疫情當前，首當其衝的半導體封裝廠如何自救_風聞

根據全球知名研究機構IHS Markit此前預測，2020年全球半導體市場營收將從將會達到4480億美元，對比2019的市場增長幅度接近6%。

當下沉的半導體行業遇上5G和人工智能剛剛有了崛起的苗頭，一場突如其來的疫情又給復甦的跡象帶來了不確定性。疫情突發階段下，半導體產業下游的封裝廠還好麼？

芯片封裝作為人才密集型的高科技產業，加工屬性強，勞動力需求旺盛，儘管其自動化程度較高、並且多半在線上進行封裝測試，但仍離不開現場對接。在決定封裝現有產能的關鍵性因素中，疫情導致的復工難，讓封裝廠必備的技術人員和操作工嚴重缺失，工程批無人力，產能一再受損。

在“國產替代”的洪流衝擊下，2019年底國內封裝廠產能本就持續吃緊，大量累積到年後包裝的訂單，與新年後被疫情延誤復工的現狀不斷衝突，產能不足加劇，客户訂單交付一延再延。國外客户轉單、國內客户訂單受損、終端客户新產品定型由於疫情選擇國外芯片，很多廠房面臨着負擔員工成本、訂單流失、供應鏈斷裂等情況，這種影響可控嗎？在短期內效率降低的封裝廠該如何應對？

當產能只有正常情況下的50%左右，大量中小型封裝廠面臨着原材料供應不足、供應商斷貨、流動資金緊張、員工返崗率低的問題，疫情對於封裝行業的影響是短暫季度性還是將持續全年？

封裝產能吃緊的防疫期間，很多封裝訂單被無限延遲或不得不取消，尋找海外封裝資源還是一對一緊密跟蹤量產訂單，如何保證客户訂單在約定交期內成功交付？

熬過去，活下來，困惑叢生的時候，更應見賢思齊，2月25日（週二）晚20:00~21:00，摩爾精英封裝事業部總監唐偉煒將進行一次視頻直播，就**“疫情當前，首當其衝的半導體封裝廠如何自救”**的話題進行深入探討。如果您覺得在這場直播中能給您帶來些許益處，我們也期待看到您寶貴的互動分享，教給我們一些好的經驗。

話題內容：

1、疫情當前，封裝產能將受到哪些影響？

（1）決定封裝現有產能的因素

A、機台OEE

B、產線OP復工率

C、產品UPH

（2）. 疫情對決定封裝產能的影響

2、困難重重，如何最大限度保證封裝交期不過度延遲？

（1）產能受限制

（2）工程批無人力

（3）有問題不能及時解決

3、疫情對封裝廠訂單的影響及市場走勢。

（1）國外客户轉單

（2）國內客户訂單受損

（3）終端客户新產品定型由於疫情選擇國外芯片

4、以已為例，疫情對摩爾精英封裝業務的影響及應對措施。

（1）復工日期一變再變。應對策略：直播與您分享

（2）量產管理業務影響。應對策略：直播與您分享

（3）培訓業務停滯

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