誰來幫助華為：三大賽道的崛起與困境_風聞

作者：陳帥（遠川科技組高級分析師）

支持：鄭震湘（國盛證券首席電子分析師）

5月15日，就在華為遭遇禁令一週年之際，“懂王”在大洋彼岸再次作妖：更改了出口規則，要求只要採用美國技術、設備的公司，要想和華為做生意都要向美國申請。長臂管轄之廣，簡直堪比五指山。

華為人只能表示，英雄自古多磨難，除了勝利別無選擇。

華為用作配圖的的伊爾2號是蘇聯重要的空軍力量，它由蘇聯工程師們在西方嚴密的技術封鎖中自主研發誕生。伊爾2號在蘇聯衞國戰爭中表現驚豔，作戰力和生命力都很強，被譽為“紅軍的空氣和麪包”。

華為對於我國的重要性已經由對手的“怒不可遏”所反映。顯然，華為要面臨的困難、挑戰也是非常巨大的。比如在手機最核心的芯片領域，有兩大風險壓頂：

**外購芯片被斷供：**華為有大量芯片仍然需要外部採購，比如美國三大的射頻芯片、TI的電源管理芯片、索尼的攝像頭芯片、以及韓國的存儲芯片；這些外部採購的芯片時刻會面臨着被斷供的壓力。

**自研芯片造不出：**華為自研芯片以海思為主，但海思只是一家設計公司。而要把芯片造出來且發揮出極強的性能，依然要靠台積電的代工。而如果台積電扛不住美國的壓力，也斷供華為，那麼海思可能就會變成圖紙公司。

當然，這其實並不是華為一家公司的壓力，而是長期以來中國公司面臨的共同壓力。在過去的所謂電子產業黃金十年中，被忽略但又值得警惕的一個事實是：中國的電子產業規模越做越大，但利潤卻越做越薄。

在二十一世紀的前10年，中國信息製造業產值增長了4倍，利潤則增長了5倍。隨後，利潤增速就開始跟不上收入。尤其是在中興事件爆發的前4年，信息製造業收入增長了25%，利潤才增長了11%，增長質量的下滑明顯。根據國盛證券鄭震湘的分析，在2018年，信息製造業要進口4元的芯片，加工後才能賺取1元的利潤。

這種話語權上的失落也反映在產業鏈毛利率的衰減上。

2014年起，蘋果遭遇創新瓶頸，而為了滿足美國投資人對利潤的期待，大陸產業鏈上的公司都成為了它“成本控制”的犧牲品：**淨利潤率都快速腰斬逼近個位數。**大批代工廠都陷入了原地打轉的陷阱。

但就在大陸組裝和零部件廠商受傷的同時，蘋果的芯片供應商卻仍在攫取着高額利潤。比如三星的dram芯片，自2016年6月起，一年半左右時間價格就上漲了130%，幫助三星在2018年營收超過英特爾。而芯片代工的台積電，淨利潤也穩定在35%以上毫不動搖。

**一個利潤陷阱、一個利潤穩定，差距顯而易見。**而如果中國電子產業不邁出富士康，即使美國解除了對華為封鎖，那我們也談不上勝利，得到的所謂和平，也不過是短暫停戰協定而已。

如何邁出富士康？道路千萬條，芯片第一條。

隨着國家近10年的佈局和以華為為代表的產業升級需求相交匯，三條千億美金級別的半導體賽道逐漸展開，邁向皮糙肉厚。它們分別是：

1. 中芯國際為中心的代工Foundry賽道

2. 華為海思為中心的Fabless設計賽道

3. 合肥+武漢雙中心的存儲IDM賽道

韓國產業升級的代表作，是三星拿下存儲賽道；中國台灣產業升級的代表作，是台積電拿下製造賽道；而美國芯片產業除了無法撼動的Intel外，實力主要體現在Fabless設計賽道（高通、英偉達、蘋果）。而中國大陸產業升級需要拿下哪個？正確答案是：小孩子才做選擇，大人全都要。

“全都要”並非信口開河，中國大陸這三個賽道都在發生着顯著變化，它們或是迎來了關鍵先生、或是迎來了氪金大佬、或是準備抱團死磕。

01. 製造：中芯+長電，如何當好台積電的替身

芯片是製造精密度的巔峯，需要經過“設計、製造、封裝測試”三個環節。**設計出圖紙，製造相當於蓋大樓的施工隊，封裝測試相當於裝修隊。**由於工藝、資金投入大幅提升，製造、封測等領域形成了專門的代工公司。

