關於“半導體+”投資的思考_風聞

零、緣起

今年元旦，我獨自一人到紹興度假。白天在外寄情山水，晚上回到市區，便找家小飯館，先燙上一斤黃酒，再要兩三碟小菜（茴香豆是一定要的），喝到微醺為止，就這麼暈乎乎的過了四天。

旅程的第二天，我來到蘭亭景區，也就是一千六百多年前王羲之帶領少長羣賢，遊春修禊，曲水流觴之地。書聖眼花耳熱後，揮毫寫下那一篇《蘭亭集序》，書文雙絕，震鑠古今。而那一時一地，也就成為我輩心中時常神遊夢旅之地。如今既然到了紹興，怎能不盡興一遊呢？

元旦期間，正是旅遊的淡季，偌大的景區，連我在內遊人不超過10位吧，恐怕連鵝池裏的鵝都比遊人多些。經常的情況，是周邊寂寥無人，只我自己和一池、一溪、一祠、一碑，再加溪水潺潺，鵝鳴陣陣同在而已。天上又是陰天，下着些細雨絲，在池塘裏點出一圈圈的漣漪，但又不用撐傘，只是給湖光山色裏平添了許多氤氲之氣。

景區中間有一座御碑亭，裏面的巨碑，正面是康熙皇帝臨寫的《蘭亭集序》全文。我在亭子裏歇腳避雨，順便再將美文通讀一遍。從“永和九年”起，忽然間就讀到一句：“後之視今，亦猶今之視昔”，心中頗有所動。《蘭亭序》本身是講物我生死的，但這一句裏，卻也藴藏着做投資的大智慧。須知，投資最忌諱的就是“以今視今”，沒有歷史視角，只是追熱點，趕風口，如此做下去，沒有不敗的。真要做好投資，必須要有“以後視今”的能力。投資機構要把握好未來3-5年的產業方向，才能投出經典項目，為投資人帶來持續的豐厚收益。正如前一段時間，一位產業背景母基金的管理人提出，GP機構要有能看到其所關注的細分產業的發展終局的能力，然後才能在此基礎上形成對這一產業的投資邏輯，誠哉斯言！但投資機構要如何才能獲得“以後視今”的能力呢？這就需要“今之視昔”的方法論，去觀察其他產業投資發展的歷史，並對照所關注的產業及其投資事業當下的現狀與問題，如此便能有所思，有所得。

所以，當我在蘭亭溪畔，藉着書聖所給予的智慧，思考半導體投資的現狀與發展時，我想，或許我們是該談談“半導體+”了。

半導體投資的困局與應對

剛剛過去的2019年裏，半導體產業投資可説是紅紅火火。經歷了中興事件和中美貿易戰後，半導體產業已經成為社會輿論的熱點和投資界重點關注的對象。6月科創板正式開板，首批上市的25家企業中，半導體企業有7家之多。截至2019年12月31日，科創板上市企業共70家，其中半導體企業有16家，其總市值達到2600多億元，創造了一批財富神話。10月，國家大基金二期註冊成立，註冊資本為2041.5億元，雖然距離其正式開始運作還需要一些時間，但這足以給半導體產業投資注入新的活力。12月，國家大基金一期開始退出操作，據統計大基金一期A股項目浮盈達251億（12月4日收盤數據），對社會化投資機構具有良好的示範作用。另外，過去一年裏，我國半導體產業在產能擴張，先進工藝與特色工藝推進，以及存儲、5G等細分領域，都取得了良好進展。一切都預示着一個美好的明天。

但是，投資的原則告訴我們，要“在別人貪婪時恐懼，在別人恐懼時貪婪”。所以，在這樣一個市場普遍樂觀的時候，我們就更應該審慎的考察半導體產業投資中的潛在因素。這些潛在因素並不會在明天就使市場改觀，黃金十年該來還會來。但在那時，我們回過頭來看今天的時候，就會知道這些潛在因素是如何改變了半導體產業投資的格局的。

去年8月的時候，在一份內部的研究文件中，我寫道：“集成電路產業的投資，在未來一個時期，將要面臨困難的形勢。隨着國家大基金設立而來的資本熱潮，在短時間內就將國內過去十數年積累的優質集成電路項目瓜分完畢。一些大型集成電路企業和項目（類似於長江存儲、晶晨股份）的投資，已經超出專業集成電路投資機構的資金能力，進入到上市企業和專業券商的投資範圍圈。而佔有優質賽道並具有優秀基因的新項目，將從一開始就在資本的懷抱中成長起來。這些因素，必然在不遠的將來導致集成電路產業估值高、投資難、項目荒的形勢。為了應對這樣的形勢……必須提前建立全行業覆蓋式的項目收集模式。”

