英雄多磨難！芯片霸權，中國逆戰!除了勝利，否則就死，中國無路可退!_風聞

中美之間，正爆發一場芯片戰爭。

2020年5月16日，美國商務部工業與安全局（BIS）突然宣佈，將全面限制華為購買採用美國軟件和技術生產的半導體，包括美國以外被列入管制清單的生產設備，在為華為和海思生產代工前，都要獲得美國允許。

這意味着，**由台積電為華為供貨的芯片產業鏈，或將遭到全面封殺。**中芯國際，將成為華為芯片最後的依靠。

雖然台積電做了否認，但美國的制裁，從放出消息開始顯然已經箭在弦上。

此前的5月5日晚，中芯國際宣佈將回歸A股科創板上市，芯片股板塊早已掀起一陣漲停潮。

但這家企業本身，卻命運多舛。

2009年，中芯國際創始人張汝京因台積電起訴而下課，從而經歷了一段沒有技術主幹的探索期。那時，中芯國際雖號稱中國芯片巨頭，但與國內同行的技術差距並不大。

2017年，神秘人物梁孟松加入中芯國際，企業迎來了加速發展期。一年後，中芯國際的芯片製程提升到14nm工藝，產品良率提升到95%。

至此，中芯國際奠定了國內芯片“一哥”的地位。

梁孟松和中芯國際創始人張汝京，都出自台積電。此前，梁孟松曾在三星電子擔任研發部總經理，並在2011-2015年將三星的芯片製程工藝，提升到和台積電的同一水平。結果，台積電依然揮舞起訴大棒，將梁孟松逼走。於是兩年後，梁孟松加入中芯國際。

而為了應對今天的困境，中國芯片產業發展一直在走生態路線，基本兼顧了全產業鏈的大部分環節。

2017年IC Insights報告顯示，全球前十大IC設計企業中，華為海思已名列第7位。

一邊企業在推動，一邊國家也在佈局。

**2014年9月，國家集成電路產業投資基金（簡稱“大基金”）成立，**重點投資集成電路芯片製造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業，涵蓋了IC產業上、下游。

公開資料顯示，大基金在製造、設計、封測、設備材料等產業鏈各環節投資比重，分別為63%、20%、10%、7%。正是大基金出現後，國內芯片公司掀起集體上市潮，且上市之路都一路綠燈。

這基本坐實了中國在芯片領域全方位、全生態佈局的基本思路。

現實證明，未雨綢繆非常有必要。

2018年4月16日，“中興事件”的爆發，中國科技保衞戰正式打響。

▲中興事件爆發後，77歲的創始人侯為貴趕赴美國斡旋（從左到右：董事長殷一民、創始人侯為貴、總裁趙先明）

面對美國的“長臂管轄”，當時就有業內人士預言：這只是中美貿易衝突的第一步，意在給中國高科技企業一個集體下馬威。

果不其然，2019年，華為成為美國打壓的第二個重點目標。而且，這次打壓華為的力度之強，遠超中興，並延綿至今。

在貿易戰、科技戰的背景下，高科技產業鏈的斷裂似乎近在眼前。

於是從2019年8月開始，中國半導體行業迎來一波牛市。

截止2020年5月，聞泰科技、兆易創新、瀾起科技、三安光電、中微公司、韋爾股份、匯頂科技等公司，市值紛紛突破千億。它們在各自的領域，以領頭羊的身份引領着中國芯片產業崛起。

像匯頂科技的光學指紋模塊，已經在國產手機中得到廣泛使用，是距離我們最近的國產芯片之一。

而基於中國在5G、AI、物聯網等“新基建”的全面帶動，中國的芯片市場將迎來一輪爆發，並推動中國芯片生態的整體進步。

從2013年備戰至今，中國芯片產業技術薄弱，依然是一個不爭的事實。

芯片設計上，華為依然需要ARM等公司在芯片架構上的授權；芯片生產上，中芯國際仍然繞不開荷蘭ASML的光刻機。

▲荷蘭ASML被曝禁止招收中國籍員工

而且，由芯片造就的生態環境，也壟斷而封閉。只要是PC和手機的業內玩家，就必須選擇Windows或安卓的陣營，因為無法在芯片架構上繞開英特爾的X86和ARM的獨家授權。

一位業內人士曾形容：

“就像只有知道1+1=2，才能推算出1+2=3一樣，在X86和ARM的生態中，除非顛覆Windows和安卓兩大世界級操作系統，否則任何人都無法在這兩套生態內，打破對英特爾和ARM的壟斷。”

而在芯片設計環節，EDA等設計軟件也存在嚴重壟斷。全球做EDA的廠商有六七十家，Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，壟斷了國內95%、全球65%的市場份額。

