CIS封測業爆發，誰將成為最大受益者？_風聞
半导体行业观察-半导体行业观察官方账号-专注观察全球半导体最新资讯、技术前沿、发展趋势。2020-02-28 10:03
來源：內容由公眾號半導體行業觀察（ID:icbank）原創，謝謝！
然而，開年受到肺炎疫情的影響，無論是晶圓廠，還是封測廠，都受到了開工率不足的影響，但市場和客户的需求並沒有減少，因此，在今後一段時間內，市場上CIS供給不足的局面恐怕會進一步加劇。
昨天，有報道稱，豪威半導體（已經被韋爾股份收購）通過優化生產線員工加班模式，本月底產能可以恢復到約70%，預計在3月份將恢復到100%。該公司2月份產能有所下降，而市場需求仍非常大，不少歐美客户都在催貨。
據悉，豪威每年12英寸高像素CIS晶圓出貨量為20萬片，封裝、測試的CIS芯片達到4億至5億片之多。而該公司是Fabless，需要晶圓代工廠和封測廠為其生產芯片，在疫情較為嚴重的當下，工廠的生產受到了很大的制約，特別是封測環節，相比於晶圓代工廠，封測廠的開工率較低，這給包括豪威在內的全球主要CIS廠商的出貨帶來了不小挑戰。這樣，封測業和CIS產能矛盾愈加突出，兩者同時來到了風口浪尖。
手機CIS封測需求持續增加
隨着手機廠商越來越多地將拍照功能作為手機賣點，多攝像頭手機的滲透率逐步提升。據IDC統計，2019年三季度，雙攝、三攝、四攝佔智能手機銷量的佔比已經超過50%，達到53%，而且三攝和四攝的滲透率還在快速提升中。受到手機CIS需求的推動，主要廠商索尼、三星、豪威等都規劃了不小幅度的產能增長，但這些規劃顯然受到了突如其來的疫情影響，具體情況還得看疫情的發展情況。
從2019年發佈的手機攝像頭規格的變化來看， 由於主要的攝像功能（如高清晰度、長焦、廣角等）在1~2個攝像頭上已經能夠完成，因此，對於三攝和四攝手機來説，大部分增加的攝像頭是一些像素相對較低的（比如200萬像素）攝像頭，這使手機廠商能夠在快速加大三攝、四攝滲透率的同時，較好地控制了攝像頭模組的成本。而較低像素的攝像頭較多的採用CSP/TSV的封裝工藝。因此，三攝、四攝趨勢對於CIS封測的影響主要集中在較低像素CIS芯片的CSP/TSV封裝上面。
安防/汽車市場崛起
在安防市場，隨着安防監控需求的增長，到2023年，預計安防用CIS市場規模為18.6億美元，2018~2023年複合增速預計為14.4%。
在汽車電子市場，受益於汽車倒車影像、防碰撞系統、更高級別的ADAS搭載量的增加，以及未來自動駕駛技術的突破和發展，汽車攝像頭的用量顯着增長。汽車用CIS將是全球CIS各主要應用市場中增速最快的領域，預計在2020年將成長為僅次於手機的第二大CIS應用市場。據Yole Développement統計，汽車用CIS市場規模在2018~2023年將保持14.1%的複合增長率。
汽車、安防用CIS需求的快速增長推動着相關CIS封測需求的增長。當下，中國內地汽車、安防用CIS企業越來越多地將封測訂單轉向大陸本土的廠商。中國內地主要CIS封測企業，如晶方科技和華天科技（崑山西鈦），這兩家的訂單很滿，產能利用率接近100%，在這種情況下，整個CIS封測業全部提價，而且價格還會漲，保守估計漲幅為20%，根據現在訂單需求量計算，漲價將持續到2020年下半年。
主要玩家
從全球來看，封測業主要聚集在中國大陸和台灣地區，具體到CIS封測，WLCSP封裝廠商主要是中國台灣的精材，同欣電，勝麗和京元電，以及大陸地區的晶方科技、華天科技和科陽。其中，華天和晶方科技擁有8英寸和12英寸產線，產能較大。而精材由台積電控股，資金較為雄厚，在CIS封測方面也是躊躇滿志。此外，同欣電正在併購勝麗，以爭取更大市場話語權。
以上這些都是OSAT封測廠，而在全球排名前6的CIS廠商中，除了豪威一家為Fabless之外，其它都是IDM，包括前兩強索尼和三星，以及後面的SK海力士、安森美和意法半導體，這5家的CIS主要都是在自家的工廠進行封測，同時也有少量的業務外包。
以上是傳統業態和產業鏈關係，但隨着2019年全球CIS的大缺貨，總體產能吃緊，使得IDM和OSAT之間的關係和資源進行着調配，以適應市場的需求。例如，索尼少有地將部分產能外包給了台積電及其旗下的封測廠，三星開始在中國台灣尋求CIS封測產能，台灣地區封測廠開始併購，等等。
三星在台灣尋找封測產能
就在前些天，有報道稱，由於CIS封測產能大缺，三星前往中國台灣尋求CIS封測支持，對象是同欣電，豪威也是該公司的主要客户。目前，同欣電產能幾乎滿載，為了滿足豪威和三星等大客户的需求，同欣電正準備擴產，年底月產能將從8萬片倍增至16萬片。
同時，由於三星自家封測產能資源受限，使得與其深度綁定的格科微也遭到殃及，後者是中國大陸另一家CIS廠商，也是Fabless，規模僅次於豪威，格科微的芯片主要交由三星生產，而在當前這種情況下，尋找更多的晶圓代工和封測廠的產能支持，成為了二線CIS廠商們的頭等大事，也是難題。
