海思將開始大量對外銷售自研芯片，但外界存在一些誤解_風聞

來源：微信公眾號“問芯Voice”

日前，外媒報道華為海思將開始大量對外銷售自研芯片，且認為該策略將導致海思不再是華為專屬的芯片設計公司。

事實上，這樣的訊息內含了一些誤解，因為海思有非常多的芯片早已對外銷售，主要是以非手機芯片為主，這類芯片與消費者的直接關聯度較低，因此比較少受到關注，誤以為海思所有的自研芯片都只專門供應華為。

不過，**海思是否會 “擴大” 對外銷售自研芯片，尤其是手機相關芯片，更具體的説，未來海思的 5G 芯片是否可能會對外銷售？**這確實是一個值得關注的問題。

圖：海思官網

“大海思”和 “小海思” 的概念

長久以來，華為海思的自研芯片並不是一個完全封閉的生態，可以分為**“大海思” 和“小海思”兩個概念。“大海思”的芯片是專供華為內部使用，而 “小海思” 的芯片一直都是對外銷售**，這樣的策略不是這 1、2 年才有，而是行之有年了。

大海思：

麒麟（Kirin）：手機處理器芯片

巴龍（Balong）：手機基頻芯片

天罡（Tiangang）：5G 基站芯片

升騰（Ascend）：AI 芯片

鯤鵬(Kunpeng)：服務器芯片

小海思：

視頻監控芯片 IPCam

MobileCam 芯片

機頂盒 STB 芯片

TV SoC 芯片 / 時序控制器 Timing Controller(TCON)

NB-IoT 芯片

如果要説近期海思在芯片外銷的策略上，有什麼已落槌的重大變化？**那就是在 2019 年公開表示，將首次對外銷售 4G 通訊芯片 Balong 711，面向的客户以物聯網**行業為主，但並非手機客户。

海思的 4G 通訊芯片 Balong 711 是最早開發的 4G Modem 芯片之一，首次問世約在 2014 年。Balong 711 整套件包含基帶芯片、射頻芯片、電源管理芯片等，初步估計，Balong 711 在全球累積的出貨量已經超過億套，應用在許多行業，像是工業領域、車聯網、零售、共享經濟（如共享單車）等。

業內人士分析，由於這塊面向物聯網應用的市場非常分散，海思將 Balong 711 開放出去，協同客户一起做，可以把市場縫隙都填補起來，開放外售是對的策略，但這塊市場與手機無關。

圖：海思官網

手機芯片重兵區，牽一髮而動全身

海思在手機芯片的銷售策略上，目前並沒有表示要進一步要對外開放銷售，也沒有任何策略上的轉變，但整個行業內對於海思，仍是緊迫盯人的注意着。

因為，全球政經局勢變化太快，華為可能會以更靈活的策略來做反應，而華為的所有一舉一動，對於整個科技產業的影響，絕對是牽一髪而動全身。

針對海思未來是否會擴大外售芯片，尤其是核心的手機芯片產品線，以下是問芯 Voice 觀察到的兩個面向。

第一，海思若對外銷售手機芯片，可能會面臨的挑戰為何？

第二，未來若海思對外銷售手機芯片，受衝擊最大的是誰？

海思所積累的手機芯片研發實力，早是一線 IC 設計公司之列，這幾年更給高通非常大的壓力，但因為海思的手機芯片沒有對外銷售，所以和高通的關係不算是正面競爭對手。

再者，海思的芯片長期協助華為品牌手機，已經登上全球第二大手機品牌廠的寶座，只僅次於三星，也超越蘋果 iPhone 出貨量。

衝突點與相容性

若是海思要對外銷售手機芯片，要面臨的第一個挑戰，恐怕是手機客户能不能接受。

以 OPPO、Vivo 為例，一旦用了海思的手機芯片，華為成了供應商，但華為的品牌手機又和自己在終端市場上競爭，這既競爭又合作的關係會十分微妙。

**關於這一點，如果海思是開放外售低端的 4G 手機芯片，那矛盾會較小。**因為低端芯片非常價格導向，只是售價夠漂亮，基本上沒人會跟錢過不去，加上海思的產品有一定的性能保證，在性能、價格都好的情況下，手機客户不會有太多掙扎和疑慮。

像是之前華為、三星的低端手機芯片解決方案也採用過展鋭和聯發科的產品，畢竟這些手機大廠的採購部門都有一定的評比流程，只要價格和性能達標，都是會被採用的。

如果是 5G 芯片，客户要考慮之處會較多，畢竟 5G 手機是未來的主要戰場，大家會衡量價格、供貨持續性和穩定性等面向，需要思考的利益衝突點將更為細緻。

除了與客户之間的關係，海思的手機芯片若是對外銷售，還會面臨第二個挑戰。

因為海思的手機芯片長期都是基於華為手機的需求來做設計和優化，這也是華為當初投入大量資源在扶植芯片設計業務的關鍵因素之一。

**當手機芯片只基於一家客户做設計和優化，會比開放外售後，要去適應各個不同品牌的手機，較容易達到追求的標準值。**因此，可能的相容性問題，也會是開放外售手機芯片所需要考慮到的。

圖：高通官網

聯發科和展鋭的目光緊盯

未來若海思對外銷售手機芯片，誰會受到最大沖擊？這答案顯見是聯發科和展鋭，這假設前提當然是認為開放低端芯片的可能性高於高端芯片。

別以為只有 5G 芯片競爭激烈，低階手機芯片市場的競爭也是非常風起雲湧的。

像是 2017 年，有高通投資色彩的新手機芯片設計公司瓴盛的成立，就受到各界議論，被質疑這樣的合資，對國內的芯片技術發展沒有太大幫助，但瓴盛卻成為高通在低端芯片市場的代理人，形成惡性競爭。

在手機芯片市場上，從低至高端的供應商分別為展鋭**、聯發科、高通 / 海思，開啓 5G 時代，大家都想參加越級賽，讓地位有所提升。**

****展鋭當初錯過 4G 時代最大的紅利期，這次對於 5G 寄予厚望; 聯發科剛推出的 5G 手機芯片天璣 1000，則是狹持漂亮的價格、整合 Modem 芯片、台積電充足產能支援等優勢，瞄準高通的 5G 芯片狂打。

在早之前，更傳出三星考慮外售 5G 芯片給中國手機客户，而三星過去和海思一樣，手機芯片是自用不外售，這樣的傳言也是因應 5G 時代下的可能策略大轉變。

目前，海思的芯片產品線策略維持過去 “大海思” 的手機芯片自用，“小海思”的產品外售，在策略上並沒有改變。

手機芯片的部分，確實大家都緊緊盯着任何可能的變數，要穩守 4G 市場，又要開拓 5G 市佔率，任何一個供應商的策略轉變，都牽動着競爭者、手機品牌廠的競爭版圖，因此需要格外注意。