定增市場井噴!439億重金砸入A股半導體_風聞
半导体行业观察-半导体行业观察官方账号-专注观察全球半导体最新资讯、技术前沿、发展趋势。2020-04-09 11:36
來源:內容由公眾號半導體行業觀察(ID:icbank)原創,作者:杜芹,謝謝!
自2月14日再融資新規發佈之後,A股湧現一大批定增案例,其中半導體行業動作最為明顯。簡單解釋下什麼是再融資,再融資就是指上市公司在IPO之後還可以再次進行融資。這次最大的變化就是發行條件放鬆,定價方式和募集對象都放鬆,意味着有更多的公司可以出來募集資金,也將更容易募集到資金。據半導體行業觀察統計,截止目前已有20家半導體上市企業拋出了定增計劃,合計約不超過439億。其中三安光電募集70億元登頂,中環股份、協鑫集成和兆易創新緊隨其後。A股半導體一場“資金”龍捲風正在襲來!
數據來自各大上市企業的公告
光電領域最缺錢?
再融資新政剛落地,2月17日,三安光電和聚燦光電紛紛發佈了新規後的兩單半導體定增,引發了業界的關注。
2月17日,三安光電定增募集不超70億元用於半導體研發與產業化項目(一期),這也是目前待申報的融資規模最大的半導體定增項目。本次募投項目主要投向中高端產品,包括高端氮化鎵LED外延芯片、高端砷化鎵 LED 外延芯片、Mini/Micro LED、大功率三基色激光器、車用LED照明、大功率高亮度LED、紫外/紅外LED、太陽能電池芯片等。
據聚燦光電公告中指出,受限於資本市場環境和上市時點較晚等因素,公司營運資金主要通過借款的方式解決,資金成本壓力較大,且銀行借款額度受相關政策影響較大、效率較低。公司擬通過本次非公開發行股票募集資金不超過6.03億,用以補充公司主營業務發展所需的營運資金並償還部分銀行貸款,緩解資金壓力,降低資產負債率,改善公司的資本結構。
近些年來,國內迎來半導體晶圓廠、硅片廠投資熱潮,但從半導體產業鏈條來看,仍存在產業空白,其中以半導體材料再生晶圓領域尤為明顯。2月25日,協鑫集成發佈公告,公司擬募集不超過50億元用於大尺寸再生晶圓半導體項目和阜寧協鑫集成2.5GW疊瓦組件項目。本次募集資金用於投資“大尺寸再生晶圓半導體項目”,是協鑫集成加碼硅產業鏈、佈局第二主業的重要戰略舉措;同時還將進一步加強具有核心競爭力的疊瓦組件業務。
(圖源:協鑫集成非公開發行股票預案公告)
2月26日,富滿電子發佈公告稱,擬募集3.5億元用於功率半導體器件、LED 控制及驅動類產品智能化生產建設項目。公司在鋰電保護這一細分領域深耕多年,隨着功率半導體器件市場空間進一步擴大,公司需要把握市場機會,擴大功率半導體器件產能。通過募投項目的實施擴大生產規模,一方面滿足客户和市場的要求;另一方面通過擴大生產形成規模效應,有效降低成本,提高利潤水平。同時擴大功率器件的生產規模,增加產品類型,升級產品工藝,提高利潤水平。
隨着“平價上網”和210mm大尺寸高效電池片時代的來臨,公司迫切需要進一步擴大210mm 大尺寸電池片的產能,以滿足市場對210mm高效太陽能電池產品的旺盛需求。愛旭股份2月26發佈公告,擬募集25億元用於資項目之一義烏三期年產 4.3GW 高效晶硅電池項目,另一部分用於光伏研發中心。愛旭股份推動了組件規格瓦數的跨時代提升,引領了 450W 的組件時代,目前正積極推動組件進入500W時代。
(圖源:愛旭股份非公開發行股票預案公告)
