高通射頻，前景幾何？_風聞

來源：內容由公眾號半導體行業觀察（ID:icbank）原創，謝謝！

對高通來説，在手機SoC面臨激烈競爭，汽車市場又進展緩慢的時候。射頻領域就成為了他們的一個目標。

首先是在現在的5G時代，高頻與多頻多模成為了既定現狀、手機廠商也在面臨一個較之以前更復雜的射頻設計挑戰、加上他們還要做更薄的手機，同時手機上也要容納更大的電池，這就讓其射頻的難度再提高一個級別。於是高通在這個時候加大投入，不但解決了廠商的難題，同時也找到了一個新的增長點，着實是一個雙贏的決定。

其次，從整個市場來看，據法國調研機構Yole的預計，受益於5G，到2022年，射頻前端市場有望增長到227.8億美元，年均複合增長率高達14.5%。而當中尤以濾波器變動最大，屆時規模飆升到163億美元。

在這兩點的驅動下，高通過去兩年在射頻領域發展迅猛，但他們真的能如願以償嗎？

高通的出擊

在筆者與射頻行業多個專家交流之後，他們給出的反饋是，高通射頻終於走上了正確的道路。不少行內人甚至表示，依賴於高通本身在手機SoC和基帶方面的領導力，高通有可能在5G時代大幅度壓縮Qorvo、Skyworks和新博通等的成長空間。

即使現在看起來風光無限，但其實高通射頻的發展，是一條不斷試錯的成長之路。

高通做射頻最早可以追溯到2011年前後，當時他們從業內挖了一些專家，開始研究CMOS PA，到了2014年，為了增強其實力，他們收購了專注於CMOS PA的供應商Black Sand，計劃在LTE時代繼續沿用這個產品。其實這並不是高通一家的想法，之前的Avago收購Javelin 、RFMD收購Amalfi、Murata結盟Murata，也都是看好這個市場的成長空間。這主要是因為CMOS工藝在成熟程度、成本、尤其是可以與其他CMOS芯片集成的優勢。更重要的一點，當時的砷化鎵PA市場被RFMD和Skyworks兩家把持，對於後進者來説，想突破這個包圍圈，新方向會是一個正確的選擇。

但隨後幾年的發展證明，在LTE時代，CMOS PA似乎並不能滿足其需求。一方面是LTE的頻率相對較高，另一方面是LTE對PA線性度要求較高，尤其是後者，這就使得產業最後還是迴歸到了砷化鎵PA，高通也不例外，他們從2015年左右開始轉向砷化鎵PA。在此期間，為了打造更好的射頻前端模組，高通除了繼續拓展自身射頻產品線外，也開始和TDK旗下的EPCOS合作。

到2016年，高通宣佈和TDK合資開發分立式濾波器與雙工器、以及模組產品。特別在濾波器方面，合資公司擁有包括表面聲波（SAW）、温度補償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內的的濾波器與濾波技術，到了2019年7月，高通斥資31億美元，將整個合資公司的技術和產品完全收歸公司旗下。

至此，高通射頻基本面已經完成。他們也開始加大推廣力度。

早在2017年就有新聞傳出，高通通過補貼，用低價的PA去搶Skyworks等廠商的市場；2018年年初，高通在2018 Qualcomm中國技術與合作峯會上宣佈與聯想、OPPO、vivo和小米簽署諒解備忘錄，四家公司有意在三年內向高通採購價值總計不低於20億美元的射頻前端部件，三星電子、谷歌和LG電子也跟他們達成了射頻採購協議；高通甚至還推出了從調制解調器到天線的集成解決方案。而在日前，高通也推出了ultraSAW射頻濾波器。高通方面表示，ultraSAW濾波器可以將插入損耗提升整整1分貝(dB)，並且在2.7GHz以下頻段範圍內，可以提供競品體聲波(BAW)濾波器更高的性能。高通方面表示，公司正在多條產品線中集成ultraSAW技術，包括功率放大器模組(PAMiD)、前端模組(FEMiD)、分集模組(DRx)、Wi-Fi分離器、GNSS分離器、射頻多工器，並在2020年季度量產。

