寒武紀衝刺AI芯片第一股：3年已虧16億，還會繼續虧下去_風聞
深响-深响官方账号-全球视野，价值视角。2020-03-29 09:55
©️資本偵探原創 · 作者 | 張遙
很少有公司對於自己的虧損如此坦誠。
本週，AI芯片獨角獸寒武紀的科創板上市申請獲准受理。伴隨着招股書的披露，其財務、業務狀況清晰地浮出水面。
招股書顯示，寒武紀2017年、2018年和2019年，營收分別為784.33萬元、1.17億元、4.44億元。同時，寒武紀連續三年分別虧損3.8億元、4104萬元和11.79億元，合計約16億元。
鉅額虧損一方面是公司研發支出較大，產品仍在市場拓展階段；另一方面則是報告期內股權激勵計提的股份支付金額較大。寒武紀還在招股書中坦言公司無法保證未來幾年內實現盈利，公司上市後亦可能面臨退市的風險。
2016年，陳天石、陳雲霽創立中科寒武紀科技有限公司，以AI芯片為殺手鐧。AI芯片是指搭載着人工智能深度學習框架的芯片，相較於一般的芯片能實現計算的快速運行，常常作為計算加速器而存在。
儘管中國人工智能行業與芯片製造行業在世界上並非絕對領先水平，但憑藉世界首款商用深度學習專用處理器——寒武紀1A處理器，寒武紀用AI+芯片的組合彎道超車，成為全球第一個成功流片並擁有成熟產品的智能芯片公司。在短短4年時間裏寒武紀也成長為智能芯片領域的獨角獸。
寒武紀上市會讓其光環褪去嗎？在資本市場動盪的當下，寒武紀會在科創板上創造奇蹟嗎？
少年天才和尖端科技的故事
寒武紀原本是一個地質學的名詞，指的是距今5.42億年前生命多樣性大爆發的時代，從那時起，地球進入了生命的新紀元。取名“寒武紀”，是因為希望人工智能也能像生命一樣出現大爆發。
寒武紀的前身是中科院計算所2008年組建的“探索處理器架構與人工智能的交叉領域”10人學術團隊。創始人陳天石、陳雲霽兩兄弟都畢業於大名鼎鼎的中科大少年班，是名副其實的天才少年。
作為中國第一個專門從事計算機科學技術綜合性研究的學術機構,中科院計算所成功研製了中國首枚通用中央處理器芯片——“龍芯一號”。
當時作為計算所研究員的陳雲霽曾是“龍芯”團隊的成員。陳雲霽14歲考入中國科學技術大學少年班，24歲在中科院計算技術所取得博士學位，25歲時，陳雲霽成為8核龍芯3號的主架構師。之後在29歲晉升為研究員，33歲榮獲中國青年科技獎和中科院青年科學家獎。
2001年，16歲的陳天石追隨哥哥的腳步來到中科大少年班。陳天石原本就讀數學專業，因成績太差擔心以後“沒飯吃”，只能考慮換專業。
百般糾結之後，陳天石通過抓鬮的方式在物理和計算機專業中選擇了計算機，當時計算機系的導師姚新老師建議他學習人工智能，後來這成為了陳天石的主攻方向。
因為愛人在北京，再加上哥哥陳雲霽在中科院計算所跟着胡偉武研究“龍芯”項目，因此陳天石在讀博的最後一年，經常跟導師找藉口説去北京計算所做基礎研究。一來二去，陳天石漸漸熟知了哥哥所負責的龍芯項目，並且得到了胡偉武的賞識，博士畢業後陳天石便加入龍芯。
參與基礎研究不久，陳天石冒出一個大膽的想法：既然自己從事人工智能的研究，而且計算所又有芯片研發的基礎，能不能把芯片和AI結合在一起？
有了這個念頭，陳天石和陳雲霽討論後一拍即合，決定聯手做人工智能和芯片設計的交叉研究。論芯片製造，中國不如國外；論人工智能，中國同樣與世界頂尖科技公司存在距離，但芯片+AI的組合卻是一個始終未獲得成功的領域，這個想法後來被人們視為”彎道超車“。
早期的人工神經網絡在80年代就已被提出，但當時的規模很小，英特爾還為此特意研發了神經網絡硬件。但是，在真正的深度學習時代，人工神經網絡的模型十分龐大。如何將神經網絡整合在一張芯片上，這成了團隊要面對的首要問題。
