對話深圳市集成電路產業協會劉志翔：大基金應旗幟鮮明引導資本進入半導體_風聞

2020年05月08日 18:44 經濟觀察報語音播報縮小字體放大字體微博微信分享0本報記者 陳伊凡 上海報道 半導體產業近日消息連連，大基金二期的實質投資在3月底開始進行。中國規模最大的集成電路製造企業中芯國際，也在5月5日晚宣佈申請科創板上市。

“大基金應該旗幟鮮明地引導資本投入到半導體行業。”作為深圳市集成電路產業協會執行會長，劉志翔對清華校友和海歸團隊創辦的新材料、人工智能和半導體等“硬科技”項目情有獨鍾。而過去20年在中美高新技術領域的創業、投資和操盤併購的經歷，也打磨着他對半導體行業的認知和理解。最近，他就正忙着在微博上連載芯片發展史。

資本市場對半導體行業的引導，是劉志翔發來的一條條微信語音中的高頻句。因為“只有科技行業形成財富效應，才能吸引到更多優秀的技術和管理人才，甚至包括世界一流的專家團隊。”這個觀點與此前清華大學經濟管理學院教授魏傑提出的第三次“科技造富時代”不謀而合。

如今，國家大基金在“打方向燈”，一期總規模1387億元，最終撬動的社會投資5150億元。而隨着科創板的開板、創業板推出註冊制，資本市場也確實在逐漸向適合科技企業發展的方向“轉彎”，但在這個過程也出現了“擁堵”、指標僵化等問題。

此前，國家集成電路產業發展投資基金股份有限公司總裁丁文武就曾公開指出，各地在發展IC產業時，要避免“遍地開花”開工廠，要避免低水平重複和一哄而上形成泡沫。

在劉志翔看來，中國芯片行業還處於羣雄混戰階段，很多細分領域尚未出現霸主，但通過資本市場併購整合，可能經過30年的產業充分發展，市場上只剩下不超過十家芯片巨頭。

儘管資本市場向科技企業傾斜是好事，但劉志翔認為在審核機制上還需要相關調整，如今大部分的審核中，財務指標占很大比重。而芯片項目的投資，不能簡單靠市盈率和市值來衡量。由於市場空間巨大，賽道基本明確，目前被英特爾、三星、高通、台積電等半導體國際巨頭所主導的細分領域，關鍵還是要看公司的技術實力，包括技術團隊的專業背景、項目經驗和知識產權等。

珠三角的機遇和挑戰

珠三角作為改革開放後崛起的“世界工廠”，其完整的供應鏈縮短了電子產品的迭代時間，國際化的專業分工與合作、開放和創新的氛圍，與美國硅谷相似，並孕育出了華為、騰訊、邁瑞、大疆、中興通訊等一批科技明星企業。這裏是否有望成為未來中國半導體產業發展的重鎮？

經濟觀察報：梳理大基金投資發現，投資主要集中在長三角，珠三角的投資越到後期越多，為什麼會形成這樣的投資格局？

劉志翔：這個現象和中國半導體產業的發展歷程有很大關係，早期的半導體研發以國防應用為主。

1982年，國務院成立大規模集成電路領導小組，並提出分別在京津地區建立北方基地和在長三角地區建立南方基地。

1986年，電子工業部出台集成電路行業規劃，開始在上海和北京建設南北兩個微電子基地。當時，珠三角地區的產業還主要是“三來一補”的低端製造業。與北京和上海相比，珠三角地區長期缺乏半導體產業相關的科研院所，專業人才和製造基地。

早期大基金投資的項目主要集中在長三角。1995年，國務院開始在上海實施加快集成電路發展的“909工程”，併成立合資企業上海華虹NEC來承擔芯片生產線建設。在北京也成立了華虹集成電路設計公司。後續的“909工程”升級改造建設也基本上以上海地區為主。上海順勢把集成電路作為“聚焦張江”的重點產業。