大部分芯片公司都聚焦在設計環節，沒有Fab華為海思也是如此。如果沒有代工廠的支持，華為就算設計出令高通顫抖、英特爾落淚的高精尖芯片，但也可能會變成廢紙。

而當前芯片製造的投資可謂天量，建兩座最新的12寸晶圓廠相當於一個三峽大壩。因而，芯片代工也進入了淘汰賽，形成了“一超多強”的格局：

中國台灣的台積電，佔據市場51%份額，是當之無愧的頭號玩家；韓國三星則佔據19%份額，在強悍追趕；第三、四名的聯電、格羅方德已經舉手投降，表示不再研發14nm以下製程。排名第五的中芯國際是大陸最大最先進的代工廠，但只有不到6%的市場份額和落後台積電2代的製程。

決賽圈成為台積電和三星的對峙，雙方在燒錢上殺紅了眼。2019年，台積電的資本開支達到150億美金，相當於A股所有電子公司總資本開支的40%。而三星也不甘示弱，僅今年一月，三星就向光刻機供應商ASML下單了20台最新的EUV，耗資33億美金。

由於台積電工藝製程領先，而且配合華為主動擴產，因此，華為海思芯片長期都是由台積電代工，訂單金額佔到台積電收入的14%，僅次於蘋果的23%。華為、台積電雙方互相依賴的重要性，顯而易見。

而儘管台積電一直標榜的經營理念是中立客觀，對所有客户一視同仁，但台積電在美國建設最新生產線也幾乎是板上釘釘，而是否斷供華為，也從不會考慮，變得模稜兩可、傳聞不斷。

因此，作為應對，華為已經有部分訂單向中芯國際轉移。而儘管中芯國際仍屬於“一超一強”之外的其他項，但從2015年大基金入股依賴，中芯國際鳥槍快速升級。而最重要的因素，則在於2016年加盟中芯國際的半導體大佬：梁孟松。

梁孟松是台積電的傳奇研發人員，是台積電首任CTO胡正明的得意門生。胡正明是半導體重要技術FinFET的發明人，梁孟松自然也是精通於此，也被圈內認為是“影響行業格局的男人”。2009年，梁孟松離開台積電後曾在三星擔任研發副總，而同期，三星的製程就從落後的28nm快速跳到了14nm，和台積電平起平坐。

在梁孟松加盟中芯國際之前，台積電已經可以商業化量產10nm工藝了，而中芯國際的最新制程卻僅是28nm，而且良率還很糟糕，直到目前這項工藝都沒有變成實實在在的營收，僅佔3%左右。與此同時，面對2017至2019年的國產替代大背景下，中芯國際的營業收入竟依然是原地踏步。

技術瓶頸、經營困境，可見一斑，以至於台積電並不把中芯國際當做競爭對手。

梁孟松到中芯國際後，果斷選擇了跳過22nm、16nm，直奔14nm，這樣至少製程上可以快速進入世界第二梯隊。業內有個傳聞，當時有個技術負責人對梁孟松説可能做不出，梁孟松則直接告訴他找人力辦理離職吧。傳聞真實與否也許不可考證，但梁孟松的決心之大則非常明顯。

終於，在2019年，中芯國際第一代14nm FinFET技術進入量產，在第四季度達到了晶圓收入的1%。預計在2020年，14nm工藝將會穩健上量。而第二代FinFET技術平台也會持續迎來客户導入。

技術改良之餘，就是產能的保障。這要拼的就是錢了。

遙想在2004年時，中芯國際的資本支出大約比台積電少了10億美金。但隨着公司戰略執行、市場判斷的不同，兩者的資本支出和技術差距一樣拉開。2015-2019年，中芯國際的資本開支總計大約100億美金左右，還不到台積電一年支出。

但細細研究之後會發現：公開報表中的中芯國際的資本開支，只是冰山一角，實際遠不止這些。

在財務處理上，資本開支會通過折舊、攤銷等方式進行費用計提，從而減少淨利潤額。而為了改善資本市場表現，中芯國際把不少開支都移出了上市公司，在體外大筆進行。其中幾個重點就是：中芯南方、中芯北方、中芯紹興、中芯寧波。

