華為的汽車芯片佈局_風聞

來源：內容由公眾號半導體行業觀察（ID：icbank）原創，謝謝！

作為近年來在科技領域突飛猛進的國產品牌，華為要造車的新聞已經多次吸引了媒體的目光，不過華為輪值董事長徐直軍曾多次在公開場合強調，華為“不造車”，而是聚焦ICT（信息與通信）技術，致力於成為面向智能網聯汽車的增量部件供應商，近期，華為V2X產品線總經理呂曉峯也在公開場合回應稱，華為會通過端雲協同，幫助車企造好車。

那麼究竟華為的汽車主要集中在哪些領域？他們又做了哪些佈局？在這裏，我們給大家覆盤一下。

華為為什麼要“做”汽車？

其實華為的目標已經很明顯了，希望幫助車企“造好”車，造“好車”，而不是自己造車。從做通信起家，近年來在智能手機領域混的風生水起，如今又進入汽車領域，華為走的每一步看上去意料之外，卻又在情理之中。

從內部看，自2019年5月被列入到“實體清單”之後，華為便遭受到了一系列“芯片、操作系統”等方面的斷供，雖然華為憑藉“備胎”成功渡過危機，但由於華為手機無法使用Google GMS服務，新款手機在歐洲市場幾乎處於“滯銷”狀態，根據相關的統計數據顯示，華為手機在海外市場損失了幾千萬台的銷量，這般衝擊之下，華為想要佈局其他領域也就不足為奇了。

從外部環境來看，乘用車市場規模非常大，據statista 數據顯示，2018 年全球乘用車總銷量為 5700 萬輛，銷售額為 1.3 萬億美元，2022 年市場規模預計將達到1.5 萬億美元。其次汽車電子零部件佔比在持續提升，市場規模達數千億美元量級。根據中投顧問產業研究中心測算，預計 2020 年電子零部件佔整車比重將達到 50%。

目前車聯網+自動駕駛正在成為汽車產業發展新動力，汽車產業正在把ICT技術定位為新的主導性汽車技術，通過此前任正非的內部講話得知，車聯網、人工智能和邊緣計算正是華為未來三大突破點，任正非指出，華為車聯網可以成立商業組織，要加大面對智能汽車的聯接、車載計算、自動駕駛等戰略投入。2019年5月29日，任正非簽發組織變動文件，華為正式成立智能汽車解決方案業務部。

內部自研打下基礎

順藤摸瓜，我們可以發現，華為在汽車行業已佈局多年，最早可以追溯到2009年對車載模塊的開發，2013 年，華宣佈推出車載模塊 ME909T，併成立車聯網業務部。其後數年，華為在車聯網的端(車載智能及聯網設備)、管(車聯網基礎設施)、雲(車聯網平台)等領域相繼推出相關產品，在端一側，華為主要依靠自研 AI 芯片，賦能智能終端，芯片是其智能化戰略的基礎。

2018年2月華為發佈全球首款8天線4.5G LTE 調製解調芯片Balong 765（巴龍765）。Balong 765是全球首個、業界唯一支持8×8 MIMO（8天線多入多出）技術的調製解調芯片，在速率提升與信號接收方面業內領先，頻譜效率相對4×4MIMO提升80%；支持LTE-V技術，可為智能網聯汽車提供更安全穩定的聯接，併成功應用於自身LTE - V2X 車載終端和 RSU 產品上。

2018年10月，華為發佈了能夠支持L4級別自動駕駛能力的計算平台——MDC600，並宣佈與奧迪達成戰略合作，這款芯片將集成在奧迪在華生產的汽車上，助後者實現自動駕駛能力。據悉，MDC600，擁有8顆華為公司最新推出的AI芯片昇騰310，同時還整合了CPU和相應的ISP模塊。

2019 年 1 月，華為發佈 5G 基帶芯片 Balong 5000，據悉，Balong5000是全球首個支持V2X的多模芯片，未來可用於汽車端的車聯網、自動駕駛領域。值得注意的是，巴龍5000不同於之前發佈的“巴龍系列芯片”，這款芯片體積小、集成度高，能夠同時實現2G、3G、4G和5G多種網絡模式，具備能耗更低、延遲更短等特性。華為多年來依託自身 ICT 優勢，逐漸在接入網領域打下堅實基礎。

外部投資擴展邊界

為了擴充汽車電子的市場，華為除了內部自研，外部投資也成為了他們的一個途徑。而他們在2019年4月出資7億元成立的投資公司——哈勃科技投資有限公司就是他們的一個好幫手。