EDA對於芯片，就像考場上考生必須用的2B鉛筆。離開這支筆，考生再優秀，也只能望題興嘆。

對於芯片設計標準的壟斷，一位專業人士曾經以汽車行業舉例：

國內芯片公司造芯片，就好像汽車零件廠商造出一個世界領先的零件，卻無人採購。不是零件不能用，而是汽車製造時，零件參數都是照抄國外的。企業也不知道零件參數為什麼設置成這樣，一旦換了新零件，害怕出現難以預料的問題。

這正是大部分中國芯片企業的困境。

因為未知領域太多，所以從芯片設計到芯片應用，能夠形成一定自主權的，也只有華為海思、匯頂科技等寥寥幾家。

芯片設計公司寄人籬下，芯片製造公司也並不好過。

芯片行業，向來贏家通吃。通常是，老大吃好、老二吃飽，老三、老四可能生死難料。

基於此，老大、老二還會持續投入，更新技術。幾輪沉澱下來，英特爾與AMD、高通與聯發科的盈利差距，都是3倍起跳。至於第三、第四，若非華為傾力扶持海思、蘋果綁定A系芯片，高通和聯發科之外的名字可能根本不存在。

在芯片製造領域，這一規律同樣適用。

比如，手機SOC，大部分來自台積電；內存和儲存芯片，大部分來自三星；手機相機的CMOS芯片，主要來自索尼和三星。造成這種局面的原因，可以在iPhone 6s的A9芯片上找到一些原因。

2015年，蘋果將A9芯片交給三星和台積電兩家企業一起生產，其中三星使用14nm工藝，台積電使用16nm工藝。

台積電的16nm工藝製程看似落後，但芯片實際投入市場後，不但性能不輸，在功耗和發熱控制上比三星的14nm更為優秀。鑑於芯片表現上的巨大差異，蘋果公司一度因A9芯片混用的輿論倍感壓力。

經過這次翻車，台積電成功拿下此後大部分A系芯片訂單。

大廠之間，尚且贏家通吃，小廠的生存窘境可想而知。

集邦諮詢數據顯示，中國1380家芯片設計企業中，80%以上企業年營收少於1億。雖然這類企業的整體營收增速達到13.4%，但因為中國晶圓廠的代工產能無法滿足芯片設計高漲的需求，導致缺口一直在擴大。

我們需要認知的事實是：

在IC Insights 5月報告中，雖然海思衝進了全球前10，但也只是第10；芯片代工上，因為受制於光刻機，只能在14nm做文章，而台積電和三星已向5nm進發。

所以，我們仍有太多短板需要補足。

**芯片的戰爭，從中國尋求自立的開始，就註定是一場持久戰。**此外，稀有材料和人才保障也是中國芯片生態茁壯成長的重要土壤。而這些，都是我們尚未深入涉足的領域。

唯一慶幸是，我們已經在路上。

既然芯片攻堅這麼難，中國還有機會嗎？

當然有！

但芯片投資，百億剛起步、千億不算富，民間投資根本扛不住。這讓國產芯片發展，陷入了一旦落後就一直落後的怪圈。

但這一切，隨着2014年大基金的成立徹底改變，芯片成為事關國家安全的命脈產業，投資從虧不虧錢的經濟考量，變成了國家信息安全的戰略博弈。

太平洋研究院數據顯示：2014年以後，中國在半導體領域的資本支出直線上升，並在2018年成功追平日本、歐洲的相關公司。

由此，海思、中芯、匯頂等一眾巨頭開始崛起。如今，它們都是國家半導體產業的中流砥柱。

而伴隨5G、AI、物聯網等領域的蓬勃興起，中國市場的大江大海，顯然能容納更多的芯片巨頭的成長。

其中的標誌性事件，就是2018年，製造業巨頭格力和互聯網巨頭阿里，分別創立“零邊界”和“平頭哥”。

2019年9月25日，杭州云溪大會上，阿里推出含光800 AI芯片。除了性能上號稱全球最強之外，其“自研架構”格外引人矚目。

對此，阿里CTO張建鋒表示：“在全球芯片領域，阿里巴巴是一個新人，玄鐵和含光800是平頭哥的萬里長征第一步，我們還有很長的路要走。”

國家推動、巨頭引領，中國芯片人才開始向頭部企業聚集。

某種程度上，也只有大公司開得起百萬、千萬的薪酬，吸引全球行業精英，併為經費高昂的芯片研發提供基礎保障。

數據更能説明大公司的影響力。歐盟一份報告顯示：2018年，全球研發投入最多的2500家公司，約佔全球上百萬企業整體研發經費的90%。

所以，中國芯片的生態戰爭，首先需要大公司為人才培養擔負起責任，增強造血能力，從而實現生態層面的崛起。

事實上，芯片的人才戰爭一直暗潮湧動。

比如，韓國半導體人才“出走”中國，已成現象級趨勢。有報道顯示，中國給三星電子部長級技術人員的年薪，高達294萬人民幣，是韓國薪水的3-4倍。

有了人才的引入，加之大公司對新生人才的培育，中國正在逐漸打通生態體系的隔閡。只是，生態化自足，涉及到人才、硬件、原材料、光刻機和芯片架構等方方面面，註定了這是一條極其難走的道路。

