寧南山有幾個觀點並不正確，比如稱華為可依靠芯片屯貨度過難關_風聞

作者有幾個觀點並不正確。其一是作者將基站所用芯片與手機所用高性能芯片(SOC)混淆了，稱華為可依靠芯片屯貨度過難關。實際上基站所用的芯片根本不需要使用高級工藝製程，而是使用“老舊”的工藝製程——基本上都是使用45nm以上甚至90nm的工藝製程，這些工藝製程在國內完全可以承接所有代工的。

説到半導體芯片國內的眾多媒體根本分不清高級先進工藝製程到底用於何種芯片製造，還以為所有芯片都需要使用最先進的工藝製程才是最先進的，因此被米國卡脖子了。其實這是最大的誤解。實際上最先進的工藝製程只是在高性能數字芯片如高性能計算機CPU或智能手機SOC上使用——這只是所有芯片中的一小部分，絕大多數芯片應用都不使用最新工藝製程製造，比如説基站所用的芯片、醫療設備使用的芯片、軍用/宇航芯片、汽車應用芯片等等芯片的絕大多數應用！

例如智能手機上除了SOC CPU需要使用最先進工藝製造外，其他所有芯片都是使用“老舊”工藝生產製造的，例如攝像頭芯片就是使用90nm以上設計工藝製造！

另外提到芯片，媒體基本上都以為是數字芯片，但芯片應用範圍最廣泛的是像傳感器等的模擬芯片，這恰恰是不需要使用最領先的數字芯片代工工藝的！

作者關於EDA軟件部分也僅僅適用於最先進的數字芯片EDA方面，需要不斷地與代工廠的工藝製程進度匹配改進。模擬/混合信號芯片所用的EDA根本與數字芯片所用的EDA是兩個不同軟件體系，購買後基本上長期不需要更改升級——最先進數字工藝製程比如台積電7nm都需要代工廠對EDA工具進行認證的。

國內EDA軟件只是在數字EDA上與三大領先EDA有差距，在模擬/混合信號芯片EDA軟件上華大九天什麼的其實不差，設計什麼射頻微波芯片或者攝像頭芯片等等都問題不大。

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