華為2019都經歷了什麼？_風聞
半导体行业观察-半导体行业观察官方账号-专注观察全球半导体最新资讯、技术前沿、发展趋势。2020-04-28 16:15
2019年3月，DIGITIMES Research發佈了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名，從這份榜單可以看出，與高通和聯發科相比，同樣是手機處理器出貨大户的華為海思，實現了34.2%的年營收增長率，這一數字在所有10家廠商中居冠。雖然其2018年營收總額與行業前三名相比，特別是博通和高通，還有很大差距，但其增長勢頭非常強勁。
雖然華為海思不只做手機處理器，但其產品的應用大户無疑就是手機，這也是其收入的主要來源。在高通和聯發科增長如此乏力的情況下，華為海思能實現34%的營收年增長率，凸顯出了華為手機這兩年在全球市場的增長勢頭之猛。
面對美國施壓，華為芯片供應鏈陡增變數
去年3月，日本媒體傳出消息，稱華為向村田製作所、東芝存儲器、京瓷（Kyocera）和羅姆（ROHM）等日本芯片和元器件供應商提出增加智能手機零部件供給的要求。據報道，華為向部分企業提出的訂單量是通常的2倍，實屬罕見。這是在美國政府加強對包括華為在內的中國高科技企業施壓的背景下，該公司做出的應對措施，華為此舉意在增加庫存，防止供應鏈斷裂。
2018年，華為與日本供應商之間的交易額超過66億美元，該公司計劃在2019年將這一數據提高到80億美元。華為表示，2019年和日本夥伴企業的合作關係會進一步擴大，為此，華為已經在大阪府開設了一個新的研發中心，用以加強其與日本供應商的聯繫。
實際上，在2019年1月初，就有外媒報道，華為與日本政府合作，增加對日本零部件的採購，從而緩解對其產品安全的擔憂。而在這之前，由於美國的關係，日本政府決定從2019財年開始禁止各部委和機構購買中國通信設備，主要針對的就是華為的5G產品。為此，華為與日本總務省以及經濟、貿易和工業部進行了會談，以解除禁令。
而除了日本供應商之外，華為也在增加中國台灣地區的採購量。從供應鏈來看，台灣地區有不少廠商與華為有關，包括台積電、大立光、聯發科、日月光投控、鴻海集團、南亞科、欣興電子、景碩、旺宏、聯亞、晶技等。
去年1月，日媒報導，由於美國可能採取禁令，華為要求包括台積電、日月光等供應商將部分產能移至中國大陸。據悉，華為與台灣地區封裝測試廠商積極聯繫，希望相關供應廠商低、中、高端封測產線移往大陸，或擴充產能就地生產。
不過，華為的願望實現起來難度很大，台灣地區的高端晶圓代工和封測產線很難在短時間內搬至大陸，主要還是以大陸既有產線來應對華為需求。
以華為海思半導體為例，其芯片設計，主要以通訊設備、基站，以及可穿戴裝置用芯片為主，而華為高端手機和通訊設備用芯片，幾乎都在台灣台積電投片晶圓代工，封測則由日月光投控旗下的矽品或日月光在台灣地區封測。
台廠在大陸封裝測試海思芯片，以蘇州產線為主，例如矽品蘇州廠具備打線封裝和部分覆晶封裝（FlipChip）產線，京元電在蘇州京隆科技具備晶圓測試能力。
隨着5G的逐漸成熟與落地，以及美國供應鏈對華為的限制，聯發科的IC有望打入華為5G手機供應鏈。
無論是聯發科，還是海思，都非常看重5G的機遇，也都在相關芯片的研發上花了大力氣。這為二者可能的合作創造了基礎。
針對5G芯片在客户端導入的情況，聯發科CEO蔡力行曾經表示，目標是要成為2020年第一波量產廠商。
華為高端手機大多采用海思的芯片，而中端品類則會增加高通、聯發科的芯片，而且，隨着美國禁令的實施，華為供應鏈在加大“去美化”的力度，未來有望擴大采購聯發科芯片的規模。
在3G和4G時代，華為手機早已經採用了聯發科的處理器，而在2020年，聯發科的5G手機處理器也有望進入華為供應鏈。然而，雙方合作不止於處理器，為了減少對美國RF芯片供應鏈的依賴，華為很可能會採用聯發科的手機RF芯片，如果這個消息屬實的話，華為與聯發科的關係無疑又將增進一步，競爭與合作的雙重關係更加有看頭。
提升自給率
中美貿易爭端白熱化之前，華為內部就有意積極扶持自主研發能力，應用範圍除了手機之外，還包括網通設備、電視、筆記本電腦，甚至車用電子等領域。
從上游需求量看，華為海思已開發了200種具有自主知識產權的芯片。
2019和2020年，華為有多款7nm芯片在台積電投片，且有望成為第一家採用其極紫外光（EUV）技術的7nm+及5nm客户。
看好在AI領域的龐大商機，華為也透過自行開發芯片擴大布局，推出了首款採用Arm架構的服務器芯片鯤鵬920，採用台積電7nm製程。華為新芯片加入了研發代號為泰山（TaiShan）的ARMv8架構定製化核心，可支持48核心或64核心配置，並且將支持新一代PCIe Gen 4高速傳輸。
