高通“PPT”首發5nm芯片驍龍X60 提前出王炸能否阻擊華為?_風聞
GPLP-GPLP犀牛财经官方账号-专业创造价值!2020-02-25 17:18
作者:夏天
來源:GPLP犀牛財經(ID:gplpcn)
近日,高通正式發佈驍龍X60,這是全球首款基於5nm工藝製程的基帶芯片。
據悉,驍龍X60將會被用作下一代驍龍旗艦處理器的外掛5G基帶來使用,X60芯片是高通旗下的第三大5G基帶芯片。在理論上分析,驍龍X60的性能要遠超華為巴龍5000基帶芯片,它將首次支持 5G 毫米波和 6GHz 以下的FDD和TDD頻段。
在速率方面,驍龍X60的最高下載速率達7.5Gbps,最高上傳速率為3.5Gbps;在功能方面,這款5G基帶芯片將支持5G VoNR功能,簡單來説,該功能就是利用高效率的5G網絡,與他人進行語音通話,一旦具備這項功能後,用户將不再借助4G網絡進行語音通話。
5G時代已到來,手機芯片行業的競爭也越來越激烈。
就在2月24日,華為發佈了搭載麒麟990芯片的5G摺疊屏手機華為MateXs。在製程工藝上,麒麟990的芯片是7nm的製程,而驍龍X60使用的是一個比之更為精細的5nm的製程,因為製程工藝的提升,所帶來的性能和功效都有很大的提升。
不過,就現在來説,高通在機型的搭載上還是不能領先華為。據高通官方表示,驍龍X60的基帶並不會搭載在驍龍865的機型上面,而是在2021年發佈的5G手機上才會使用。
而且,高通提前1年以“PPT”的形式進行芯片首發,也可見其壓力,如此一來,高通狠心提前甩出“王炸”,華為又會如何應對呢?GPLP犀牛財經會持續關注。