3月6日,半導體設備企業京運通擬定增籌資不超25億元定增預案,稱將用於建設烏海10GW高效單晶硅棒項目(21億元)和補充流動資金(4億元)。隨着光伏市場的不斷發展,高效電池將成為市場主導,單晶硅太陽能電池市場份額亦逐步增大,未來將逐步完成對多晶的替代。
4月2日,華燦光電公佈,公司擬使用自有資金向全資子公司華燦光電(浙江)有限公司增資人民幣 8 億元,本次對浙江子公司的增資,是基於其經營需要考慮,有利於增強浙江子公司的資本實力,以進一步降低其資產負債率,滿足其經營發展需要。
5G、汽車電子產能需求上漲
2月21日,北斗星通公告透露,擬募集不超過10億資金用於5G射頻元件、汽車電子產能擴建等。公司的全資子公司佳利電子已經成為國內龍頭5G主機廠商 LTCC射頻元器件的供應商,隨着 5G 基站建設和終端產品更新換代高峯期的到來,未來訂單數量將會大幅增加,現有產能已經明顯不能滿足未來發展的需要。
(圖源:北斗星通非公開發行股票預案公告)
通過本次募投項目的實施,進一步擴大5G射頻元器件的生產能力,提升產品質量,儘快進入全球 5G 主流市場。同時將進一步加大在汽車智能網聯業務板塊的資源配置力度,提升公司智能網聯汽車電子產品生產能力,不斷豐富和完善公司產品線,做大做強公司汽車智能網聯業務板塊。
2月22日,通富微電發佈公告,擬募集不超過40億元用於集成電路封裝測試二期、車載品智能測試中心建設以及高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目。公司本次擬募集資金將主要用於拓展主營業務,進一步提升公司主營業務盈利能力,促進公司產品結構調整和轉型升級,為實現“立足本地、異地佈局、兼併重組,力爭成為世界級封測企業”總體戰略奠定堅實的基礎。
(圖源:通富微電非公開發行股票預案公告)
存儲芯片領域
在DRAM領域,目前國內廠商與國際巨頭具有較大差距。國外存儲廠商三星、海力士、美光等企業掌握了絕大多數DRAM設計、工藝類相關的知識產權。從製程工藝角度來看,三星、海力士、美光已進入10nm級製程領域。目前,三星已量產1Xnm級工藝、1Ynm級工藝,並研發成功1Znm級產品;海力士已量產出1Xnm級產品,併成功研發出1Ynm級產品,未來將逐步更換主力產品代際;美光目前已量產1Xnm級產品、1Ynm級產品,並率先量產1Znm級產品。
3月3日,兆易創新的《非公開發行A股股票預案(修訂稿)》顯示,募集資金總額(含發行費用)不超過人民幣 43.24億元。募集資金主要用於投入自主研發DRAM項目,並進行1Xnm級(19nm、17nm)工藝DRAM芯片的設計,確保完全獨立掌握核心技術與知識產權,提升國內DRAM行業的整體技術水平,並設計出具有國際競爭力的下游產品,力爭縮小與國際巨頭差異,爭取更多的行業話語權。4月7日,兆易創新公告稱,非公開發行A股股票申請於4月3日獲得證監會批准。
另外,3月9日午間,珠海歐比特公司披露了《2020年度非公開發行股票預案》,預案中稱擬募集17.29億元佈局人工智能芯片研製及產業化項目、高可靠數據存儲芯片項目等,三個項目的募集金額分別為5.97億元、4億元、3億元。
在人工智能芯片研製及產業化項目中,歐比特擬研製面向高等級應用的新一代高性能嵌入式人工智能芯片,代號“玉龍”。芯片聚焦於前端圖像處理、信號處理和智能控制,具有深度學習、神經網絡算法的平台加速能力,芯片面向航空航天、智能安防、機器人、AIoT、智能製造、智慧交通等應用場景。在高可靠性數據存儲芯片項目中,歐比特主要研發高可靠數據存儲器SRAM系列產品及超大容量 NANDFLASH模塊系列產品。
顯示領域