中芯南方，成立於2016年12月1日，位於上海張江，就在中芯國際老廠旁邊，是一傢俱備先進製程產能的12英寸晶圓廠，主要是配合中芯國際14納米及以下先進製程研發和量產。股東包括中芯國際、大基金、上海集成電路基金等。

自2018年1月起，經過兩次注資，中芯南方的註冊資本已經從2.1億美金，增加到了65億美金。第二次增資的時間正好是2020年5月15日，在美國再次加碼制裁華為的當天。

中芯北方，位於北京亦莊，股東包括中芯國際、大基金、亦莊國投等，數次投資金額約為10億，投向了28nm、40nm、65NOR代工等領域。

中芯紹興，股東包括中芯控股、紹興市政府、盛洋電器等，項目首期投資金額58.8億元。2109年11月16日，公司宣佈8英寸生產線通線投片，2020年3****月正式量產。

中芯寧波，股東包括中芯國際、寧波勝芯科技和清芯華創。公司在2018年啓動，聚焦模擬半導體特種工藝研發，總投資55億元。

在這些子公司源源不斷的增資之外，中芯國際自身也計劃到科創板，預計融資300億元。

有了錢，就可以更“浪”一些。

中芯國際在一季度報告中，將研發支規劃從11億美元增至43億美元，以充分滿足市場需求。而這個“市場需求”，就是華為海思。今年5月，華為將麒麟710A的芯片交給了中芯國際生產，採用的工藝正是14nm這款最旱澇保收的工藝。

至此，中芯國際雖然仍不是台積電的對手，但是至少已經完成了優秀備胎的自我修養。而在封測環節，也正發生着變革。

**目前芯片封測環節是三強對峙。**中國台灣的日月光和矽品剛完成何並，市場份額高達30%，台積電本身也是先進封測的王者，手中的扇出封裝、3D封裝技術都是獨步全球。美國安靠佔20%，大陸的封測三強（長電科技、通富微電、華天科技）佔30%左右。而和中芯國際走進同一戰壕的則是長電科技。

2015年之前，長電科技就是中國最大的封測企業；而2015年，它又在大基金和中芯國際支持下（注入4億美金），花費以6.7億美金收購了世界排名第四的星科金朋，一躍從世界第六成為世界第三，還擴充了技術儲備，行業全球專利授權排名第一。

收購只是第一步，整合才是大問題。而長電科技也面臨整合困難，陷入了虧損旋渦。幾經調整後，在2017年，長電發佈定增募資，大基金、中芯國際各自認購29億、6.5億元，成為第一、第二股東。2019年，中芯國際董事長周子學就任長電董事長，長電科技進入中芯國際時代。

中芯國際通過“馬甲”越芯數科聯合大基金、長電科技等在紹興成立了合資公司。中芯國際、大基金分別出資19.5億、13億元，而長電科技則以技術入股，無需出資。而這家公司離中芯紹興的工廠僅僅1公里，親密無間。

在此之外，中芯國際和長電科技合資成立的中芯長電，也在紹興落地。在此之外，自從2015年收購星科金朋以來，長電科技的固定資產增長了到了177億，平均每年資本開支為37億人民幣。

中芯國際和長電科技形成了製造、封測的聯盟，儘管市值加起來都不足茅台的1/10，但擴產、研發都在馬不停蹄。第一季度，中芯國際的營收增長了35%，毛利潤增長了91%；長電科技營收增長26%，淨利潤增長387%。

“中芯+長電”雙子星，正在成為華為在芯片領域最重要的支持和備份力量。他們唇亡齒寒，因為如果華為繃不住，誰知道下一個攻擊對象會不會是中芯呢？

02. 設計：海思和它背後的狼羣戰術

萬丈高樓平地起，芯片基礎是設計。中國芯片設計的中流砥柱則正是海思和它的小夥伴們。在手機芯片的研發領域，中國大致形成了“1+N”的格局，其構成簡單來説，就是華為海思做大哥，帶着一羣如韋爾、聖邦、卓勝微、兆易創新等圍繞着華為產業鏈做替補的小弟。