據天眼查顯示，迄今為止，哈勃投資共投資了七家公司，分別是山東天嶽先進材料科技有限公司、傑華特微電子有限公司、深思考人工智能機器人科技有限公司、蘇州裕太車通電子科技有限公司、上海鯤遊光電科技有限公司、無錫市好達電子有限公司以及慶虹電子有限公司，目前慶虹電子、好達電子、裕太車通以及傑華特這四家公司投資比例未公開。

與汽車領域相關的主要有五家，分別是山東天嶽、深思考、鯤遊光電、好達電子以及裕太車通。

山東天嶽是一家半導體晶體及襯底材料研發製造商，集各類半導體晶體及襯底材料的研發設計、生產製造與銷售為一體，主打第三代半導體碳化硅材料高新技術產品。作為一種擁有更快開關速度、更好導電性，同時也擁有更優尺寸的的產品，SiC被看作是電動車時代的一個重要選擇。包括車廠在內的國內外多家知名廠商也都投入在這個領域，多個分析機構也看好 SiC的未來，而哈勃的這個投資，或多或少也是受到這個因素的影響。

深思考則是一家專注於類腦人工智能與深度學習核心科技的AI公司，主打“多模態深度語義理解引擎技術”，該技術可同時理解文本、視覺圖像等多模態非結構化數據背後的深度語義。覆蓋智能汽車、智能手機、智能家居、智慧醫療健康等應用場景，並且在不斷規模化擴展落地中。隨着未來汽車智能化的到來，我們也能看到這個領域的成長空間。

鯤遊光電專注於晶圓級光芯片的研發與應用，致力於探索通過半導體工藝與光學工藝的融合，以半導體晶圓思路設計、製成納米級、低成本的光學芯片。該公司表示，晶圓級光學是消費光子的基石性領域，其能夠使光學在精度提高一個數量級的同時將成本下降一個數量級，進而使得眾多新興的需求和商業價值成為可能，包括3D深度成像與無人駕駛、AR/MR顯示、芯片間短距離全光傳輸、醫學影像、航空軍工、自動化安防等。

好達電子是知名的聲表面波器件生產廠商,主要產品包括聲表面波濾波器、雙工器、諧振器，應用於手機、通信基站，LTE模塊，物聯網，車聯網，智能家居，及其它射頻通訊領域。這也是讓其能從汽車市場尋找到新的增長點。

裕太車通是一家專注於車載以太網芯片的芯片研發商。公司致力於有線通訊物理層芯片的研發。公司專注於四大產品線：車規級產品、消費級產品、工規級產品、極端環境產品四大產品線。尤其在車規級產品方面，裕太車通是國內唯一一家成功研製出國內首款符合100Base－T1 標準的車載以太網芯片“YT8010A”並實現量產的公司，一舉打破了國際性巨頭在車載以太網芯片領域的壟斷。

值得一提的還有傑華特微電子，其致力於功率管理芯片研究，為電力、通信、電動汽車等行業用户提供系統的解決方案與產品服務。目前，傑華特擁有電池管理，LED照明驅動、DC／DC轉換、無線充電芯片等產品。這也符合了當前電動車的發展趨勢。

不難發現哈勃科技所投資的幾家公司均為IC業界較為知名的新貴，並且主打產品都是以自主研發高新技術為主。其中涉及汽車領域的有五家，可見華為對於進軍汽車領域勢在必行。

探索更多的可能?

當然華為的野心並不僅限於此。

早前，有媒體透露，華為正在從業界知名廠商處挖人做IGBT。因為IGBT製造難度大，具有極高的技術壁壘。中國已經成為全球IGBT最大需求市場。但我國IGBT產品對外依賴度達到90%。目前全球IGBT市場主要被國外公司所佔領，2017年全球IGBT市場中，Infineon以27.1%的市佔率排名第一，三菱以16.4%排名第二，排名第三的富士電機市佔率為10.7%。

正因為是這樣的市場格局，所以華為的這次入局也受到行業內的高度關注。

而據筆者從行業人士處獲悉，華為要做的是1200V IGBT，看好的同樣是高鐵、動車、汽車電子及電力設備市場。

就新能源汽車而言，IGBT屬於汽車功率半導體的一種，是中國在新能源汽車產業實現彎道超車的重要技術與產品保證。華為此舉，或表明越來越多的企業已經開始佈局該領域。

從自研芯片，到“鴻蒙”系統，華為帶給我們太多意外，而如今進入汽車領域，華為也有自己的考量，“不造車”的華為,究竟會用怎樣的芯片和策略，能給汽車領域帶來什麼？讓我們拭目以待！