索尼給出的商機
2019年底，CIS行業老大索尼由於產能滿載，但客户需求依然在上漲，已經應接不暇，所以決定將部分訂單交由台積電，這也是產能雄厚的索尼首度釋出CIS訂單。據悉，台積電對此大單非常重視，準備在其南科14a廠導入40nm製程生產，台積電為此添購了新設備，訂於今年第2季度裝機，8月試產，2021年第1季度大量交貨，後續打算進一步擴大產能，雙方可望延伸合作至28nm製程。
台積電得到索尼大單後，封測廠精材有望受惠，因為後者是台積電的控股企業（持股比例40.95%）。據悉，台積電轉投資的封測廠精材1月合併營收4.73億元新台幣，月增19.45%、年增1.17倍，創歷年同期次高紀錄。該公司的12英寸晶圓級封裝（WLCSP）業務已於2019年中正式量產，今年表現將更勝去年。在精材2019年第二季度的產品組合中，WLCSP佔營收比重達84%，主要用於CIS和環境感測器。
在得到索尼高端CIS大單後，台積電雖然決定增加資本支出，用於相關晶圓代工及封測產能建設，但還需要一段時間，在其竹南廠封測基地尚未完備的情況下，市場推測，可能會先交由子公司精材承接部分CIS封測訂單。
同時，豪威今年第一季度在台積電的下單量將有望增加雙位數，這樣，與台積電關係緊密的精材將大幅受惠。
此外，京元電也表態將積極爭取索尼的封測訂單。
豪威繼續看漲
全球CIS芯片前6大廠商中，僅豪威為Fabless模式，其封測業務有很大一部分交給了同欣電。得益於中國廠商本土化及手機多鏡頭需求帶動，豪威今年業績繼續看漲，預估年增幅有望達到40%，這樣封測廠同欣電將同步受惠。
同欣電雄心勃勃
從去年第4季度起，同欣電得益於豪威積極下單，單季CIS業績較前年同期增長明顯，今年 1月CIS封測營收達2.18億元新台幣，同比增長近40%，目前，CIS已經從其第三產品線躍升為第一大，成為了營收龍頭。
目前，同欣電晶圓重組(RW)產能已滿載，月產能達8萬片，該公司將進行擴產，並分兩階段，今年第一季度將增加1萬片，月產能達到10萬片，第3季度再增加5-6萬片，月產能升至15-16萬片，第4季度月產能將達到16萬片。
同欣電擴增的產能，主要是提供給主要客户豪威，三星也是其重要的潛在客户。由於CIS供不應求，傳豪威已調漲CIS價格10-20%，因此，同欣電獲利也將隨之增加。
去年12月，同欣電宣佈以換股方式併購勝麗，這樣，有利於同欣電同時佈局未來智能手機多鏡頭、自駕車帶來的CIS大爆發趨勢。
同欣電CIS封測業務以手機應用為主，而勝麗從消費類電子轉型到了車用領域，目前其車用 CIS封測業務市佔率超過7成，是車用CIS封裝最大廠商。雙方客户的重疊性不高，同欣電的主要市場在中國大陸和歐洲，勝麗的客户羣體則集中在美國和日本，雙方具有很強的互補性。
另外，手機CIS封裝毛利非常好，而CIS下一步發展在於3D感測應用，同欣電本身具有系統級封裝(SiP)技術，符合封裝業的發展趨勢。
大陸CIS封測產能擴充
去年12月，全球最大CIS封測廠晶方科技表示，在手機鏡頭、安防監控、汽車電子等市場需求旺盛的帶動下，公司產能滿載。相較於其他陸廠而言，晶方科技的WLCSP具有明顯成本優勢，手機端CIS芯片封裝成為推升晶方科技業績增長的主要動力。
在晶方科技產品服務項目中，以提供安防類的CIS封測服務為主，其客户包含海康、大華等大廠。而汽車ADAS產品認證的技術壁壘較高，使得車載CIS封裝單價高，目前，晶方科技已經打入汽車供應鏈，一旦車載CIS能提供穩定的服務，將有望成為晶方科技另一個業績成長引擎。
華天科技崑山廠擁有硅穿孔（CIS-TSV）封裝產線，在市場需求帶動下，預估今年與明年崑山廠受惠於CIS產業旺盛，以及產品價格上漲，有機會轉虧為盈。
目前，晶方科技、華天和科陽的CIS產能全部滿載，小客户都很難拿到產能。這種情況下，他們也都在擴充產能，有傳聞説科陽將建12英寸線。
目前，晶方科技和華天是每月兩萬片8英寸的產能，12英寸產能方面，晶方為15000片左右，華天5000片。這兩家主要在擴充12英寸產能，因為12英寸的利潤率更高。
科陽只有8英寸線，產能一萬片左右，擴充後，科陽有望達到晶方、華天現在的水平。
這三家現在規劃擴充的產能，要到第三季度才能釋放出來，因為客户要接受新設備，需要拿到可靠性數據量支持，才會進行大批量生產。從良率爬坡時間來看，正常設備進來需要一兩個月，等良率穩定，再需要一個月。所以最快也要三個月，才能讓新產能釋放出來。
總之，無論是IDM，還是OSAT，全球的CIS封測業一片熱火朝天，相信在未來兩個月內，疫情會大大緩解，使得封測業開工率和產能擴充逐步走上正軌，為今年的半導體行業復甦再添一把火。