天璣1000攪動5G“鯰魚效應”，高端芯片市場要變天？_風聞

文/王新喜

2019年11月26日，MediaTek 發佈了最新一代旗艦5G SoC天璣1000，引發業內熱議。天璣1000拿下全球4項第一：全球最快5G單芯片、全球最省電基帶、全球第一5G單芯片和全球第一5G+5G雙卡雙待的5G芯片，並在安兔兔V8版本下的跑分超過了50萬。

隨着驍龍865發佈，5G SoC市場形成高通、華為、MediaTek三足鼎立的局面，蟄伏了整個4G時代的MediaTek再次向高端芯片市場發起衝擊。

MediaTek搶佔高端市場的底氣是什麼？

在4G時代，MediaTek從初代旗艦芯片Helio X10到Helio X20/X25，再到2017年的第三代高端芯片Helio X30等衝擊高端均未成功。但MediaTek一直都沒有放棄衝擊高端市場，它能夠在5G時代奇襲，這背後是MediaTek多年來的蟄伏準備以及技術研發投入。

首先我們要看到，MediaTek過去長達十年都在參與5G標準化工作。據資料顯示，MediaTek自2009年起就在英國、瑞典和芬蘭等地分別建立了自己的研發中心，投入參與3GPP的5G標準化工作，其5G文稿佔比較4G時代提升了4倍，被3GPP接受率高達43%，對整個5G標準的貢獻巨大。

MediaTek研發投入佔比也逐年增大，據MediaTek總經理陳冠州透露，2013年，MediaTek研發支出佔整個公司營收的19%，2019年則達到25%。行業分析機構IC Insights數據顯示，在2016年-2017年，MediaTek研發投入位列全球第七，且投入佔比與增速遠超半導體廠商的平均水平。

MediaTek還聯合產業鏈上下游推進5G網絡建設與技術發展——包括與中移動、華為、諾基亞和NTT DOCOMO等移動運營商、設備供應商長期合作，推進5G網絡建設優化和技術的發展。

在基帶方面，MediaTek做了20年的芯片設計，對CPU、GPU以及子模塊的技術沉澱足夠深，這也是全球首款高度集成的雙模雙載波5G SoC，能在MediaTek手裏誕生的重要原因。總體來看，MediaTek其實為5G做了長時間的謀劃與準備，過去長達10年時間把錢不斷砸向研發，在4G時代被高通全面打壓的MediaTek，能否打贏5G這場仗？

MediaTek搶佔高端勝算幾何？

2019年，高通、華為、MediaTek暗戰激烈。華為有5G SoC 麒麟990 5G，MediaTek有5G SoC 天璣1000，高通在2019年最後發佈了驍龍865。從趨勢看，華為、MediaTek正在上行，國產芯片搶佔高端市場的勢頭已初見端倪，而MediaTek很有可能成為高端市場的逆襲者。

那稱霸整個4G時代的高通呢？從佈局節奏來看，高通已經錯失了市場的先機。高通發佈會表示，三年前就開始驍龍865的研發，不過對中國5G發展看走眼。但事實上並非如此，集成式5G基帶在研發技術上難度大，成本高，週期長，對於追求更高利潤的高通來説不划算，而從利潤角度，高通更希望跟着蘋果的節奏走，把5G基帶連同2G~4G基帶分離出來開發，更方便與蘋果A系列進行匹配，而驍龍855還有集成的2G~4G基帶，在驍龍865上卻整個被拔除，也是為了進一步節省驍龍865的成本。根本來説，這是高通策略性選擇的結果，但不可避免的，該策略讓高通正在錯失安卓市場的領先地位。

高通將除了蘋果之外的安卓手機市場拱手讓人，為MediaTek衝擊高端市場增加了更多的可能性：

其一，MediaTek早早在集成式5G基帶上投入大量研發，在5G技術上的沉澱和積累正在領先，並提前預判中國市場5G的超前發展勢頭，將重心放在中國市場。

其二，無論全球還是中國市場，隨着5G網絡覆蓋、應用場景的推進，對芯片產品在網絡頻段、應用場景、技術、規格上的支撐要求越來越高，對5G高性能芯片的需求將越來越旺盛，但高性能5G芯片還很稀缺——三星7nm製程"難產"，高通處於5G外掛基帶階段，華為麒麟990芯片只能內部採用。在高端5G芯片市場乏力之時，天璣1000的誕生恰好滿足了商用5G芯片出貨及適配的需求。

其三：從應對未來消費需求與趨勢的解決方案來看，當前天璣1000是唯一支持雙卡雙5G集成基帶的手機解決方案，契合了中國手機廠商與消費者對雙卡方案的剛需，此外，內置WiFi6也相當於提前卡位中國市場的下一代WiFi標準。

其四: 過去中國科技企業被美製裁事件給許多廠商敲了一記警鐘，像芯片這種核心產品不能完全受制於人。而在5G時代，即使強大如蘋果，在5G芯片方面也怕被"卡脖子"。國內廠商對於替代進口芯片的訴求更為強烈，它們都希望擺脱對高通等硅谷大廠的依賴。

5G拐點之戰，MediaTek正在迎來最好的時刻

2020年，隨着5G手機的推出，整個行業也迎來了關鍵的拐點之戰，5G不僅考驗芯片廠商的技術能力和資源，也考驗手機廠商的全局觀與戰略眼光。從當前勢頭看，華為麒麟與高通之間的差距在縮小，天璣1000的潛力也正在釋放，有消息稱，MediaTek已經開始追加對台積電的芯片訂單，預計明年Q1訂單量將達到1.2萬片晶圓。與此同時，國內市場也傳出天璣1000與OV、一加甚至三星合作的消息，為各自旗艦系列的5G手機爭取新機遇。

MediaTek滿足了國產手機廠商要替代進口5G芯片的訴求，並通過與國產手機廠商深度合作，為消費者帶來更強大的性能和創新的產品優勢，協助手機廠商實現5G旗艦機型的差異化突圍。

而高通長期獨佔高端手機芯片市場的局面將被打破，逐步形成高通、華為、MediaTek三雄制衡的局面。國產替代進口所帶來的自主可控，也使得國內的移動通信行業釋放出前所未有的創新活力，隨之而來的巨大利益則將覆蓋到產業鏈上下游的各個企業，不再是一家獨攬。

MediaTek重拳出擊，產生了攪動5G行業的鯰魚效應，也帶給終端廠商脱離高通掣肘的希望。也正是業內的認可，讓MediaTek在5G時代擁有了更多的支持者。從MediaTek衝擊高端的實力與市場環境來看，其影響力與4G時代已經不可同日而語。

5G將帶來下一輪的高爆發增長機遇，但機遇將會屬於那些有硬核科技與實力的廠商。

MediaTek正在迎來最好的時刻。

作者：王新喜 TMT資深評論人 本文未經許可謝絕轉載 我的微信公眾號：熱點微評（redianweiping）