智能互連的意義不僅在於在線，更是為了通過萬物互連獲取多維度的信息與數據，並通過智能分析為用户即時提供個性化的洞察與服務。

高通憑藉其在無線連接和高性能低功耗計算方面的長期技術積累，以及在智能手機領域累積的規模化優勢，能夠幫助合作伙伴抓住新零售機遇，積極佈局。高通能夠提供滿足零售行業用例的基礎技術，也能通過廣泛的產品組合直擊新零售多樣化場景的痛點。高通提供的產品基本是集成豐富無線連接和計算功能的芯片組，並根據終端需求和使用場景對功耗管理、軟件生命週期等方面進行優化，支持合作伙伴做出功能先進、精準定位的產品。比如，面向POS機和手持終端等的驍龍平台，支持清潔、庫存盤點、缺貨管理等功能的機器人平台，旨在支持庫存/配送和優化購物體驗的AR/VR解決方案，充分滿足高靈活性和高性能連接的企業接入點，助力安全和客户分析的智能攝像頭等。

舉例來説，高通已經推出多代LTE IoT調制解調器產品，包括MDM9x07、MDM9206、MDM9205。這些全球多模LTE IoT調制解調器，支持全球部署，幫助新一代物聯網產品與服務實現成本效益、低功耗、長達數年的續航時間和更廣泛的覆蓋。在研討會現場展示的新零售用例中，如移動售賣機器人、自動售貨機、智能移動POS終端、娃娃機、視頻壓幣機等均採用了高通 MDM9x07芯片組，覆蓋販賣、支付、娛樂、共享等多個應用場景。

此外，採用驍龍845平台和高通人工智能引擎AI Engine的中科創達“智客”智能店鋪管理系統，已成功幫助日本某連鎖零售店打破傳統店鋪的管理模式，大幅提高了精細化運營水平。以其旗下某小型門店為例，部署該系統一個月後周末收入增加約40%，整體收入增加約25%。新零售企業友寶採用高通 4G全網通物聯網調制解調器MDM9x07，打造其自動售貨機，支持商家即時獲取用户的地理位置、羣體畫像、場景信息等綜合數據，並根據消費者的信息展示符合其需求的廣告，真正實現“千人千面”和“千機千面”。

5G賦能 打造更廣闊的物聯網生態

物聯網海量終端的部署與維護要求終端設計能夠滿足低功耗、高性能、集成化、規模化的要求。如何滿足細分領域需求、為不同規模的企業降低其設計創新型物聯網解決方案難度、並實現商用落地，成為底層通信解決方案提供商核心實力的關鍵。

高通認為，擁有領先的技術、在細分市場的專長、廣泛的產品組合和平台，才能有力地支持和拓展物聯網生態，推動整個行業的繁榮。高通擁有支持不同性能要求和價格區間的廣泛產品組合和平台，同時可提供成熟的參考設計平台，幫助終端廠商快速且規模化地推出產品。

當前，物聯網行業的蓬勃發展恰逢5G元年的技術變革。5G帶來的極致寬帶、可靠連接和超低時延將賦能廣泛的物聯網場景，為整個產業帶來全新價值。

目前全球已經有超過150款已發佈或正在開發中的5G終端設計，採用了高通的5G解決方案，其中包括面向物聯網應用的5G模組。驍龍855及驍龍X50是全球首款商用的5G移動平台，支持眾多手機廠商在5G元年面向全球市場迅速推出5G終端。目前，搭載第二代驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統的終端也正在緊鑼密鼓地開發當中，將很快面市。同時，移遠通信、廣和通、美格智能等廠商也已經推出多款基於驍龍X55的5G物聯網計算和連接模組，能夠全面支持不同使用場景下的智能化消費體驗。在研討會上，移遠通信宣佈，超過100家客户已經採用基於其5G模組開發5G設備。

5G的廣闊前景尤待探索，新零售的壯麗圖景描繪正酣。物聯網連接萬事萬物的目標，與高通希望5G惠及更廣泛的消費者與行業的願景完美契合。當5G這一平台性技術與物聯網生態系統協作相融合時，智能互連世界，未來可期。