手機上的芯片種類繁多，主要就是手機處理器、基帶芯片（信號）、射頻芯片（信號）、攝像頭芯片（照相）、電源芯片（電源管理）、存儲芯片（存儲數據）。海思作為中國的帶頭大哥，如今已經小有成就。

**華為海思在2019年收入達到了840億人民幣，超過中國台灣最大的芯片設計公司聯發科的573億。**與此同時，海思的增長還在加速。2019年制裁後，海思增速反而從去年的30%加速到了60%，擠進了今年一季度IC insghts榜單的全球前十。相比之下，聯發科僅增長3%，直接被擠出了全球前十五的榜單。

值得一提的是，海思分為**“大海思”與“小海思”：“大海思”主要研發手機芯片、基帶芯片、服務器芯片，在去年年底之前，並不直接對外銷售。而“小海思”**則主攻電視機頂盒與安防芯片，不僅對外銷售，而且堪稱市場一霸。

主攻手機核心SoC和基帶芯片的“大海思**”，已經站在了全球Fabless設計領域的制高點上了。**

華為今年在中國SoC芯片的市場佔有率已經達到了43.9%，甚至超過了由小米、OV以及一眾二線廠家共同供養的高通驍龍，躍居中國第一。而去年發佈的麒麟990 5G的跑分更是吊打同時期的高通驍龍855plus，與年末發佈的驍龍865相差無幾。

**基帶芯片，可以説是手機裏最核心的部件之一。**強如蘋果，面對高通的基帶專利，也不得不乖乖的交上保護費。而唯一能與高通一戰的，就是海思的巴龍系列基帶芯片。去年年初，華為發佈巴龍5000，成為全球第一款單芯片多模5G基帶芯片，並支持率先支持SA獨立組網與NSA非獨立組網。

在此之上，華為還將巴龍5000集成到了麒麟990 5G處理器中。在芯片上，更強的集成就意味着更小的面積、更低的功耗，而在麒麟990 5G之後發佈的驍龍865卻為了能夠儘快上市，選擇了外掛5G基帶。這也難怪在5G手機出貨量已經直逼40%的中國市場，高通的市場份額會被華為反超。

“大海思”站在聚光燈下，攻勢凌厲，“小海思”雖然不露鋒芒，但實力同樣不俗。

在機頂盒領域，小海思的市場佔比為 60%。更為傳奇的是，在安防芯片領域，2007年小海思才正式切入，僅用了三年時間成功擠掉了德州儀器、恩智浦等外企，打進了全球前兩大安防巨頭海康與大華的供應鏈，並牢牢佔據了全球70%的安防芯片市場。

當然，成績的背後是海思極高的研發投入強度。在2019年，海思研發投入達到24億美金，相當於營收的21%，已經相當於以“專利牆”聞名的高通的水平了。

與海思同樣在產業鏈中舉足輕重的，還有韋爾股份。韋爾股份是華為小夥伴裏體量最大的一個，無它，佔到了一個好的賽道：圖像傳感器芯片。

圖像傳感器芯片市場規模大約300億，毛利率可以達到50%，而且有着非常優良的競爭格局，主要是三家公司：索尼、三星、豪威科技。其中索尼佔據過半市場份額，三星佔2成，豪威佔1成。

2016年2月，中信資本為首的中國財團以19億美元聯合收購美國的豪威科技，這是一家專業開發高度集成CMOS影像技術的芯片企業。

2019年8月，A股公司韋爾股份從中國財團處把豪威科技買了過來。當然，韋爾和豪威的整合早在此之前就開始了。韋爾的董事長，虞仁榮在2018年5月就已經擔任了豪威科技的董事長。

韋爾股份併購了豪威科技以後，豪威的財務變化是立竿見影，2016年虧損21.37億元，2017年，被中國收購一年後，扭虧為盈利5109萬元，2018年開始協同經營後，實際利潤躍升到2.65億，2019年達到10.8億，

在靚麗的財務表現的背後，產品力上升的也很快。

2018年10月，豪威發佈了0.9微米，2400萬像素的新圖像傳感器，此時三星和索尼已經發布了0.8微米，4800萬像素傳感器；2019年6月，豪威緊追索尼，發佈了0.8微米，4800萬像素圖像傳感器。