12月9日，我們向深創投負責集成電路方向的資深大佬討教投資事宜。他明確指出，國內集成電路投資的上半場已經結束，產業界的跑馬圈地已經基本完成。其標誌事件就是微電子所的葉甜春老師和聲學所的王小民老師都已經深度參與到產業中來。這兩位是“江湖中最後的大佬”，後面已經沒有可以撼動產業大格局的人了。

12月16日，《創業邦》報導華登國際董事總經理黃慶的觀點：“很多產業位置已經被佔好了，產業只需要第一和第二，第三就將面臨嚴峻挑戰。”同時，半導體產業創業公司將面臨不斷的整合，市場上將從現有的2000家公司經過優勝劣汰，濃縮至百餘家。

同一時期，璞華資本陳大同老師也在不同場合表達了目前半導體投資存在過熱效應，初創項目估值過高，乃至出現了很多PPT公司的現象。

可以看到，半導體產業投資的大佬們和我這個小爬爬蝦對問題的認識是聚焦的、一致的——事實上，只要看過足夠多的項目，就會發現，在當前的半導體產業中，凡舉主流的方向，譬如存儲器（包括先進非易失存儲器）的設計與製造、主流硅工藝製造、特色硅工藝製造（如耐威科技的MEMS代工）、化合物半導體制造、集成電路主流與先進封裝工藝加工，各類集成電路製造與封測裝備，以及移動通信、消費電子、物聯網、智慧城市、智能製造等領域的SoC芯片、人工智能芯片、邏輯與接口芯片、射頻芯片、功率芯片、光電芯片、傳感芯片等，都已經有領軍企業的存在。這些領軍企業或者以資本實力為壁壘（包括自身的重資產、募資能力，以及強大的股東背景等），或者強大的研發實力和技術積累為壁壘。這些壁壘令後來者若想顛覆行業格局，必須有特別的機緣或付出巨大的代價。而一些新的方向，諸如VR/AR顯示器件之類的，也已經有巨頭在其中佈局。那些大的方向我不再一一列舉，僅以NB-IoT芯片設計這一相對草根的領域為例，以我的考察，領軍企業相對後來者大約可以保持18個月左右的技術領先期。在同步發展的情況下，這18個月的領先優勢是極難追趕的。講實話，我是曾考慮過扶持一支精幹的芯片設計團隊進入NB-IoT這一領域的。但瞭解到產業當前的格局後，我沒有破局的方法，所以短期內是不考慮這一操作的了。

**資本市場的交易機會來源於客觀的不確定性，以及隨之而來的主觀意見分歧。**當半導體產業各個主流方向的領軍企業確定下來後，不確定性被消除了。資本會一擁而上，通過推高頭部項目估值的方式，在短期內透支各方向上中長期的資本收益。而且，由於資本的非理性效應，頭部項目的估值不會剛剛好停留在中長期資本收益都被透支完畢的水平，而是會繼續向前邁一大步，形成一二級市場估值倒掛的形勢，將後續資本的盈利空間完全封閉。當然，相對互聯網和人工智能企業，很多半導體領軍企業會理性一些，控制自身估值上漲的速度，給後續的資本操作留下空間。但在這種前提下形成的投資機會，也只能是產業巨頭（説的就是華為哈勃、小米長江、舜宇V這些濃眉大眼的傢伙）、券商資本和頭部投資機構的盛宴了。非頭部機構在主流方向上的機會會越來越少，當然，隨着形勢的發展，即使那些頭部獨立PE機構，也會發現事情越來越難做的。

目前半導體產業投資的形勢，正處在“在短期內透支”的路上。具體的表徵就是，一些做投資的朋友在和我討論一些頭部項目的時候，對於年度營收幾百萬而估值已經到7、8個億的狀況，還會“哇”的一聲表示難以接受，但這個“哇”聲已經越來越少了。以我的估計，大約再有一年左右的時間，這一透支過程就會接近完成，而產業裏的投資機構，就會直接的面對“估值高、投資難、項目荒”的困局了。

