限制華為的新規有“漏洞”：美國監管機構準備封堵_風聞

北京時間5月21日凌晨，據路透社報道，當地時間週三，兩名美國官員表示，美國監管機構願意做出改變，以封堵此前針對華為推出的新升級的“出口管制”措施當中的“漏洞”。

路透社報道截圖

北京時間5月15日晚，美國商務部宣佈了對於華為及其附屬公司的新的出口管制措施。根據新規，華為及其附屬公司將不能使用美國的軟件和技術設計芯片，也不能利用美國的設備來生產芯片。台積電等晶圓代工廠如果利用美國的半導體設備為華為代工芯片，必須要獲得美國的許可證。

不過，美國監管機構發現，這項規定只涉及華為設計的芯片，不包括直接發貨給華為客户的芯片，這些客户可以將芯片組裝入華為系統，這不構成向華為供貨。許多行業律師認為，這是個重大漏洞。

可能不少人還沒理解，美國監管機構發現這個“漏洞”究竟是什麼？

回顧下之前的規：

（i）由華為及其在實體名單上的分公司（比如海思半導體）生產的產品，這些產品又是某些美國商業管制清單（CCL）軟件和技術的直接產品，比如半導體設計；以及

（ii）利用華為或其在實體名單上的分公司（比如海思半導體）的設計規範生產的產品，這些產品又是位於美國境外的某些CCL半導體制造設備的直接產品，比如芯片組。這類外國生產的產品僅在明確知道它們要轉出口、從國外出口或（國內）轉移到華為或其在實體名單上的任何分公司時，才需要許可證。

正如上面所規定的，晶圓代工廠利用美國設備為華為代工芯片，並最終向華為及其附屬公司交付芯片，需要有美國的許可證，但是，這類外國（美國以外）生產的芯片，僅在明確知道其最終交付的客户是華為或其在實體名單上的任何分公司時，才需要許可證。

也就是説，如果台積電等晶圓代工廠直接將其代工的華為芯片交付給華為的客户，那麼則可以避開該規定，不需要許可證。

比如，華為的手機是由某ODM/OEM廠商代工的，那麼台積電等晶圓代工廠可直接將生產出來的芯片交付給華為的手機ODM/OEM工廠，華為則可以將相應的配套的軟件交給代工廠，通過其燒錄進去，這樣就能夠避開美國新規，保證產品的正常出貨。

另外，華為也可以將芯片設計資料交給特定的“客户”，然後通過這家客户直接向台積電等晶圓代工廠下單，晶圓代工廠可根據這位“客户”的要求來生產芯片，並最終將芯片交付給這位客户，然後華為可以將相應的配套的軟件交付給這位客户，燒錄進去，這樣華為的芯片就可以直接集成到相應的終端設備當中出貨了。

從美國新規的字面意義來理解，這種做法繞開美國新規完全是可行的，並不違規。

不過，現在美國監管機構內部似乎發現了這一“漏洞”，並準備“封堵”。

據外媒報道，兩名美國官員日前表示，針對這一點，美國監管機構願意做出改變以“堵死漏洞”。

美國國務院官員克里斯托弗·阿什利·福特（Christopher Ashley Ford）在週三被問及是否有可能調整該規則以封堵這一漏洞時表示，該規則本身將為監管機構提供見解，以確定是否應對其進行修改。

該規則將“在我們執行的過程中會為我們提供大量的信息，以作為出口管制決策的基礎，並試圖找到應對這些挑戰的正確方法，包括在華為試圖以某種方式繞過我們的規則時，如果有必要的話，可以進行調整。”福特説到。

他補充説，監管機構將密切注意，並“肯定會做出我們認為必要的任何變更”。

美國商務部官員科德爾·赫爾(Cordell Hull)也表示，該機構的執法部門“將研究（華為）規避規則的行為”。

對此消息，華為拒絕置評。

顯然，美國可能將進一步修改規則，以全面封堵華為的接下來可能的繞過美國新規限制的方法！美帝真的是太狠了！中國政府必須要出手反擊了，不能任由美國隨意的修改規則來惡意打壓中國企業。