有問必答丨第二期“芯創投·雲路演-生態鏈”項目多亮點_風聞

4月16日，摩爾精英產融結合事業部主辦的第二期**“芯創投·雲路演-生態鏈”**項目圓滿結束，此次雲路演以虛擬實景在線直播的形式，100%還原了線下峯會路演效果。

本次“雲路演”精選三家項目方：VisCore - 容損高通量低時延RDMA/IP網絡傳輸核心技術提供者、海普半導體 - 完全國產化高端BGA、CCGA智能化製備技術 ，邁鑄 - 使能器件微型化的環保型半導體厚金屬技術，涉及半導體行業上下游產業鏈。同時在線的投資機構包括清控銀杏、中科創星、武嶽峯資本、中芯聚源等近40家投資機構。

通過摩爾精英“產融服務直播間”，三家項目方在15分鐘內在線講述各自項目的核心競爭力、發展計劃和融資計劃，意向投資機構提出問題，現場互動頻繁，問答環節精彩紛呈。

VisCore容損高通量低時延RDMA/IP網絡傳輸核心技術提供者

依託團隊多年海外研發成果，聚焦RDMA芯片及網卡國內市場的產業化，打破國際壟斷；Viscore首倡並領先的“容損RDMA”技術，能夠在容損網絡環境普遍部署，輕鬆擴展，充分發揮IP以太網的規模與靈活性優勢；Viscore在RDMA領域有多年積累，其突破的低時延RDMA光廣播，提升丟包率上萬倍。獲頒“工業傑出領先獎”；Viscore已在中國建立了核心市場團隊，並獲得江蘇省產業技術研究院以及蘇州工業園區中重點項目扶持。

海普半導體 完全國產化高端BGA、CCGA智能化製備技術

項目累計積累技術經驗十餘年，除0.2-0.76mm常規產品外，具備0.05-1.5mm任意尺寸定製焊球、任意熔點定做特種焊料的量產能力；公司已完成CCGA用焊柱、纏繞柱等產品開發、工藝定型，已合作單位驗證測試，達到量產供貨標準，相關應用工藝解決方案及設備研發中。

邁鑄半導體使能器件微型化的環保型半導體厚金屬技術

基於鑄造技術的晶圓級厚金屬沉積技術，可廣泛應用於半導體先進封裝，MEMS器件，射頻器件；晶圓級MEMS-Casting™技術對半導體先進封裝等中道、後道以及特種器件製造領域有着極強的成本優勢，可以為客户大幅降低厚金屬工藝的製造成本；目前已完成晶圓級MEMS-Casting™技術的研發，掌握多項核心專利，其中包括MEMS-Casting™專用設備(已研發至第三代)、基於不同噴嘴片結構的三種成型技術方案、多種合金的成型工藝和該技術在TSV/TGV, MEMS以及IPD方面的完整工藝等。

現場精彩Q&A環節

VisCore - 容損高通量低時延RDMA/IP網絡傳輸核心技術提供者

**華登國際：**貴司的方向不錯，團隊也很有經驗。現在是用別人的芯片加自己的核心技術來做，貴司產品的毛利率從一開始是20%水平到後續顯著提高，是因為有了自己的芯片嗎？

**VisCore CEO 劉運渠：**智能網卡SmartNIC的毛利，我們對標公司可以做到>70%。兼容網卡的毛利，我們對標公司的毛利也不止這麼多，但對外的財務數據保守一點。

**華登國際：**貴司是從14年開始做嗎？

**VisCore CEO 劉運渠：**我們做這個技術是15、16年，取得了突破。我們最早是做軟件版本，但是系統性能上不去。當時蘋果找過我，説能不能做800G，但我們用軟件做不了，蘋果相關的人就問我怎麼樣才能做到800g？我説要做一個芯片來加速我的軟件，這種設計邏輯，軟件應該先把它做出來，然後用硬件去加速。

我們去年是開發很吃重的一年， Pre-A輪的投資5000萬，也是我們目前才拿到的投資。之前都是我們團隊自己投，投了有800多萬，壓力還是蠻大。

**華登國際：**看起來這個技術我覺得團隊還是很有經驗，做了很多年。我想説我們中國的智能網卡這個領域，我們最先的競爭對手是誰？阿里巴巴是競爭對手嗎？阿里拿了貴司的芯片、智能網卡，跟誰去比較？

**VisCore CEO 劉運渠：**阿里巴巴不是競爭對手，是目標客户。我們知道國外有一些領先的公司，也聽説有些小公司在做，做的怎麼樣並不清楚。

大公司銷售額很小，現在真正的出貨的有這麼兩三家公司，這就是我們的對標的公司，在這些個公司裏面，其中歐洲有一家公司，它銷售一個多億，剛剛開始有現金流，所以市場剛剛找到切入點。

我們聽説有一些國內公司在往這個方向在探索，具體做的怎麼樣我們還不知道。我們對標的公司，可能本質上並不是我們的對手，它是歐洲公司，它不會把中國市場作為主心。

如果説做測試，我們現在就已經有了。我們現在第1步的工作先要在國內落地。不能把客户當小白鼠，拿東西給人家測，測完了就算了，一定要在國內建一個測試中心，客户要測什麼你測什麼，測完了結果給人看，這才是正確的方法。