當然，我不能武斷的講後面半導體產業投資就完全沒有了空間。在現有的思路下，非頭部投資機構依舊可以有兩個安身立命的策略。首先，在主流的方向上，產業界的佈局還沒有那麼密不透風。以手機產業鏈而論，前一段時間iPhone11搭載了UWB芯片，而且從應用場景來看，UWB也可以認為是未來手機中的一個重要功能。但從目前國內的形勢來看，UWB無論從產業佈局還是從資本市場的重視程度來説，還遠遠不夠。另外，手機攝像頭中的VCM及OIS-VCM控制與驅動芯片，其用量極大，而且由於其功能越來越複雜，導致芯片（組）的價格越來越高，顯示出量價雙升的良好發展勢態，但國內產業界在這個方向上格局也沒有完全形成，資本端的重視度也不夠，是一個潛在的投資機會。類似這樣的方向，我總結為主流產業方向中間的縫隙機會，但足以給一些投資機構帶來立足的空間了。

其次，則是開拓國內半導體產業鏈上發展還不夠成熟，產業格局還不穩固，資本佈局還沒成型的領域。當然，這個方向上剩下的機會也已經不多。半導體材料方面，硅片產業鏈、化合物半導體材料鏈、靶材、氣體、石英等都已湧現出一批領軍企業，只在高端光刻膠等領域目前國內還是空白。（在此請大家關注電子級高純氟化氫概念股：深圳新星——603978.SH。本人在其中持有2000股，咱的炒作就是這麼直截了當，哈哈~）。半導體裝備方向上，有國家背景資金和渾璞這樣的市場化機構（繼續吹他們的彩虹屁~）的持續深耕，非頭部機構所剩機會亦不多矣。目前空間還比較大的，也就是我在《漫談EDA產業投資》裏吹過的EDA這塊了。

當然，上面所講的兩個策略，無論是尋找縫隙性機會，還是拓展產業鏈領域，歸根到底還是站在半導體產業內看半導體。半導體產業的寬度就那麼大（陳大同老師講：半導體是個很窄的方向），若大家還是以傳統思路去考慮產業投資戰略，總有一天，這個行業裏就會擠得滿滿的，誰也透不過來氣。投資機構裏的壯漢們還好些，瘦子們就遲早要被擠死。所以，我們要從根本上打破這一格局，就一定要跳出半導體產業看半導體，看**“半導體+”**！

從“互聯網+”獲得的啓發

雖説是要講“半導體+”，但我還是想先同大家“以今視昔”，回顧一下“互聯網+”的歷程。

大致在2010年，互聯網產業的創新能力到了一個瓶頸期。當時的互聯網產業主流都是線上的圈子裏打轉轉，主要的方向包括即時通信、搜索、社交、遊戲、網絡安全等。能夠和線下世界產生聯繫的主要是以阿里、噹噹、京東等為代表的電子商務企業，但由於當時快遞物流系統發展還不成熟，這一方向還處在摸索之中。團購業當時只是剛剛起步。

由於當時行業的主流大體擠在線上，所以產業巨頭們為了拓展自己的發展空間，開始互相侵入對方領域，展開了殘酷的絞殺戰，如3Q大戰。而對於一些比較弱小的領域，巨頭們則是親身入局，將領域中原本的領軍企業直接擠死，如騰訊之於聯眾。2010年7月，《計算機世界》雜誌刊登的一篇《“狗日的”騰訊》，可説是當時形勢的活畫像。

到2012年，互聯網（包括移動互聯網）的發展進入到“一個相對來講比較寒冷的日子”，從宏觀經濟的形勢、投資機構的銀根，到產業創新能力和競爭格局，都處在比較難過的狀態。所以當時易觀國際的於揚先生就在一篇講話中提出“所有傳統和服務應該被互聯網改變”，要跳出互聯網產業的小圈子，用互聯網去加各個領域，以此拓展互聯網產業的創新空間。這個講話的原文在https://tech.qq.com/a/20121114/000080.htm，大家可以參考一下。當然，“互聯網+”成為一門顯學，還是要等到2015年了。

“互聯網+”的提出，確實推動了互聯網產業與我們社會經濟發展各個領域的融合，並形成了一批經典案例。例如互聯網+金融，就形成了理財寶、微信支付之類的應用；互聯網+出行，就是滴滴打車；互聯網+生活服務，就是美團。還有互聯網+醫療，互聯網+製造等，凡此之類，要細細總結起來，就是另一篇文章了。

讓我們把目光轉回到半導體產業。對比第一部分的分析，我可以講，半導體產業目前的格局，大約處在互聯網產業09年左右的勢態。後續產業巨頭和頭部機構在主流方向上的擴張，將會令更多的人感到不適，產業投資的困局也將步步逼近，屆時以“半導體+”尋求破局就將成為大多數機構的選擇。所幸的是，有了互聯網產業的經驗，我們半導體產業不用等到自己的“2012年”，而是可以在更早的階段就為“半導體+”進行討論和佈局了。