今年4月底，豪威又發佈了業內目前僅有的一款 0.7 微米小像素， 6400 萬像素的圖像傳感器，如果量產成功，這將是歷史上索尼第一次在cmos領域被超越。

除了技術，更重要的是豪威科技在市場上開始快速和華為開始整合，2018年，華為走向高端機的關鍵一戰華為mate 20中，主攝像頭傳感器依舊是老大索尼的，豪威科技則供應800萬像素長焦鏡頭。

在目前的手機廠商中，華為無疑是對光學創新最下本錢的了。

華為的高端機型P40，後置攝像頭數量達到了5個，中端機型Nova 7，前置攝像頭都實現了3200萬像素。這背後是華為對整個手機拍照體系研發，而已經坐穩華為攝像頭二供的豪威，無疑是搭上了這列飛馳的列車。

聖邦股份，則是搭上了電源管理芯片的快車。電源管理芯片在手機中擔負對電能的變換、分配、檢測職責，可以説是手機能耗分配的後勤管。隨着手機裏面精密的零件越來越多，加上快充的普及，電源管理芯片數量和價值也水漲船高，一部高端手機能達到10美元的價值，整個市場更是250億美金以上。

這個市場，以前主要是模擬芯片巨頭德州儀器佔據超過1/5的份額，緊隨其後的也是、亞德諾（ADI）、美信（Maxim）、英飛凌等國外巨頭。現在華為mate 30、 p40 的快充電源芯片供應商裏，都出現了聖邦股份的身影。聖邦的電源管理芯片，也在2019年創下了接近60%的增長。

卓勝微、唯捷創芯等小弟，則是跟着海思組隊刷起了射頻芯片的任務。

**射頻芯片，長期以來號稱國產技術最難突破點，是決定手機信號好不好的關鍵，也是美國在芯片領域控制最牢固的領域。**華為P40在外媒拆機中僅存的幾顆美國芯片就是射頻前端芯片。總的來説，美國的三大廠（博通、思佳訊、科沃），加上日本的村田基本上把這個接近200億的市場吃幹榨淨。

粉色的是外媒拆出的三個美商射頻零件

另一方面，**射頻芯片也是5G升級的最大受益者。**這一點在過往的歷史中看的非常清楚，因為每一代通信技術升級都意味着要支持更多的頻段，所以射頻芯片從也2G時代的0.9美金，一路水漲船高到現在的超過10美金。

整個全功能的射頻芯片，雖然還不得不外購村田，以及使用美國三大的存貨，但是射頻上的功能模塊，還是有不少突破。卓勝微就在射頻開關上取得了進展，去年營收刷下了163%的高增長，比過往三年賺的都多。唯捷創芯不但有華為支持，聯發科也將功率放大器研發交予它研究，並且主動入股。

可以説，在海思大哥的帶領下，國內芯片設計企業儼然組成了分工明確的軍團，如同狼羣一般開始向美國統治的各類芯片山頭髮起衝鋒，其中最需要拿出來單獨説的，就是存儲芯片了。

03. 存儲：國家意志下起跑的雙子星

存儲分為DRAM（內存芯片）和 NAND （閃存芯片），拿手機舉例，一部入門版的iPhone 11，就配置了4GB DRAM（運行內存）和 64 GB NAND（閃存）。

**存儲芯片相對CPU而言技術難度不算太大，關鍵在於工藝設計、流程優化，從而帶來成本優勢。**因此，不同於其他芯片的設計、代工分離，存儲芯片往往是IDM模式，即設計、製造一體化。國際巨頭三星、海力士、美光都是如此。

無論DRAM還是NAND，國內產品的市場佔有率都幾乎為0。而兩組雙子星戰隊正在尋求突破：“合肥長鑫****+兆易創新”挑戰DRAM領域，“長江存儲+紫光集團”挑戰NAND****領域。

合肥長鑫的牽頭人是前中芯國際CEO王寧國。他在中芯國際就職時就主導過代工DRAM，市場份額一度高達30%。但隨着技術授權方奇夢達的破產，以及台積電的訴訟影響，2009年不得不宣佈退出DRAM市場。2016年，王寧國來到合肥，並在合肥政府的支持下，重啓了DRAM。

