高通“PPT”首發5nm芯片驍龍X60 提前出王炸能否阻擊華為？_風聞

作者：夏天

來源：GPLP犀牛財經（ID:gplpcn）

近日，高通正式發佈驍龍X60，這是全球首款基於5nm工藝製程的基帶芯片。

據悉，驍龍X60將會被用作下一代驍龍旗艦處理器的外掛5G基帶來使用，X60芯片是高通旗下的第三大5G基帶芯片。在理論上分析，驍龍X60的性能要遠超華為巴龍5000基帶芯片，它將首次支持 5G 毫米波和 6GHz 以下的FDD和TDD頻段。

在速率方面，驍龍X60的最高下載速率達7.5Gbps，最高上傳速率為3.5Gbps；在功能方面，這款5G基帶芯片將支持5G VoNR功能，簡單來説，該功能就是利用高效率的5G網絡，與他人進行語音通話，一旦具備這項功能後，用户將不再借助4G網絡進行語音通話。

5G時代已到來，手機芯片行業的競爭也越來越激烈。

就在2月24日，華為發佈了搭載麒麟990芯片的5G摺疊屏手機華為MateXs。在製程工藝上，麒麟990的芯片是7nm的製程，而驍龍X60使用的是一個比之更為精細的5nm的製程，因為製程工藝的提升，所帶來的性能和功效都有很大的提升。

不過，就現在來説，高通在機型的搭載上還是不能領先華為。據高通官方表示，驍龍X60的基帶並不會搭載在驍龍865的機型上面，而是在2021年發佈的5G手機上才會使用。

而且，高通提前1年以“PPT”的形式進行芯片首發，也可見其壓力，如此一來，高通狠心提前甩出“王炸”，華為又會如何應對呢？GPLP犀牛財經會持續關注。