“半導體+”的理論與實踐

“半導體+”的最核心理念，就是要令半導體產業主動去貼近各應用領域，基於各應用領域的技術需求和發展趨勢，以敏捷開發的理念，通過半導體元器件或組件產品的形式，對各應用領域輸出半導體產業現有的技術優勢，推動各應用領域在產品架構和產業格局方面的根本性改變，大幅提升下游各產業在效用和效率方面的輸出。這裏的幾個要點包括：

1）“半導體+”以現有先進技術對下游產業的輸出為切入點

在半導體產業的主流方向上，一般的做法是新技術伴隨着新需求共同成長，甚至是新需求要等待新技術的成熟之後才能得到滿足。如在智能手機中，新型輸入方式的需求要等電容型高精度觸摸屏技術的成熟才能得到滿足。所以在半導體產業的主流方向上，大家都是以技術競爭為導向的，誰能最先將新技術培育成熟，實現安穩長滿生產，誰就贏得了競爭。但在“半導體+”場景下，半導體產業方面的核心技術是早已成熟的，核心在於發現新的下游產業需求。我在這裏要先談一個案例（對，我又要炒作項目了~）。

一直以來，X射線檢測都是卓有成效的醫療檢測方法。同時，這種檢測方法也廣泛的應用於工業與公共安全檢測領域。在X射線檢測系統中，感光模塊是一個核心模塊。X射線感光技術經歷了多代演進，從最開始的感光膠片，到次級熒光感光系統。目前的主流感光技術是非晶硒感光芯片，這種感光芯片的優點在於成像分辨率高，且直接接入電子信息系統，數據易於數字化。但這種感光芯片的主要問題在於製造成本高，而且對温度、濕度都特別敏感，壽命也不長，這樣就極大限制了它的使用範圍和應用場景。譬如我們知道，女性的乳腺癌篩查是個很重要的事情，有效的早期乳腺癌篩查，是可以極大的降低這一病症的致死率，並可以幫助大多數病患女性保留美麗身姿的。目前在醫學上，是以鉬靶X射線篩查技術為金標準的，是真正有效的技術。但目前由於X射線篩查機的使用成本過高，導致這一技術僅在歐美日等發達國家以及中東的土豪國得到了全面推廣，可覆蓋的國家和地區人口僅8億人。第三世界國家的廣大女性，並不能得到有效的篩查服務。

我的一位清華師弟之前在美國德克薩斯大學從事高能物理方面的研究，他們在進行高能粒子探測的時候，發展出一種X射線探測技術。該項技術採用硅基工藝生產感光芯片，探測精度高、功耗低。最關鍵的是，該款芯片的製造成本低，壽命長，對使用環境不敏感。應用這款芯片製成的乳腺癌篩查機可以使篩查的成本大大降低，可覆蓋的國家和地區的人口數擴張至50億人。同時，這項技術由於對X射線的敏感度高，還可以降低對X射線球管發射功率的要求，從而使受檢者承受的輻射劑量大大降低。這項技術不但可應用於乳腺癌篩查，還可推廣於牙科檢查、CT、DSA血管造影等醫療檢測，及工業、安防、科研等其他需要高精度X射線感光技術的領域。而這項技術的核心，就在於先進的半導體工藝、器件結構、封裝、高速數模混合芯片設計、以及核心算法等。所以我認為，這個項目是“半導體+醫療”的經典實踐案例。這個項目的名稱叫幀觀德芯，目前已經獲得IDG、北極光、中金等多家知名投資機構的投資。他們目前負責融資的人還是我在人民大學讀MBA時的師弟，請大家多多關注這個項目。

所以，其實在面對工業、農業、市政、金融、醫療等諸多領域的時候，半導體產業先進技術的擴散速度，遠沒有在面對通信和消費電子這些領域時那麼的快。這裏面就藴含着大量將現有先進技術進行輸出，實施“半導體+”戰略的空間。這裏一個重要的思想就是做先進半導體技術在不同領域之間的應用遷移。譬如剛才幀觀德芯的例子，就是將高能物理領域的技術遷移到醫療方向上來。另外，我還有一位清華的同學，他的公司就是致力於將其他領域的半導體技術遷移到智能電網領域中來（大家知道，電網這塊其實是很封閉的，在非核心領域，一些新技術的應用非常之慢），也是取得了良好的效果。還有一家叫浙江賽思的，主攻時鐘芯片在各個行業中的應用，業務發展得很紮實。所以，“半導體+”這一理念，其精髓就是將原來向深度求技術創新的戰略導向，轉換為向廣度求技術應用的戰略導向。