華為也在加速存儲佈局，2005年開始投入SSD控制芯片的研發，並於2018年底推出了第七代SSD控制芯片Hi1812E，採用台積電16nm製程，可同步支持PCIe 3.0及SAS 3.0接口。華為在網絡處理器有深厚的研發經驗，並推出了整合48個可編輯數據轉發核心的第三代智慧網絡芯片Hi1822，採用台積電16nm製程，整合了以太網及光纖網絡，可實現更快的網絡I/O。
華為還自行研發了雲端運算AI芯片，包括採用台積電12nm製程的Ascend 310及7nm的Ascend 910，已經於去年量產。對華為來説，Ascend系列芯片可協助其進行AI應用佈局，包括在智慧城市、自動駕駛、工業4.0等應用上進行訓練及推理。
建設Arm服務器生態
2019年初，華為正式推出了基於ARMv8架構的服務器芯片鯤鵬920（Kunpeng 920），以及三款泰山（TaiShan）Arm服務器，是專為大數據處理和分佈式存儲等應用而設計的。
鯤鵬920有64個內核，主頻2.6GHz，支持8通道DDR4，以及一對100G RoCE端口,是基於ARMv8指令集研發的高性能服務器處理器，採用台積電7nm製程工藝。據悉，鯤鵬920的大部分性能提升來自優化的分支預測算法、增加的OP運算和改進的內存子系統架構。
推出鯤鵬920前後，華為一直在做Arm服務器的生態建設工作，因為在強大的x86系生態面前，要想拿到客户訂單，絕對不是隻靠一兩款處理器芯片和兩三款服務器產品就可以的，行業組織和平台的滲透與建設、相關硬件和軟件的協同等，都非常重要，同時也是最難做的。
因此，華為在2019下半年，頻頻發佈鯤鵬生態系統建設的消息，以期能夠逐步站穩腳跟。
華為建設Arm服務器生態系統的一系列行動還在繼續，畢竟只有建設好生態，才能使產業穩固發展。
外銷物聯網芯片
2019年，華為宣佈：上海海思技術有限公司向物聯網行業推出了華為海思LTE Cat4平台Balong（巴龍）711。這款芯片自2014年發佈以來承載了海量發貨應用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模製式，為物聯網行業客户提供高速、可靠的網絡連接解決方案。據悉，Balong 711套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559，平台目前已大量應用於各行各業。
實際上，Balong 711芯片是最早開發的4G Modem芯片之一，已完成全球超過100家主流運營商的認證，因此，Balong 711平台具有很強的網絡兼容性和穩定性。
華為海思芯片外銷一直是業界關注的話題，特別是在過去的兩年當中，華為手機的市場規模不斷壯大，在很多時段已經超過了蘋果，直逼三星的全球領導地位，水漲船高，海思研發的麒麟系列芯片的出貨量逐年攀升，行業影響力劇增。麒麟系列芯片是否外銷，更是牽動着關注者們的神經。
2019年9月初，在IFA（柏林國際電子消費品展覽會）上，華為發佈了麒麟990 5G手機處理器。在採訪中，華為消費者業務CEO餘承東表示，目前，麒麟處理器是自產自銷給華為內部使用，不過，他們已經開始考慮將該系列芯片外銷給其它產業，如IoT（物聯網）領域。
IoT是一個十分龐大、且碎片化程度較高的新興市場，這方面的生態建設還不明朗，也正是因為如此，動手較早的廠商則能佔據優勢地位。而在推廣NB-IoT方面，華為看準了電信運營商在這方面的先天優勢和積極性，同時基於其傳統的電信設備業務，以及與運營商密切的合作關係，積極地推動了NB-IoT標準的制定和推廣，從而在這方面走在了行業前列。華為公佈的外銷Balong 711芯片平台，就是這方面的典型案例。
餘承東之所以提到麒麟芯片可能外銷給IoT產業，一方面是因為當前形勢下，不斷建設和鞏固各種生態系統的必要性，再有就是華為在IoT方面的佈局較早，是有一定話語權的，將麒麟芯片用於該領域，既不會與自身的手機業務形成競爭關係，又可以進一步深挖其在IoT方面的發展潛力。
結語
除了以上動作外，華為旗下的投資公司哈勃在2019年動作頻頻，在一年時間內，先後投資了8家半導體企業，包括新港海岸，山東天嶽先進材料科技有限公司、上海鯤遊光電、深思考人工智能機器人科技（北京）有限公司、無錫好達電子、傑華特微電子（杭州）、慶虹電子（蘇州），以及蘇州裕太車通電子科技有限公司等。顯示了該公司不斷拓展半導體，特別是汽車芯片零組件業務的雄心。