而在現有技術條件下，中國的衝刺存在兩大利好：

一是芯片製程方面的“摩爾定律”正在失效，讓中國不再是永無止境的追趕，而存在彎道超車的可能。

二是在芯片設計領域，AI是一條全新賽道，全球尚未形成架構標準，這讓AI芯片的生態系統擁有從底層重構的可能。

這一切，都是5G的戰爭前奏。

2003年，上海交大微電子學院院長、教授陳進，通過把摩托羅拉芯片Logo磨掉的方法，偽造出“自研”的“漢芯”芯片。

為了這塊假芯片，國家虛耗了上億資金。

自研受挫後，中國企業一度展開各種技術併購，結果在美國政府阻撓下大都失敗。

自研受挫，併購受阻，中國信息產業一直嚴重依賴芯片進口。

1999年，中國大陸芯片銷售總額為86億美元，僅佔全球市場的5.9%；但經過信息互聯網產業的爆發式發展，2018年，中國進口芯片4175.7億件，金額達2.184萬億，超過石油1.59萬億的進口總額，成為中國最大宗的進口商品。

2010年，是中國國產手機的集體爆發之年。那一年，華為、小米、Ov、魅族都悉數登場，摩拳擦掌等待着4G時代的手機紅利。

但高通這樣的芯片巨頭，才是時代紅利的終極收割者。通過芯片，高通橫徵暴斂，從所有手機廠商手裏攫取整機價格4%的“高通税”，高過手機廠商3%的淨利潤率。

▲“我們有錢請律師！”是高通前CEO保羅·雅各布的名言

由於掌控他人命脈，高通對此毫不避諱：你不喜歡沒關係，“我們有錢請律師”。

2017年，蘋果、三星、華為奮起反擊，起訴高通。但折騰兩三年，蘋果選擇和解，還付了45億美元專利費；華為、三星也只能和解了事。

然而，芯片的本質上無非是高級沙子。眼見不計其數的中國製造和稀土等戰略資源，被小小的芯片用白菜價換出去，中國成立大基金背後的自強與不甘，亦可想而知。

如今，5G風口已至。如果中國的芯片產業再錯失機遇，芯片仍會是制約中國5G建設的最大掣肘。

在這場曠日持久的大國博弈中，華為海思終成產業先鋒。在經歷多次迭代後，2019年9月，華為推出了可與高通、蘋果比肩的麒麟990 5G芯片。

從磨掉摩托羅拉Logo的偽造“漢芯”，到2019年蘋果全球發佈會上，蘋果CEO庫克將A13與麒麟980對標，中國的芯片征程走過了太多坎坷。

然而，華為過於亮眼的成績，引發了美國以各種名義實施的全方位打壓。多少習慣了“拿來主義”、鼓吹技術無國界的人才如夢初醒：原來只有繳夠芯片“智商税”，才能平平穩穩做“全球化生意”。

從這一刻起，芯片競爭已經演變為殘酷的世界級戰爭。也正因如此，華為、中芯國際的一舉一動，都被市場密切注視。

14nm的製程遠遠算不上優秀，甚至只能為中低端手機的SoC代工，但2020年4月榮耀Play4T搭載着中芯國際代工的麒麟710A處理器開售時，第一款純國產芯片的商業化量產，讓無數中國半導體人為之淚目。

基於對中國芯的認可，2020年第一季度CINNO Research產業報告顯示：華為海思以43.9%的市場份額首次超過高通，正式成為國內出貨量最大的手機處理器品牌。

每個中國普通消費者，也都在用自己的方式，默默為優秀的中國企業投票。

有從業者觀察表示：無數地方都夢想成為“中國硅谷”，甚至拿出幾十億補貼建廠。但芯片的生態戰爭，註定有人去拓荒，有人打基礎。它比一場真實戰爭的複雜程度有過之而無不及，背後的動員、謀劃、糧草安排都需要更頂層的設計與部署。

這是一場備受關注的世界大戰，也是改變世界產業格局的博弈大戰。它既是資本戰、市場戰，又是人才戰，也是持久戰，現在的情形看，還是一場幾乎你死我活的惡戰。它的成敗，不僅將關係到一眾高科技企業的命運，也將在科技驅動經濟的時代關乎國運，關乎你我的未來。

不管中國願不願意，既然已經狹路相逢，被逼逆戰的中國唯有眾志成城，堅持、再堅持，戰鬥、再戰鬥，戰出中國人的力量、志氣、尊嚴與未來。

面對全球割裂、面對芯片霸權，除了勝利，中國人已經無路可走。

華商韜略