2）“半導體+”要求敏捷開發思想

電子信息產業有一個很好的傳統，就是發展的大方向總是很明晰。譬如無線通信網絡從2G發展到5G，顯示器件從CRT發展到OLED，數據存儲從磁帶發展到SSD，中間的路徑都很清晰。即使在某些階段有兩三個標準方案互相競爭，但大的方向總是一致的。所以電子信息產業崇尚做預先投入，深遠佈局，有點類似於陣地戰。但在“半導體+”的場景下，情況是不同的。“半導體+”是半導體產業這個外部力量橫切進下游產業的原有發展趨勢中，是一個猝發式的事件，類似於遭遇戰。所以對於大部分情況來説，半導體產業首先要拿產品出來，證明自己為下游產業引領的大方向是正確的，之後才有機會針對具體的應用場景進行性能和成本的優化。這樣的一個演進過程必須充滿柔性，敏捷反應，快速迭代。所以，在“半導體+”的場景下，諸如RISC-V的快速CPU定製技術，FPGA技術，粗粒度可重構計算技術，SDR技術等，都將成為重要的基礎性技術。有很多的“半導體+”方案，受細分市場容量的限制，會一直停留在由這些柔性開發技術實現的階段。只有受特殊工藝限制和證明了自己具有宏量市場空間的“半導體+”方案，才會落實為ASIC芯片。

一直以來，我都將比特幣和比特大陸這一案例，作為“半導體+金融”的經典實踐。目前比特大陸的估值已經飄到大幾百億的量級了，很是成功。如果未來區塊鏈技術能廣泛應用於信用管理的各個領域，那麼這一案例的意義就更大了。當然，我們看到，比特大陸的產品演化，是經歷了CPU->GPU->FPGA->ASIC各個階段的，其間迭代升級的節奏非常之快。比特大陸對切入時機的把握和切入動作之精準，充分體現了其研發體系的敏捷性。是值得其他“半導體+”企業深入學習的。

3）“半導體+”是半導體產業的主動行為

之前在和朋友討論的時候，曾有人問我，“半導體+”演化到最後，是否會形成下游各大產業巨頭紛紛設立半導體產業子公司，為他們引入半導體產業先進技術而服務的局面？我想，這絕非“半導體+”應有的方向。“半導體+”應當是以半導體產業為主體，由半導體企業通過對下游應用領域的深入觀察和理解，主動進行的價值發現並實現之。而不是由下游的巨頭們首先發現了價值，再交由半導體產業執行——後一種模式或許可稱為“+半導體”吧。這也是“半導體+”理念同簡單的“加強半導體應用”間的根本區隔。為什麼一定要強調半導體產業的主體地位？這並不是因為我是站在半導體產業的立場上説話，而是因為在目前的形勢下，半導體產業是整個電子信息產業鏈上先進技術的策源地和擴散中心，所以由半導體產業帶着先進技術去引領其他的產業才是最有效的。下游的產業巨頭帶着自身的需求來“+半導體”，可以在短期獲得很好的效果，也為半導體產業培養了人才，輸入了管理理念，但他們在產業和技術方面中長期的發展後勁一定會面臨問題。所以格力電氣、格蘭仕這樣的家電巨頭設立了集成電路子公司，這固然是可喜的事情，但我不認為這是“半導體+”的良好實踐，只能算是在家電行業實現“半導體+”的前期準備而已。而前一段時間華為海思的手機芯片由只面向華為手機供貨轉為向整個手機產業供貨，成為相對獨立的集成電路企業，這不是可以發人深省的嗎？

4）“半導體+”要正確把握下游行業的演進節奏

汽車行業是實踐“半導體+”的一個重要領域。首先，新能源汽車是未來汽車發展的主流方向，輕量化是持續提升汽車性能的主要方法。那麼半導體產業用先進碳化硅功率器件的進展去推動汽車產業的更新換代，就是在一條正確的路上，後面肯定是越走越寬的。以先進的ECU、汽車傳感和汽車總線技術推動汽車能源效率和安全性的提升，也是一個正確的方向。在車聯網和自動駕駛領域，先進的環境探測技術和V2X通信技術也是一個趨勢，但是過早的將適用於L4以上級別自動駕駛的半導體產品向汽車行業進行大規模輸出，恐怕就屬於節奏把握不好的狀態。至於將抬頭顯示技術和先進多媒體技術向汽車行業進行輸出，可以説是很有意思的想法，但並不在產業發展的主線上。賈躍亭先生想將媒體中心和汽車結合在一起搞“生態化反”（多麼有歷史感的詞彙！），最後也沒反起來。當然這個事情搞成今天這般，其原因我們還可以商榷，但我是從一開始聽到他這個思路，就認定這事兒辦不成的。