2012年，陳雲霽、陳天石帶着幾個計算所的師弟，包括後來在寒武紀任高管的劉少禮、郭崎、劉道福、杜子東等，以及首次提出“AI加速器”概念的Olivier Temam教授，啓動了神經網絡處理器（AI芯片）項目。項目的名稱據説是Olivier教授的想法，叫做DianNao（電腦），這個項目成為寒武紀的技術來源。
2014年3月，團隊撰寫的《DianNao:一種小尺度的高吞吐率機器學習加速器》，在國際頂級學術會議ASPLOS上獲得了最佳論文獎;同年12月，DaDianNao(又稱寒武紀2號神經網絡處理器，面向大規模神經網絡的應用)榮獲2014年度Micro最佳論文。
兩年後，中科寒武紀科技有限公司成立，成立當年發佈了世界首款終端人工智能專用處理器寒武紀1A，面向智能手機、安防監控、可穿戴設備、無人機和智能駕駛等各類終端設備。這款處理器後來被集成到華為海思的麒麟970芯片中。麒麟970被公認為全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智能手機AI計算平台，NPU指的就是寒武紀1A處理器。
隨後於2017年、2018年，寒武紀分別推出了升級版本寒武紀1H和寒武紀1M。2019年發佈了第一代雲端推理芯片思元MLU100（MLU：機器學習處理器），以及搭載MLU100的雲端智能處理卡。MLU100芯片標誌着寒武紀成為世界上少數幾家，同時也是中國第一家同時擁有終端和雲端智能處理器產品的商業公司。
一家硬核創業公司嶄露頭角。
招股書詳解
寒武紀招股説明書（申報稿）顯示，本次擬發行股份不超過4010萬股，不低於本次發行後公司總股本的10%融資28.01億元人民幣，中信證券為保薦機構和主承銷商，中金公司、國泰君安證券和安信證券為聯席主承銷商。募集資金用於新一代雲端訓練芯片、雲端推理芯片、邊緣端人工智能芯片及系統項目和補充流動資金。
作為尚處於業務拓展和開發階段的科技公司，寒武紀目前尚未盈利。2017年、2018年和2019年寒武紀的營業收入分別為784.33萬元、1.17億元、4.44億元，歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為-3.81億元、-4104.65萬元、-11.79億元，扣除非經常性損益後歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為-2886.07萬元、-1.72億元、-3.77億元。截至2019年12月31日，寒武紀累計未分配利潤為-8.55億元。
巨大的開支主要是用於持續研發，以及報告期內因員工激勵股份支付。2017年至2019年三年間，公司研發費用分別為2986.19萬元、24011.18萬元和54304.54萬元，研發費用率分別為380.73%、205.18%和122.32%。當然，與鉅額研發費用相對應的是強大的研發力量。
招股書顯示，截至2019年12月31日，寒武紀擁有研發人員680人，研發人員在團隊佔比79.25%，其中，70%以上研發人員擁有碩士及以上學位，核心研發管理團隊一直保持穩定，公司核心技術與研發團隊進行了早期的學術研究和產業化工作。
除創始人陳氏兄弟外，副總經理劉少禮、首席運營官王在、副總經理劉道福都曾就職於中科院計算機所。公司直接第二大股東中科算源為中科院計算所全資持有。背靠中科院技術背景和在研發上的重點關注，寒武紀創立4年間保持了幾乎一年一項新產品的研發速度。
儘管開支巨大，寒武紀的現金流依然充沛。招股書顯示，共計46.68億的資產中，貨幣資金3.83億元，其他流動資產（結構性存款及理財）為39.20億元。