3月15日,京東方發佈公告稱,公司擬面向合格投資者發行第二期疫情防控債,發行規模不超過20億元。京東方表示,本期債券募集資金扣除發行費用後擬用於向子公司增資,其中25%(第一期為募集資金的15%)用於支持疫情防護防控相關業務,包括對位於疫情較重地區的子公司武漢京東方光電增資。
3月24日,據精測電子、激智科技近日公告,兩家公司共同以持有參股子公司合肥視涯顯示科技有限公司(以下簡稱“視涯顯示”)股權對合肥視涯技術有限公司(以下簡稱“視涯技術”)進行增資。精測電子以持有視涯顯示21.4010%的股權作價人民幣16,000萬元對視涯技術進行增資;激智科技以持有視涯顯示4.0127%的股權作價3000萬元對視涯技術進行增資。本次交易完成後,精測電子將持有視涯技術10.7148%的股權,激智科技將持有視涯技術2.0090%的股權,視涯技術成為精測電子的參股子公司;兩家公司將不再直接持有視涯顯示股權。
視涯技術由上海視涯信息技術有限公司在2017年成立,專注於12吋晶圓硅基OLED微型顯示組件研發生產。2019年7月,視涯技術點亮了硅基OLED顯示屏幕1.03”2560x2560,和尺寸更小的0.72”1920x1200的顯示屏產品。
3月31日,TCL科技擬以自有資金向TCL華星增資50億元人民幣。本次增資使得 TCL 華星有更多的資源用於半導體顯示業務的持續投入,推動產業鏈上下游核心環節以及相關業務拓展,提升 TCL 華星的競爭優勢和行業地位。TCL華星將佈局新型電子功能材料、新型顯示材料、器件及新型工藝製程的設備等領域。本次增資完成後,TCL科技持有TCL華星的股權比例由88.8169%增至90.7200%。
晶圓產能提升在即
隨着半導體生產技術的不斷提高,硅片整體向大尺寸趨勢發展,8英寸、12英寸半導體硅片逐漸成為市場主流產品。2月19日,中環股份發佈公告,擬募集不超過50億資金用於8-12英寸半導體硅片之生產線項目。本項目通過購置生產設備,建設月產75萬片8英寸拋光片和月產15萬片12英寸拋光片生產線。本次募投將提升中環股份8英寸、12英寸硅片生產能力,鞏固並提升公司行業地位。
3月6日半導體封裝企業晶方科技更新了增發預案,擬融資14.02 億元並全部用於集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目。這也是該公司自2014年上市以來首次實施定增。隨着影像傳感器和生物身份識別傳感器的封測需求大幅增加,目前公司的生產已達到飽和狀態,現有產能已經無法滿足市場的需求,公司有必要通過本項目一方面擴大產能,同時對工藝與及機器設備進行相應升級換代。項目建成後將形成年產18萬片的生產能力。
其他領域
打印機芯片設計企業納思達於3月2日拋出了發行股份購買資產預案,擬通過發行股份的方式收購打印耗材研發生廠商拓佳科技、欣威科技和中潤靖傑各100.00%股權,交易對價為5.35億元。打印主要涉及三個關鍵要素,包括打印設備、打印耗材以及承印材料,收購的3家企業均為耗材領域,與納思達屬於上下游關係。
4月7日,據木林森的公佈,木林森與至善半導體(中國)及至善半導體科技(深圳)公司近日在上海市簽署了《深紫外半導體智能化殺菌項目合作協議》,雙方約定項目投後估值為 1.23 億元人民幣。其中木林森股份有限公司出資 3690萬元人民幣佔本次增資後項目公司30%股權。兩家公司將在深紫外半導體殺菌消毒上下游全面合作和佈局,在服務機器人產品項目落地後,後續會在深紫外芯片相關產業鏈探討進一步合作。