所以，我們講在“半導體+”中，半導體企業要起到引領產業鏈技術進步的作用，但是這個引領一定是要在下游產業的商業邏輯裏，懂得下游產業的應用場景，遵循下游產業的發展趨勢，否則就是往斜路上領。走上了斜路，下游企業會不會掉到溝裏去，這個説不好，但是領路的半導體企業一定會先掉下去，畢竟領路的走在前面嘛。半導體企業在對下游產業進行理解的時候，一定不能自我封閉，也不能人云亦云，而是要引入應用領域的高級人才，“先做學生，後做先生”，虛心學習，切實了下游產業的真諦，才能真正發揮引領作用。在“半導體+”框架下開展投資的機構，也要將團隊中是否有深入理解下游產業的成員，作為考察目標企業的要點。

5）“半導體+”作為一種商業策略

前面都是從產業發展和投資的角度來談“半導體+”，但“半導體+”作為一種商業策略也是很有價值的。

這裏講一個很老的案例，其實它同“半導體+”之間沒有什麼關係，但其中的思想值得借鑑。這就是Intel最終統治了PC機市場的故事。我們知道，最初IBM推出PC機的時候，Intel只相當於其中的一個零部件供應商。PC機消費者對於電腦硬體的認知還不清楚，僅會依據電腦廠商的品牌決定是否購買。到了90年代初的時候，Intel和Microsoft已經成為PC機技術進步的主要推動者，但市場還是由整機製造商統治着的。1991年的時候，Intel推出“Intel inside”行銷策略，也就是明白的向消費者宣示，PC機的優秀性能，都是由Intel這家半導體公司“加”出來的。同時，組裝機的興起也對整機製造商的地位造成了衝擊。經此一役之後，Wintel聯盟統治PC機市場近30年，直至今日。同時Intel還向其他各個領域擴張，通過服務器級CPU的技術優勢，在雲計算，大數據領域等領域都實現了“Intel+”。

所以，我之前一直強調半導體企業在“半導體+”中的主體地位，強調其在技術方面的引領作用。如果半導體企業能夠達成這樣的地位和作用，就一定可以在某個時刻，運用“半導體+”的商業策略，向最終用户宣示其在產業鏈中的核心作用，以此獲得對全產業鏈的統治力，建立起長期的核心競爭力，實現基業長青。這樣的一個思路，還請諸位多多體會。

以上的五點，就是這段時間來我對“半導體+”的主要思考。相關一些案例的闡述，也已經融入到理論探討的過程中了，不再單獨拿出來重複的講。當然，由於個人能力和視野有限，我的想法中肯定有很多疏漏和錯誤。但我相信，“半導體+”這個理念本身是不會有問題的，在此也希望業內的同仁能夠一同探討，以此推動我國半導體產業更快更好的發展。

“半導體+”場景下的投資機構

在這個話題下，其實可説的比較少。因為“半導體+”本質上來説是一個理念，而不是一個產業方向，其所面臨的下游應用領域千差萬別，要想總結一個投資規律出來是很困難的事。同時，面對這樣分散的場景，也很難找出這裏面的核心機構和核心人員。所以更多的還是要靠投資機構針對每個下游方向，因地制宜的開展業務了，只不過“半導體+”在這其中，或許能給投資機構帶來一些啓發。

在這裏可以談的有三點問題：

1.“定戰略”和“搭班子”

投資機構一旦確定要在“半導體+”這一方向上發力，首先面臨的問題就是要選擇具體可關注的下游產業方向。因為要做好這類項目，投資機構不但要對半導體產業本身的技術發展狀況十分熟稔，同時也要對下游產業的競爭格局和做事規則了熟於胸。對於大多數半導體產業出身的投資機構來説，受人力資源的限制，是很難對各個下游領域進行全覆蓋的，所以它只能基於自身的企業基因和資源狀況，選擇幾個領域以精專之。當然，投資機構可以通過與其他機構共同投資的方式拓展自己的能力範圍圈，這在“半導體+”的場景下應當是更為常見的一種模式。

