統計：小米 10 Pro 內部結構，供應商都有哪些_風聞

1、主板正面主要器件（全部美國🇺🇸）：

高通QCA6391 Wi-Fi 6/BT 5.1 Wireless Combo SoC

高通PM8150B PMIC

高通PM8250 PMIC

高通QPM6585 PAM（頻段N41）

高通QPM5677 PAM（頻段N77/78）

高通QPM5679（頻段N79）

高通WCD9380音頻編解碼器

高通QDM2310 FEM

Qorvo QM77040 FEM

Qorvo QM77032 FEM

2、板背面主要器件（美系）：

高通Snapdragon 865（SM8250）應用處理器+

三星K3LK4K40BM-BGCN 12 GB LPDDR5（PoP封裝在一起）

高通驍龍X55 5G調制解調器（SDX55）

西部數據SDINEDK4-256G 256 GB UFS 3.0

高通PMX55 PMIC

高通SDR865射頻收發器

高通PM8150A PMIC

高通PM8009 PMIC

Cirrus Logic CS35L41音頻放大器

高通QET6100 Envelope Tracking IC

高通QET5100 Envelope Tracking IC

意法半導體MEMS加速度計和陀螺儀

3、其他：

屏幕採用6.67英寸 AMOLED屏。供應商為三星，型號為：AMB667US01。

後置四攝中13MP超廣角攝像頭，使用美國🇺🇸豪威OmniVision OV13855 CMOS傳感器；108MP超清攝像頭，使用三星S5KHMXSP CMOS傳感器。

20MP前置攝像頭使用三星S5K3T25P CMOS傳感器。

聲學模塊由歌爾聲學提供。

美國AMS公司提供後置光線傳感器。

馬達由ACC瑞聲科技提供。

攝像模組均由舜宇光學生產。

指紋模組來自匯頂科技。

意法半導體提供FJABH觸控方案芯片。

電池：寧德新能源科技（ATL）

注：1）三星LPDDR5與高通 Snapdragon 865（SM8250）採用PoP方式封裝在一起。

2）小米本身確認了Snapdragon 865應用處理器將由台積電（TSMC）以其N7P工藝技術製造。由標記“ SM8250”表示的是高通驍龍 865應用處理器。與我們分析過的其他5G SoC不同，例如高通驍龍 765G，三星Exynos 980，海思麒麟 990 5G或聯發科天璣 1000L MT6885都是繼承5G基帶的芯片，但SM8250沒有集成5G調制解調器。SM8250與外部5G調制解調器（高通公司的SDX55）配合使用。

3）Wi-Fi/BT：小米 10採用了高通的另一個新產品——Wi-Fi 6/BT 5.1無線組合SoC QCA6391。這似乎是高通公司的FastConnect 6800系列的一部分。

綜上：小米10選用的主要芯片大部分來自美國供應商。小米的供應商國內產業鏈替代任重道遠。

雖然目前小米10系列的LDDR5由三星提供，但後續小米也會採用美光的LDDR5。按目前市場佔有率來看，除了華為Mate 30的手機芯片基本實現“去美國化”之外，其他手機品牌仍是美國芯片佔大頭。

……

多餘的話不説了，

與其營銷，不如實幹興邦。

人在做，天在看！

老百姓心頭自有一杆秤。