博世研發碳化硅半導體 力圖降低電動汽車當中電子設備發熱量

更好的電池技術並不是擴大電動汽車續航力的唯一方法，芯片材料的重組可能使續航里程增長6%。博世計劃從2020年開始生產碳化硅半導體，提供利用更高效的電導率，來減少電動汽車和混合動力汽車中的電力電子設備在道路上浪費的電力。

博世表示，消費者很容易將電動汽車行駛距簡單化，並認為這一切都取決於攜帶的電池組有多大。然而，在現實世界中，擁有同樣大小電池的汽車可能有非常不同的行駛距離。電源管理是影響行駛距離最重要因素之一，尤其是電池中存儲的電能如何有效傳輸到電機。該過程最浪費的副作用之一是發熱。電池，負責功率控制和傳輸的電子設備以及電動機本身都將一些能量轉化為熱量，而不是行駛里程。

博世研發的一種新型的碳化硅（SiC）半導體設計，導電性好於現有芯片，這要歸功於其製造過程中包含了更多的碳原子。這意味着電子器件可以實現更高的開關頻率，同時還可以減少熱量形式的功耗。博世聲稱，這種芯片將能源轉化為熱量的問題減少50%。

該公司表示，在電動汽車中使用相同大小的電池時，使用碳化硅半導體的電動汽車行駛距離可以再提高6%。例如，在額定250英里的電動車輛中，使用碳化硅半導體的電動汽車行駛距離將增加15英里。