鐵流：美施壓台積電是三敗俱傷

據英國《金融時報》近日報道，美國政府在過去的一年中多次要求台灣限制台積電向華為出售芯片，同時也希望台灣當局加強對中國大陸的科技輸出。該報認為，美國此舉意在堵住美國對華為出口管制禁令的漏洞，一方面確保美國國防工業的供貨，另一方面也意圖阻止中國科技力量崛起。

單純從產業鏈角度上分析，美國的確握有台積電的“把柄”。與三星類似，美國花旗、摩根等財團持有台積電大量股份。台積電起初是飛利浦公司在台灣建立的合資工廠，之後又不斷有新的西方財團注資，逐漸形成現在的股東格局。台積電在芯片代工業務上冠絕全球，主要得益於歐美ASML、科林、科壘等公司的先進設備和技術。歐美在賣出這些設備時都要求籤署限制性條款，台積電一旦違約，將面臨鉅額訴訟。

但另一方面，華為、展鋭等中國大陸IC設計公司是台積電的主要客户，雖然台積電佔據全球芯片代工市場超過50%的份額，但如果失去華為的訂單，會使台積電的營收和利潤雙雙下滑。而且華為和蘋果是少數幾家敢於下單5/7nm等先進工藝的廠商，這對台積電平攤先進工藝的研發成本，進而開發下一代工藝保持技術優勢非常關鍵。

中國大陸IC設計公司在製造工藝上依賴台積電，這是事實的一面，另一面是，截至目前，已有260家美企申請向華為供貨，美國的封殺計劃沒有起到效果，它威逼台積電一年，直到被媒體爆出也沒能成功。全球化發展到今天，早已形成你中有我我中有你的局面，合作共贏是大勢所趨，美國以政治要挾干涉企業商業行為，進一步攪亂多年自然形成的產業鏈，恐怕還沒等傷及華為，美國企業作為上游和股東就要“自損一千”了，更不要談“脱鈎”對美國自身科技進步的傷害。

誠然，在當前大背景下，發生極端情況的概率在縮小。但有聯電拋棄晉華的前車之鑑，對國內芯片公司來説，在關鍵問題上還是要做到有備無患。

首先，國內芯片公司必須採用大陸工藝做備份。由於芯片設計和製造結合得非常緊密，芯片設計公司要更換製造工藝，並非簡單的換一家芯片製造商下單那麼簡單，一些設計和模塊也要重新做，這需要耗費1至2年時間。如果國內芯片公司選擇大陸芯片製造商做工藝備份，一旦遭遇緊急情況，可及時切換到境內工藝，避免窗口期內芯片無法量產的問題。

其次，根據國際市場環境變化考慮引導國內芯片設計公司選擇境內工藝製造芯片。對於一些涉及敏感和關鍵信息的部門，本身對安全有較高要求的，應當規定必須是境內團隊設計、境內工藝製造。對於採用境外工藝的芯片，則不納入體制內單位採購名錄。就商業市場來説，境內晶圓廠掌握的14nm工藝已經能夠滿足大部分應用場景，沒有必要過分追求一些紙面參數而一定要選擇境外廠商工藝，必要時，可以犧牲一定性能，換取企業的供應鏈安全。在這方面，可以採用補貼部分流片費用的方式，鼓勵企業選擇境內製造工藝。(作者是技術經濟觀察家)