這一點從英特爾那學的，英特爾在中國有很大的本土技術支持團隊，每天專門對着客户的各種需求進行測試，這部分投資必須要做的。這就是我們強調的服務與生態，把這個部分做好，贏得市場與客户的認同，不僅僅是靠技術的。

海普半導體 - 完全國產化高端BGA、CCGA智能化製備技術

**華登國際：**咱們團隊這麼多人是不是之前合作過，或者做過類似產品或市場方向，基於什麼基礎，讓19年成立的團隊，很快的就有一些客户的訂單和客户的測試。

**海普半導體董事長 閆焉服教授：**我是專門搞技術研發的，公司運作由我們負責市場運營的總經理給你回答一下。

**海普半導體總經理 李自強：**本項目2017年在鄭州獲得智慧鄭州1125聚才計劃，鄭州市政府給項目的補貼金額將750萬，因此本項目在2017年已經在鄭州落地了。本項目經過兩年中試和產業化推廣，實現現有的客户的訂單。後來，因為河科大學在洛陽，產品和技術持續研發及產品質量檢測需要河科大，即閆教授團隊支持，因此去年我們就把生產整體搬到洛陽了，因此本項目從17年就開始運行了，洛陽公司走的這麼快，也是就是這個背景。

**邁鑄CEO 顧傑斌博士：**我們的技術也需要用到一些核心材料，剛看你分享的PPT裏面講到，你們可以定製合金的熔點，最高可以到450度，對嗎？這450度是液相點還是固相點？假設我這邊需要熔點，液相點400度以上，能做出來嗎？是否含錫？

**海普半導體董事長 閆焉服教授：**450度屬於液相線。不同合金固液兩相區間是不一樣的。我們可以根據客户需求，調整合金配方，滿足客户對固液相温度要求。

剛才，顧博士講需要液相線温度400度，這種合金體系存在，但熔點400度以上，不一定必須是錫基了，也可能是銀基，也可能是鎳基，這要根據客户要求。一般需要根據客户釺焊母材及釺焊件性能要求來選定合金體系。選擇合金體系的標準是滿足焊接性能，與採用哪種合金體系沒有很大關聯，關鍵焊件滿足使用要求，這是設計合金體系的目標。

為什麼咱們的抗氧化性比競品好，原因是我們的成分還是我們的造粒工藝？

**海普半導體董事長 閆焉服教授：**主要還是成分，我們核心是在合金體系裏面添加微量防氧化合金元素，該元素能夠提高合金本身強度，同時具有抗氧化能力。

邁鑄半導體 - 使能器件微型化的環保型半導體厚金屬技術

**華登國際：**咱們這個產品有很多技術的方向，就目前市場而言，如何把公司做大？公司未來的規劃是？假如中國的TSV都給你做，能賺多少錢？

**邁鑄半導體CEO 顧傑斌博士：**我們業務分兩塊，TSV填充服務和器件研發&量產，都是圍繞這項MEMS-Casting技術展開的。

TSV填充這塊業務，前期按量收費；在我這裏做幾十片作為工藝測試沒問題，目前也能做幾百片或者幾千片的量。下一個階段我會融資做一個類似中試線，提供填充服務。當量再達到一定規模，例如每個月幾千片，客户可能需要買我們的設備，那個時候我們可能考慮會做設備銷售，這是TSV填充模式。

TSV至少有幾十個億的市場需求。現在TSV的填充主要通過電鍍實現，一台 專用的TSV的電鍍設備有一個房間那麼大，它有許多溶液槽需要對晶圓進行依次處理。一台設備售價能達幾千萬元。而我們的TSV填充是基於我們獨創的MEMS-Casting技術展開，我們想把這塊做好做專。

器件類這個業務我們現在還在摸索，這個業務對我們無論是在產業鏈上還是時間上可能會拉的長一點。因為基於這項原理性的技術，我們不僅需要研發設備，在設備的基礎上還要開發相關的工藝。配合技術、工藝、設備，才能研製出好的器件。目前已經幫客户研發有一些基於我們這項技術的MEMS和射頻器件，這些器件除了現在的客户外，我們會進一步進行市場推廣，擴展客户羣和應用領域。器件業務的週期會較長，但是市場容量更大。

我們第一輪種子輪是中科創星投的，去年年底也已完成簽署了第2輪融資協議。

**華登國際：**現在打樣客户大概是什麼數量級？

**邁鑄半導體CEO 顧傑斌博士：**TSV填充服務和器件類目前各大概4家左右在打樣（其中一家器件類進入了中試階段），聯繫中的客户大概有四五十家，在交付上還有不少挑戰。作為一項全新的半導體技術，市場接受需要一定的時間。我們對這項技術很有信心，客户那邊反饋也給我們很多鼓舞。

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摩爾精英產融結合事業部總經理

黃衞其 185-0212-0925（微信同號）

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