在搭班子方面，很明顯的是投資機構需要一個複合型的團隊。這裏的問題不僅在於將人找到並攢成一個團隊，更重要的問題是如何在團隊內部協調半導體產業端和下游產業端的意見。在這裏，投資機構需要一個在半導體應用的江湖裏撲騰過的團隊成員，並賦予他溝通橋樑的角色和較大的話語權。我看到很多的投資機構在搭建半導體投資團隊的時候，喜歡用一些學歷特別高，背景很單純的資深技術人員作為產業端的代表。如果這些機構的導向是在產業的主流方向上同頭部機構開展競爭的話，這樣的團隊設置是有效的。如果這些機構決定以“半導體+”為導向的話，就必須進行團隊結構的調整。

2.更大的耐心

“半導體+”所面對的各個下游領域都是2B類的領域，除金融業的一些領域外，其他各個產業都有比較嚴謹的准入門檻，半導體產業先進技術的注入，是需要一定週期的。而且由於缺乏在通信、消費電子等領域那樣的長期鋪墊，“半導體+”領域所需要的導入時間還要更長一些。這就需要投資機構對所投項目有更大的耐心。當然，這種耐心是基於對下游領域的深入理解的。在所投項目的市場導入期間，投資機構能夠理解當前都發生了些什麼，後面還需要什麼樣的工作，才能夠保持自己的耐心，並向自己的LP做清晰的解釋，而不是帶着躁動在那裏盲目的等待。

3.審慎的股東能動主義

在“半導體+”框架下，半導體企業首先是作為先進技術的一個資源庫，它具體和哪一個下游領域進行結合，是一件可商榷的事。在投資機構的下游產業知識足夠豐富、資源足夠強的狀況下，它是可以作為股東向半導體企業提出更換下游產業方向的建議，甚至提出更為詳細的行動計劃的。當然，在這種狀況下，投資機構是應當承擔對企業內部及其他股東進行戰略宣講，為新的戰略方向注入資源，乃至為新方向的潛在風險進行兜底的責任的。我在這裏首先主張的，是具有良好產業背景的投資人，能夠經常的同企業家們就企業的“半導體+”戰略進行溝通，並在此基礎上開展卓有成效的投後服務工作，而不是被動的扮演一個純粹的財務投資人和監控者的角色。當然，投資機構必須審慎的運用這種股東能動性，在確保是幫忙的前提下再來發揮作用，否則就是添亂了。

尾聲

1月4日下午，我從紹興趕到杭州。晚間，一位朋友拉我在一家叫“老頭兒油爆蝦”的館子小酌。我倆左手一杯酒，右手一隻蝦，滋滋兩口酒，咔咔兩口蝦，就這麼談起了“半導體+”。

朋友問：“你能不能把‘半導體+’説得再明白一點？”

我想了想，説道：“從目前的趨勢來看，涉及人工智能基礎技術的項目會比較難投，倒不是產業不好，而是估計已經透支了後面一段時間的發展，額度也難得。倒是找幾個鋭迪科出身的資深工程師，面向專業領域做些射頻芯片，這段時間可能不在風口上，但過個一兩年，總會有個正果。”

朋友喝了幾口酒，思忖了一會兒，大致是明白了我話裏的意思，點了點頭。

又聊了會兒，朋友看看一斤黃酒已經見底，便叫服務員再燙一斤來，接着便打着酒嗝兒説道：

“從‘互聯網+’可以聯想到‘半導體+’，不過兩者的關係不僅於此。我時常想，信息社會的完全體是什麼。譬如一個嬰兒長大成人，首先是大腦裏的神經元互聯發育起來，之後眼睛明亮，耳朵聰慧，鼻能分香臭，口能嘗甘苦，四肢協調，能爬能走，再往後身愈高而體愈重，筋骨壯實，文武兼能，這就算長大成人了。”

“換咱們信息科學的話來講，大腦就算是計算單元，而眼耳鼻舌身就算是感知單元，四肢運動啊、嘴裏説話啊，就算是執行單元。以此來對照，之前的‘互聯網+’只是小娃娃腦子裏神經元都連起來了，這隻能算是個嬰兒，但卻是其他發育的基礎。之後感知單元和執行單元要發育起來，就好像我們的信息系統向物聯網層次發展，這就需要‘半導體+’這一層的創新了。所以我理解，‘半導體+’裏創新的重點，恐怕是在傳感和驅動這兩個方向上。另外，你是從‘互聯網+’聯想到了‘半導體+’，但從產業與技術發展的角度看來，‘互聯網+’倒像是‘半導體+’的先聲，而‘半導體+’則是‘互聯網+’的自然發展了。”

