天璣1000攪動5G“鯰魚效應”,高端芯片市場要變天?_風聞
王新喜专栏-自由撰稿人-2020-02-12 15:08
文/王新喜
2019年11月26日,MediaTek 發佈了最新一代旗艦5G SoC天璣1000,引發業內熱議。天璣1000拿下全球4項第一:全球最快5G單芯片、全球最省電基帶、全球第一5G單芯片和全球第一5G+5G雙卡雙待的5G芯片,並在安兔兔V8版本下的跑分超過了50萬。
隨着驍龍865發佈,5G SoC市場形成高通、華為、MediaTek三足鼎立的局面,蟄伏了整個4G時代的MediaTek再次向高端芯片市場發起衝擊。
MediaTek搶佔高端市場的底氣是什麼?
在4G時代,MediaTek從初代旗艦芯片Helio X10到Helio X20/X25,再到2017年的第三代高端芯片Helio X30等衝擊高端均未成功。但MediaTek一直都沒有放棄衝擊高端市場,它能夠在5G時代奇襲,這背後是MediaTek多年來的蟄伏準備以及技術研發投入。
首先我們要看到,MediaTek過去長達十年都在參與5G標準化工作。據資料顯示,MediaTek自2009年起就在英國、瑞典和芬蘭等地分別建立了自己的研發中心,投入參與3GPP的5G標準化工作,其5G文稿佔比較4G時代提升了4倍,被3GPP接受率高達43%,對整個5G標準的貢獻巨大。
MediaTek研發投入佔比也逐年增大,據MediaTek總經理陳冠州透露,2013年,MediaTek研發支出佔整個公司營收的19%,2019年則達到25%。行業分析機構IC Insights數據顯示,在2016年-2017年,MediaTek研發投入位列全球第七,且投入佔比與增速遠超半導體廠商的平均水平。
MediaTek還聯合產業鏈上下游推進5G網絡建設與技術發展——包括與中移動、華為、諾基亞和NTT DOCOMO等移動運營商、設備供應商長期合作,推進5G網絡建設優化和技術的發展。
在基帶方面,MediaTek做了20年的芯片設計,對CPU、GPU以及子模塊的技術沉澱足夠深,這也是全球首款高度集成的雙模雙載波5G SoC,能在MediaTek手裏誕生的重要原因。總體來看,MediaTek其實為5G做了長時間的謀劃與準備,過去長達10年時間把錢不斷砸向研發,在4G時代被高通全面打壓的MediaTek,能否打贏5G這場仗?
MediaTek搶佔高端勝算幾何?
2019年,高通、華為、MediaTek暗戰激烈。華為有5G SoC 麒麟990 5G,MediaTek有5G SoC 天璣1000,高通在2019年最後發佈了驍龍865。從趨勢看,華為、MediaTek正在上行,國產芯片搶佔高端市場的勢頭已初見端倪,而MediaTek很有可能成為高端市場的逆襲者。
那稱霸整個4G時代的高通呢?從佈局節奏來看,高通已經錯失了市場的先機。高通發佈會表示,三年前就開始驍龍865的研發,不過對中國5G發展看走眼。但事實上並非如此,集成式5G基帶在研發技術上難度大,成本高,週期長,對於追求更高利潤的高通來説不划算,而從利潤角度,高通更希望跟着蘋果的節奏走,把5G基帶連同2G~4G基帶分離出來開發,更方便與蘋果A系列進行匹配,而驍龍855還有集成的2G~4G基帶,在驍龍865上卻整個被拔除,也是為了進一步節省驍龍865的成本。根本來説,這是高通策略性選擇的結果,但不可避免的,該策略讓高通正在錯失安卓市場的領先地位。
高通將除了蘋果之外的安卓手機市場拱手讓人,為MediaTek衝擊高端市場增加了更多的可能性:
其一,MediaTek早早在集成式5G基帶上投入大量研發,在5G技術上的沉澱和積累正在領先,並提前預判中國市場5G的超前發展勢頭,將重心放在中國市場。
其二,無論全球還是中國市場,隨着5G網絡覆蓋、應用場景的推進,對芯片產品在網絡頻段、應用場景、技術、規格上的支撐要求越來越高,對5G高性能芯片的需求將越來越旺盛,但高性能5G芯片還很稀缺——三星7nm製程"難產",高通處於5G外掛基帶階段,華為麒麟990芯片只能內部採用。在高端5G芯片市場乏力之時,天璣1000的誕生恰好滿足了商用5G芯片出貨及適配的需求。
其三:從應對未來消費需求與趨勢的解決方案來看,當前天璣1000是唯一支持雙卡雙5G集成基帶的手機解決方案,契合了中國手機廠商與消費者對雙卡方案的剛需,此外,內置WiFi6也相當於提前卡位中國市場的下一代WiFi標準。
其四: 過去中國科技企業被美製裁事件給許多廠商敲了一記警鐘,像芯片這種核心產品不能完全受制於人。而在5G時代,即使強大如蘋果,在5G芯片方面也怕被"卡脖子"。國內廠商對於替代進口芯片的訴求更為強烈,它們都希望擺脱對高通等硅谷大廠的依賴。
5G拐點之戰,MediaTek正在迎來最好的時刻
2020年,隨着5G手機的推出,整個行業也迎來了關鍵的拐點之戰,5G不僅考驗芯片廠商的技術能力和資源,也考驗手機廠商的全局觀與戰略眼光。從當前勢頭看,華為麒麟與高通之間的差距在縮小,天璣1000的潛力也正在釋放,有消息稱,MediaTek已經開始追加對台積電的芯片訂單,預計明年Q1訂單量將達到1.2萬片晶圓。與此同時,國內市場也傳出天璣1000與OV、一加甚至三星合作的消息,為各自旗艦系列的5G手機爭取新機遇。
MediaTek滿足了國產手機廠商要替代進口5G芯片的訴求,並通過與國產手機廠商深度合作,為消費者帶來更強大的性能和創新的產品優勢,協助手機廠商實現5G旗艦機型的差異化突圍。
而高通長期獨佔高端手機芯片市場的局面將被打破,逐步形成高通、華為、MediaTek三雄制衡的局面。國產替代進口所帶來的自主可控,也使得國內的移動通信行業釋放出前所未有的創新活力,隨之而來的巨大利益則將覆蓋到產業鏈上下游的各個企業,不再是一家獨攬。
MediaTek重拳出擊,產生了攪動5G行業的鯰魚效應,也帶給終端廠商脱離高通掣肘的希望。也正是業內的認可,讓MediaTek在5G時代擁有了更多的支持者。從MediaTek衝擊高端的實力與市場環境來看,其影響力與4G時代已經不可同日而語。
5G將帶來下一輪的高爆發增長機遇,但機遇將會屬於那些有硬核科技與實力的廠商。
MediaTek正在迎來最好的時刻。
作者:王新喜 TMT資深評論人 本文未經許可謝絕轉載 我的微信公眾號:熱點微評(redianweiping)