Intel研製出XeHP高性能GPU：印度團隊設計、硅片面積史上最大

Intel正全力打磨“三進宮”的獨立顯卡產品，首席架構師Raja Koduri本週發推文確認，Xe HP（高性能Xe核心）由印度團隊設計，已達成里程碑。 預計將是迄今為止印度打造的最大硅片，甚至是世界最大的硅片，堪稱“爸爸級”。可查資料顯示，迄今為止面積最大的芯片來自Cerebras Systems公司，今年8月推出，服務AI，面積42225平方毫米，擁有1.2萬億個晶體管。

即便是高性能GPU，這樣尺寸對IntelXe仍不現實，猜測Raja意思是最大的GPU硅片，面積預計在800平方毫米左右。

在11月的SC 19超算大會上，Intel曾公佈了他們為高性能計算打造的Xe架構GPU——Ponte Vecchio（維琪奧橋），首發Intel 7nm工藝，新設計的EU單元大幅擴充到1000個，將應用在百億億次超算美國防部Aurora極光上。

不過，XeHP是否就對應的是Ponte Vecchio，尚未得到官方確證。

顯然，剛剛完成硅片設計的XeHP不會那麼早推出，況且還是7nm，怎麼着最快也得2021年了。明年，Intel獨顯將以10nm打天下，首款是面向數據中心的DG1（暫用名）。