隨着國務院18號文的發佈，2000年中芯國際在上海建設芯片代工廠, 2001年展訊創始人武平和陳大同率領30多位海歸芯片設計專家在上海研發手機芯片，2004年中微公司創始人尹志堯帶領30多位半導體設備專家在上海研發65納米刻蝕設備，以上海為核心的長三角逐漸形成了國內半導體產業鏈最完整的地區，並集聚了的大量芯片公司和技術人才。

2001年中國加入WTO後，珠三角電子產業發展迅速，承接了很多跨國公司的OEM代工訂單，國際化程度較高。研發產品也逐漸從低端的消費電子向中高端的通訊設備和終端提升，併成為世界電子產品製造重鎮。很多公司成為蘋果手機或華為手機產業鏈的關鍵供應商。

相比長三角的芯片製造優勢，珠三角具備明顯的市場優勢。華為、中興通訊和比亞迪等整機廠商，都開始在內部成立芯片研發部門，一方面可以通過替代進口芯片節省採購成本，另一方面也可以設計新功能來提升產品競爭力。

華為的海思現在已經成長為全球第五大芯片設計公司，帶動深圳地區的芯片設計產業位居全國首位。珠三角以民營企業為主，以市場化和國際化為導向來佈局產業，粵港澳大灣區對標美國硅谷，營造開放和創新的氛圍，積極整合優勢資源來促進自主創新和產業升級。

近期廣州南沙舉行了海芯項目晶圓廠奠基儀式，項目發起人為原摩托羅拉中國區總經理陳永正，中芯國際創始人張汝京應邀參加，標誌着珠三角正在加強半導體產業鏈的綜合佈局。深圳有望出台對科技企業創始人更好保護的“同股不同權”政策,加強與國際接軌的靈活措施，來吸引國際化芯片項目團隊。

經濟觀察報：您怎麼看半導體地方項目的碎片化、同質化的問題？

劉志翔：近年來出現了“半導體投資熱”，很多地方對芯片項目的招商情有獨鍾。但不同芯片項目的市場競爭和技術路線差異很大，有必要在國家層面進行一些規劃和協調。

有些芯片項目雖然在技術上比較成熟，但市場已經飽和，如果幾個地方同時上馬，就會造成資源分散、同質化和低水平競爭。畢竟，我們在芯片管理和技術人才方面缺口還很大。

另外，有些地方的芯片項目是雷聲大雨點小，在資金不到位和技術不成熟時就高調宣傳，實際上項目很難落地。對於半導體項目投資，需要專業團隊的判斷和投後服務。地方產業資本可以作為母基金成為專業風險投資基金的LP。LP要相信專業機構GP，不要盲目干預投資決策，造成不必要的麻煩。

目前，中國的芯片行業還處在羣雄混戰的早期階段，很多細分領域尚未出現霸主，但將來會有通過資本市場併購整合的過程。

很可能經過30年，中國半導體產業充分發展起來後，市場上只剩下不超過十家芯片巨頭存在。只有這樣，我們才有實力與國際芯片巨頭競爭。通訊行業的兩個巨頭華為和中興通訊、互聯網行業的BATJ，都是行業整合的結果，芯片行業也不例外。

大基金的資本引導

梳理A股市場上大基金所支持的半導體上市公司發現，許多公司市盈率很高，這樣的現象對於發展半導體產業來説是否合理？市盈率或市值能否衡量科技公司的價值？

經濟觀察報：您怎麼看“半導體企業要發展還是應該放到市場中歷練”這個觀點？大基金在產業發展中扮演什麼角色？

劉志翔：芯片行業是一個對人才和研發要求非常高的行業。受限於巴黎統籌委員會和《瓦森納協定》對中國的技術限制，一直到90年代，中國大陸的半導體產業在人才和研發方面與發達國家差距很大。

當時國內的很多芯片項目是以逆向工程的方式來模仿國外的產品，工藝也比較落後。上世紀80-90年代，隨着一批大陸留學生在美國、日本和歐洲從事半導體的學習、研究和工作，並在2000年後一批海歸人才相繼回國創業和工作，極大地提升中國大陸半導體產業的技術水平。