合肥長鑫的投資規劃大約1500億，主要資金來源是合肥城投。有錢、有人的合肥長鑫，還需要技術。而兆易創新正好映入眼簾。兆易創新主要產品是小眾的存儲芯片Nor Flash，技術還是有的。它曾試圖收購世界第八大DRAM 商ISSI，但被外部阻撓未成。因此，在做大DRAM的夢想支持下，合肥長鑫和兆易創新在2017年正式牽手。

而在兆易創新的技術之外，合肥長鑫還挖到了一份寶藏。已經破產的DRAM龍頭奇夢達，其專利幾經輾轉後賣給了合肥長鑫，這其中包含一千多萬份有關DRAM的技術文件及2.8TB數據。這既是長鑫研發最基本的技術來源，也規避了以後遭遇美光等國際巨頭的專利戰。

2018年，王寧國辭職，CEO的大棒交給了兆易創新的CEO朱一明。兩代半導體人，至此完成了交接。2019年10月，合肥長鑫發佈了量產的19nm工藝、8GB DDR4規格內存條，在B站等數碼測評區引起了一番好評。

而產能方面，長鑫第一期投資約為72億美元，預計滿載產能有12.5萬片晶圓/月。儘管離三星等巨頭單月130萬片的產量，還有較大差距，但能有突破，實屬不易。而在NAND領域，長江存儲和紫光集團也有了業務突破。

NAND領域，也億三星、東芝、美光公司為主。在2015年時，紫光集團希望採用“買買買”的模式，介入NAND：入股全球第二大硬盤生產商西部數據15%股份、160億收購台灣三家封裝測試廠商，甚至對美國僅存的存儲公司美光，提出了230億美金的收購計劃。

這個金額是此前中美最大併購案的三倍，震驚全美，WSJ更是直接評論**：收購美光，這是中國日益增長的超越組裝電子產品、成為真正科技大國雄心的直接體現。**

紫光的夢很大，但碎得也很快。這些收購計劃先後遭遇美國、台灣相關監管機構的否決。買不到，就只能自己下場幹了。2016年12月，紫光集團與半導體大基金、湖北國芯和湖北省科投共同出資386億元設立了長江控股，紫光控股約51%。錢有了，但技術追趕卻並不容易，頻頻遭遇研發一代落後兩代的窘境。

比如長江存儲成立7個月後，32層3D NAND測試芯片設計完成。但是，一個月前，三星64層3D NAND就已經官宣量產了。第二年，長江存儲實現了64層NAND的流片，但是一個月前，三星的96層又實現了量產。總在屁股後面跟着跑，顯然是沒指望的。於是，長江存儲做出了個大膽決定：

製造上，跳過32層，直接量產64層；設計上，跳過96層，直接設計128層。

跨越式的貼身追趕，不管是賠是賺，總有還有些市場和機會。 那麼，長江存儲的64層產品，即使是在2020年量產，也是落後三星2年的產品，還能有機會嗎？ 

機會還真的出現了。 

由於各個NAND巨頭在2018年的64層 NAND上投入了太多資本金擴產，導致芯片價格在2019年大幅下跌，行業運營利潤也從2018年的接近40%直接跌到了0，這逼迫各方都決定收手： 削減2019年資本開支，並降低了2020年的新增產能預期。 

NAND 行業平均運營利潤走勢（興業證券報告）

2020年是5G建設大年，5G手機要存儲芯片，服務器也要存儲芯片，一個新的存儲芯片需求週期，已經呼之欲出。 因此，供給減弱，需求啓動，長江存儲的64層產品，雖然落後一代，但是也能有個市場，不至於出師未捷先虧損。有個利潤安全墊，才好更放心地浪。 

因此，可以説，**2020年，長江存儲就是在跟時間賽跑。**一旦抓住順週期量產，就能自顧自的跑起來，否則，各大巨頭掀起新一輪擴產跟進，又會面臨價格壓制。**而在4月時，長江存儲宣佈128層已研發成功、通過客户驗證。**而假設進展順利，到2020年底長江存儲產能有望擴產至7萬片/月，接近英特爾的水平。