據福布斯預測，到2021年，高通調制解調器將有約20%的設備配備RFFE組件，這就將轉化為超過1.5億個RFFE組件的出貨量。福布斯進一步指出，如果我們假設這些組件的平均售價為12美元(作為參考，iPhone XS Max使用價值15.50美元的射頻和功放組件)，到2021年，高通的收入可能會增加約18億美元。這將相當於該公司2019年收入的7%左右。

作為一個佔有五成左右手機SoC份額的供應商，如果高通在出售其SoC的時候，都搭配了射頻前端，這對獨立的射頻供應商來説，衝擊是顯而易見的。為此，他們在做未來規劃的時候，高通會是他們一個重要的考察“對手”，這也促進了獨立射頻供應商在過去幾年內的轉變。

首先看Qorvo方面，他們通過對Green Peak、Active-Semi International、Cavendish Kinetics、Decawave和Custom MMIC等企業的收購，在鞏固已有陣地的同時，也從物聯網和電機控制等領域拓展產品線；其次看新博通，從最近的新聞看來，他們已經對硬件意興闌珊，計劃出售相關業務；至於Skyworks，則固守在射頻這個領域繼續做他們的生意，並沒有太多的變化。那就意味如果高通的射頻業務真的能如願發展，最先受到的必然是Skyworks。

難遂的心願？

討論高通的射頻產品前景，我們需要從兩個維度看。一方面是他們之前的PA和原本屬於與TDK合資公司那部分業務，這些他們肯定會一直在賣。尤其是後者的SAW，幾近是行業內的領先產品。

來到集成化的射頻模組產品，這將是另一個故事。

從上文也可以看到，高通的出招已經開始讓一些對手開始忌憚了，多個合作聲明也似乎昭示着高通能走出這條成功的“射頻集成”道路，但對於高通這波操作，歐盟第一個站出來投了反對票。

據媒體在數日前報道，高通在其提交給美國證券交易委員會(SEC)的10-Q季度報表中表示，，2019年12月3日，公司收到歐盟委員會的通知，稱正在調查高通是否通過利用在5G基帶的地位從事反競爭行為（向客户兜售其射頻芯片）。按照相關報道，高通一直在試圖説服手機廠商購買其射頻芯片，而不是從不同的供應商那裏選擇零件並進行集成。這也幫助高通的射頻在剛過去的季度獲得了比分析師預期更好的成績。高通表示，歐盟方面的文件表示，若發現違規行為，歐盟委員會可能會對其年度收入處以最高10%的罰款。這也是高通射頻首先要面對的問題。

現有客户的忠誠度則是高通需要面對的第二個問題。前面我們講到，高通正在與其SoC合作伙伴在射頻上面進行深度的合作，但有行業專家告訴筆者，高通的射頻模組在與Qorvo和Skyworks的方案相比，還有不小的差距，這主要歸因於他們在PA方面的落後，而在面向高頻產品，BAW濾波器方面的困境也讓他們的方案性能打了折扣。這就意味着即使高通能夠在第一批5G手機的時候能緊抱着這些客户，但對於客户來説，為了打造更好性能表現的產品，也許就會跳過高通射頻，而MTK的天璣系列則是他們談判的一個很重要的籌碼。

當然，如果高通在幾年之後將其PA和濾波器發展到了競爭對手一樣的水平，這個問題就不再是問題。那就要看高通如何運籌帷幄了。

第三，蘋果是X因素。

從最近蘋果有意放棄高通方案，設計新 iPhone 的 5G 天線的新聞看來，蘋果和高通在射頻上面應該有了一些合作。但蘋果會否在手機上採用高通的射頻模組，這是衡量高通射頻業務的一個重要風向標。

不過攫取了行業大部分利潤的手機巨頭在過去幾年內曾經因為授權費的事情曾經和高通鬧得不可開交。但歷經多次口水戰之後，他們在去年最終還是和高通達成了協議，重新開始使用高通的Modem，然而他們還是在自主研發Modem，也許有朝一日又將重新替換掉高通，這就給射頻的合作帶來更多的不確定性。再者，最近談到的新博通將出售其射頻相關業務，而蘋果也會潛在買家，這又增加了不確定性。

十年耕耘的高通會在射頻領域交出怎樣的一份答案？這值得我們期待！