經過20年發展，中國半導體行業有了很大進步，但與發達國家相比，中國半導體產業鏈並不完整，在半導體設備和關鍵材料領域國產化程度較低。除華為海思外，大部分中國芯片企業的產品處於中低端，技術含量低，缺乏自主知識產權，毛利較低，很難與國際巨頭在市場上競爭。

隨着2018年的中美貿易摩擦，大家逐漸意識到科技的短板和芯片自主可控的重要性，對於5G，人工智能，智能駕駛和新基建相關的科技產業，芯片就相當於“糧食”。各國對糧食安全都高度重視，很多國家都是通過鉅額補貼來保障糧食安全。

半導體企業的成長壯大需要經過市場的歷練，但早期的扶持也是非常關鍵的。很難想象沒有華為的扶持，海思能有今天的規模和競爭力。

大基金在中國半導體產業的發展中應該起到一個壓艙石的作用，應該作為耐心資本，系統佈局半導體全產業鏈的創新公司，並長期持有，在資本市場上形成賺錢效應, 引領更多的社會資本投資半導體項目。

長期以來，中國在半導體領域的年度投資額甚至低於韓國三星一家公司。畢竟，半導體產業特點之一是資本密集，充足的資本投入是半導體產業發展的前提。國家一直強調要資本市場服務實體經濟，要有效利用股票市場支持實體經濟中科技企業的發展。

經濟觀察報：併購模式、政府大力支持模式和完全通過市場發展的模式，哪一個是未來比較合適中國半導體產業的發展路徑？

劉志翔：其實這幾條路徑並不衝突，企業可以根據自身的優勢資源，來選擇發展方式。

首先，併購的路徑，對於企業的管理層要求比較高，既要有併購整合的能力，又要能得到資本支持。近幾年快速崛起的通訊芯片巨頭博通，其實就是通過一系列併購交易，實現業務和規模的快速擴張。

紫光、聞泰、韋爾和君正等近年來都有併購交易，資本市場也積極支持科技企業通過併購做大做強。當然，併購整合失敗的案例也不少，需要管理層應對好風險，尤其要避免併購後核心技術人員的流失。

其次，如果能夠得到政府支持，類似於京東方這種發展模式，適用於技術和資金密集、週期性比較明顯的行業，如存儲行業或者顯示行業。武漢長江存儲和合肥長鑫存儲都得到了地方政府的產業基金大力支持。在行業低迷時競爭也會非常慘烈，企業需要有充足的資本來搶佔市場份額。

最後，半導體的眾多細分領域是隨着市場變化需要不斷創新迭代。每一輪技術變革都會為芯片行業帶來新的發展機遇，匯頂科技就是抓住了智能手機指紋識別的商機而異軍突起。同時，“創新者窘境”也會讓墨守成規的科技公司陷入困境。對市場機會的判斷和技術創新能力對大多數芯片公司的發展至關重要。

經濟觀察報：去年是大基金一期收官之年，怎麼理解其投資的上市公司中，有的公司市值在去年增加將近4倍之多？

劉志翔：對於高科技行業，尤其是處在快速發展期的芯片企業，不應該用傳統成熟行業的市盈率、市值來衡量。這方面我們應該學習美國資本市場對於高科技企業的偏好。如果這個高科技企業所在的行業發展空間足夠大，並且本身還在快速發展，就不應該簡單用市盈率來衡量。

中國半導體正面對重構全產業鏈的機會，發展空間很大，國家提出“舉國體制補科技短板”。在這樣的大背景下，要引導社會資本投資二級市場的半導體企業，並且要理解和呵護科技股在二級市場有一定程度的泡沫，只有這樣中國的芯片企業才會發展壯大。

回看美國在2000年前後在二級市場創造的互聯網科技泡沫，極大刺激了美國科技企業的發展。今天美國的科技巨頭都是20年前在那個時候發展起來的。因為在二級市場有賺錢效應，在一級市場的風投VC和PE才會去投資科技公司。