股權方面，公司前三大股東為陳天石、中科算源、艾溪合夥。陳天石作為公司控股股東、實際控制人，持有公司股份33.19%；中科算源（SS）由中科院計算所100%持股，持有公司股份18.24%；艾溪合夥持股8.51%，陳天石為艾溪合夥的普通合夥人，其他高管、與該公司簽訂勞務合同的人員以及員工為有限合夥人。另外，國投基金和寧波瀚高合計持股7.35%、阿里創投持股1.94%，科大訊飛持股1.19%。
業務板塊，寒武紀目前擁有終端智能處理器IP、雲端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡，三大產品線，以及三大產品相對應的基礎系統軟件平台。
相比於一年前，2019年寒武紀在智能計算集羣系統業務上的收入顯著超過了終端智能處理器IP的業務收入。這與其曾經最大的客户，以及如今重要的對手華為海思有關。
作為寒武紀最大客户，2017、2018年兩年間，來自華為的銷售額佔據公司營業收入的九成。華為推出第一代AI處理器麒麟970，以及最新一代AI處理器麒麟980，兩款產品都採用了寒武紀的芯片IP方案（NPU）。這被視為寒武紀商業化初步成功的標誌，但這也一度體現出寒武紀對華為業務的依賴性。
2018年10月，華為輪值主席徐直軍對外宣佈，華為將採取完全自主的“達芬奇” （Da Vinci）AI架構。
2019年，華為發佈自研AI手機芯片麒麟810，開始避開支付給寒武紀的技術成本，同時華為海思也與ARM合作開發基於ARM Trillinum框架的AI技術。
相應的，為了擺脱不利影響，在2019年寒武紀來自終端處理器IP業務的收入佔比開始減少，智能芯片及加速卡則明顯超越前者。
招股書顯示，寒武紀已將華為海思列入競爭對手的範圍以及風險提示。2018年寒武紀推出雲端產品，2019年11月新推出的邊緣端產品線。雲端和邊緣端的產品，都採用芯片或者搭載着芯片的模組這一實體形式，各種動作説明寒武紀正在積極拓寬業務渠道。
2019年，寒武紀與西安灃東儀享科技、上海腦科學與類腦研究中心，以及珠海市橫琴新區管理委員會商務局達成相關合作。
從最大客户到競爭對手，上市後的寒武紀競爭將更加激烈。
2018年寒武紀被評為AI芯片TOP24，中國大陸僅有的幾家芯片企業中，華為海思居於12位，寒武紀居於23位，地平線居於24位。
對於寒武紀目前的境況來説，在經營模式上，寒武紀採用Fabless模式（只做芯片設計而將製造各步驟分別委託給專業廠商完成）供應商包括IP授權廠商、服務器廠商、晶圓製造廠和封裝測試廠等。供應商同樣集中。
2017年-2019年，公司向前五名直接供應商合計採購的金額分別為1422.28萬元、20315.49 萬元和36271.17萬元，佔同期採購總額的比例分別為92.64%、82.53%和 66.49%，佔比相對較高。
其中，晶圓主要向台積電採購，芯片IP及EDA工具主要向Cadence、Synopsys 和ARM等採購，封裝測試服務主要向日月光、Amkor和長電科技採購,採購相對集中。
招股書表示，由於集成電路領域專業化分工程度及技術門檻較高，部分供應商的產品具有稀缺性和獨佔性，如不能與其保持合作關係，公司短時間內難以低成本地切換至新供應商。
此外，未來若供應商業務經營發生不利變化、產能受限或合作關係緊張，或由於其他不可抗力因素不能與公司繼續進行業務合作，將對公司生產經營產生不利影響。
上市之後的寒武紀還會面對更加激烈的競爭，不僅是國內新興的競爭對手，與國外廠商英偉達、英特爾、AMD相比，寒武紀在整體規模、資金實力、研發儲備、銷售渠道等方面仍然存在着較大的差距。
作為一家硬核科技企業，寒武紀在跑道上能依靠的終究還是技術二字。