在共計540億美金的資金支持下，合肥長鑫、長江存儲總算冒出了點尖。而作為後來追趕着，這些錢、這些成就都還是不足以鬆懈的。

04.  尾聲：誰和華為一起渡劫？

過去十年，在大陸代工業成長為加強加大版富士康的同時，中國台灣和韓國率先開啓了從電子代工向半導體代工轉型的浪潮。

**中國台灣地區的轉型，加速於金融危機的壓力。**2009年起，半導體規模從1.25萬億新台幣，增長到2019年的2.64萬億新台幣，複合增速7%以上，是同期3%經濟增速的2倍以上。而且半導體佔到了台灣GDP總量15%以上，出口金額30%以上。

韓國從2009年至今，也經歷了一輪半導體的成長週期。韓國半導體佔世界份額從11%上升到20%，三星電子的利潤結構，則從70%來自於手機，轉變成70%來自於三星半導體。可以説，一場危機造就了台灣、韓國兩大半導體強軍。

2018年，中國大陸進口半導體總額高達3120億美元，其中來自台灣地區的金額達974億美元，來自韓國的進口金額達822億美元[1]，台韓合計佔到了60%。而這正是大陸在東亞電子分工鏈上地位的真實狀況。

中國的半導體行業要想完成補短板，其實只需要三個東西：資金、人才和市場。

**首先是資金。**在國家半導體基金成立的2014年之前，資金問題一直是困擾中國半導體行業的最大因素。中芯國際孤獨前行十幾年，被台積電甩下時得到幾次戰略注資？長電科技作為一家民營企業，又得拿過多少真金白銀的關懷？

要感謝2014年那十幾位院士的上書，才有了財政部、國開行、煙草、移動等財神爺們的注資，中國半導體行業才告別了90年代的捉襟見肘和00年代的漫不經心，終於見識到了什麼叫“大錢”，甚至見識到了什麼叫“撒胡椒麪”式投資，不用再去考慮資金的問題。

從某種角度上説，你每抽一根煙，都是在為中國芯片行業做貢獻。

**其次是人才。**中國有充沛的理工科人才供應，但這還遠遠不夠。半導體行業需要高級別的領軍人才，一個梁孟松，抵得上五個師的微電子研究生。不過幸運的是，在全球半導體產業裏，華人工程師數量龐大，而在全球頂級芯片設計公司裏，佔據核心位置的華人更是比比皆是。

比如博通的陳福陽（CEO）、英偉達的黃仁勳（創始人&CEO）、AMD的蘇姿豐（CEO）、Marvell的戴偉麗（創始人）、Xilinx的彭勝利（CEO）……以及無數的中高層管理人員和資深工程師。隨着這兩年大陸半導體行業升温，大批華人工程師回國創業，未來的“梁孟松”遠遠不止一個。

唯一可惜的是，回國的高級人才還遠遠不夠，而“呼籲海外華人芯片工程師回來支援祖國”這種事情，實現起來很難。這裏面有現實問題，也有歷史問題。

**最後是市場。**中國目前已經是全球最大的消費電子市場，每年的新產品層出不窮，這就給了芯片企業極其重要的“迭代機會”。應該説，消費者供養了小米、VIVO、oppp、華為這些終端廠商，這些終端廠商又供養了一個龐大的產業鏈，這樣才能持續給產業造血，為技術的追趕提供彈藥。

資金、人才和市場，中國半導體行業都不缺，那缺什麼？最缺的只有一樣東西：時間。

假如再給中芯國際們10年甚至5年時間，中國半導體產業鏈一定會比現在強大和韌性；假如90年代後產業少走10年彎路，中國半導體產業鏈也一定會比現在更加從容。但歷史沒有假設，時間也不會倒流，對過去嗟嘆已經沒有意義，如何渡過眼前的難關，才是唯一要去考慮的事情。

但向前看，不等於盲目樂觀。那些打雞血式的“打壓華為是長期利好”的圍觀口號，真正在戰場上搏殺的人聽了，只能苦笑。

跟華為和海思一起渡劫，需要更多的中芯、長電、匯頂的自力更生，也需要小米、OV、一加們的共同支持；需要挺身而出的張汝京們，也需要雪中送炭的梁孟松們，甚至需要長袖善舞的趙偉國們。企業家、工程師、科學家、官員……每個節點都要常超發揮，才能交出一份滿意的答卷。

跟這場疫情一樣，這其實是對中國人的一場檢閲。所以哪有什麼長期利好，只有每個中國人的奮鬥匯流起來，才是真正的國運。