只有形成這樣的財富效應，才能吸引到更多高端技術人才、管理人才加盟，推動行業發展。這些人才大部分在美國、歐洲或者日本待遇就很高，如何吸引他們願意參與到中國半導體行業，需要給他們較高的回報。大基金應該旗幟鮮明地引導資本投入到半導體行業。

國際經驗的借鑑

如果看日本的半導體產業發展，政府牽頭組建的技術聯盟起到了關鍵作用，日本政府要求大公司和財團加入，並共享技術，極大促進了日本半導體的發展。2000年之前，中國半導體的技術水平和產業規模與美國，歐洲和日本等發達國家相比有很大差距。

2000年6月25日，國務院發佈18號文件，鼓勵軟件產業和集成電路產業發展，情況有所改觀。以中芯國際和展訊為代表的海歸技術團隊提升了中國半導體的研發實力。但即使現在，中國國內仍未形成行之有效的半導體技術聯盟，技術共享機制並不完善。

經濟觀察報：日美韓等國扶持半導體的政策和產業發展路徑有何異同？

劉志翔：美國是半導體的發源地。源頭創新和IP保護是美國芯片產業的特點。美國國家科學基金會（NSF）和國防部高級研究計劃局（DARPA）為芯片研究項目提供了資金支持。早期美國芯片公司的產品主要用於政府推動的軍事，航空和大型計算機行業。

後期在硅谷風險投資和資本市場的助力下，美國芯片產品開始面向個人電腦、互聯網和移動通訊市場。1993年美國實施“信息高速公路計劃”，催生一批全球芯片行業龍頭公司。同時，美國還會定期舉辦半導體行業的國際學術會議，吸引全球的專家學者發佈最新的研究成果。

日本最重要的是要求共享技術成果。1976年，日本開始“DRAM製法革新”國家項目，政府牽頭，聯合東芝等大企業設立VLSI(超大規模集成電路)研究所，通產省投入鉅額補助，要求共享技術成果。1986年，日本半導體公司的DRAM芯片市場份額超過80%，實現了半導體設備國產化，並超過美國，成為全球最大的半導體生產國。當然，這也導致美日產生貿易摩擦。

在美日貿易摩擦期間，以三星為代表的韓國財團趁日本經濟泡沫破裂、大幅降低半導體投資之際，加大力度高薪引進日本DRAM技術專家，在研發上取得很大突破。三星憑藉韓國政府支持和資金優勢，採用“逆週期投資”的策略，在半導體行業低迷時加大投資來搶佔DRAM市場份額。

經濟觀察報：我們可以借鑑哪些國外經驗？

劉志翔：中國半導體產業要想實現彎道超車，就應該借鑑國外的發展經驗。

學習美國的源頭創新和IP保護。國家科研經費應該加大對半導體前沿技術的投入，同時應提供資金吸引更多的半導體國際學術會議在中國舉辦,提升從業人員的研發水平。學習美國的科技投資偏好，由大基金引導風險投資和引導資本市場關注優秀半導體項目，幫助半導體企業吸引創新所需的高端國際化人才和資金。

學習日本的VLSI國家項目，由政府牽頭組織龍頭企業和科研院所聯合攻關半導體的核心技術，並要求研究成果共享，來全面提升中國芯片公司的技術競爭力。學習三星的“逆週期投資”策略，對於週期性明顯，資本和技術密集型的存儲類芯片項目，應該敢於在市場低迷時投資，高薪聘請技術專家，搶佔市場份額，培育出世界級龍頭企業。

半導體是跨學科的高科技產業，我們要學習美國和日本的半導體全產業鏈佈局，從系統設計、EDA工具、生產設備、封裝和測試、材料製備和工藝開發，綜合提升中國半導體的產業創新能力。借鑑美國的“信息高速公路計劃”和韓國的CDMA移動通訊策略，在5G和新基建的投資建設中，支持中國芯片公司做大作強，實現跨越式發展。

除了學習國外的成功經驗，日本半導體產業由於日本房地產泡沫和經濟泡沫破裂而導致的衰退也值得我們警惕。如果中國房地產價格居高不下，社會資本爭相去炒房，則會推高半導體產業的運營成本，降低國際競爭力。