我聽他這種神神叨叨的話，不禁笑道：“你説得精緻，且多吃一杯酒~不過你講的‘筋骨壯實，文武兼能’，又落實在哪裏？”

他白了我一眼，説道：“那個？那個就不在咱們電子信息的範圍內了，講的是高密度電池、新材料、減速器之類的事了。這個事兒你就別操心了。”

我哈哈一笑，説道：“好好好，那我們就先把半導體加明白了再説吧。”反手又給他斟上一杯酒——新的黃酒已經上來了。

又喝了半個小時，酒菜都已見底，我倆也都有了迷魂難召之感。朋友突然指着我的鼻子説道：“你講半天‘半導體+’，也不算什麼新東西。國家大基金講投資重點在材料和應用領域，這不早就把話説明白了嗎？”

我也不管他的德性，只是盯着他的眼睛答道：“你説得不錯，這確實不是什麼新東西。不過這既然是國家的方向，那你要不要跟？”

“我跟！”

又及：

本文是1月20日完成的，原計劃是過了春節就發出來，不想23日武漢發了封城令。我想，戰疫期間，大家的心思都不在業務上，即使有朋友關注了這篇文字，想一起溝通也有諸多不便，所以還是等疫情緩解了再發吧。等來等去就到了5月份，因此文中只引用了2019年的材料。所幸本文討論的是一些中長期的趨勢，還有些拋磚引玉的作用，所以乘此復工復產的機會，也就不吝惜自己的一得之愚，把文章拿出來請方家指教了。

4個月以來，尤其是4月份疫情緩解後的產業實踐，對本文在1月份做出的論述起到了檢驗的作用，以我的愚見，主要有以下3點：

**1.從目前來看，在集成電路主流產業方向上的國產替代和彎道超車，還是有很大空間的。**一方面美國對我國集成電路高端技術方面的絞殺戰愈演愈烈，國產替代所需做的工作還很多；另一方面，我們國家的技術人員，在很多方向上也都在趕超世界先進水平，有很多有意思的方向出來。譬如我這段時間接觸到的光流傳感器、可重構射頻、基於LNOI的集成光電子技術等，都值得去深入瞭解。所以在未來很長一段時間，應當是國產替代、彎道超車和“半導體+”等投資邏輯並行的狀態，並不存在“以誰為主”的問題。

**2.疫情緩解後，科創板上形成了集成電路企業IPO的熱潮，這將造成兩方面的效應。**一方面，很多面對細分應用領域的集成電路項目登陸二級市場，將對“半導體+”的投資邏輯形成驗證；另一方面，資本熱潮進一步推升半導體企業的估值水平，既有優質項目資源進一步被消耗，導致資本機構的在這一產業方向上的投資階段必須不斷前移，尋找新的投資邏輯、投資方向的需求日漸緊迫，這也將進一步證實“半導體+”這一理念的價值。

**3.疫情期間體温檢測儀及其他醫療健康裝備需求的爆發，**以及由此導致的上游集成電路產品的脱銷和搶貨潮，使得“半導體+醫療”這一方向活脱脱的展示在全社會的面前。當然，疫情不是什麼好事，“半導體+”也不指望以這種方式證明自己的價值，但未來類似的“黑天鵝”乃至“灰犀牛”事件，將不斷的對“半導體+”的理念形成證實。有遠見的產業人及投資家，是應當對此深思的。

此間我也在私下把本文拿給朋友們看。有的朋友問我，你之前不是盯着EDA這個方向嗎？怎麼又談起“半導體+”了？在此需要解釋一下，首先，EDA這個方向我還是會一直關注的，近期也參與了一些EDA重大項目的考察和論證。其次，EDA和“半導體+”這兩個概念並不是平行的，而是有很多有意思的交叉點，可以生髮出一些事情出來。譬如，我在文中提到，“半導體+”的一個很重要的觀念就是敏捷開發，而目前EDA工具的一個發展趨勢就是可以支持的抽象層級越來越高，這對集成電路的敏捷開發是有極大促進作用的。之前需要上萬行代碼才能完成的設計，現在只需千把行代碼就能實現，且在驗證方面也可以實現更短週期，更少計算，更高覆蓋率。事實上，我目前就在關注一個種子期的項目，用我的話來説，這個項目的特色就是“以EDA之思，行‘半導體+’之道”。我會一直扶助這個項目前行，也算是我在這兩個方向上的深度實踐吧。事情剛剛起步，所以還不能詳談，半年後如果事情順利，我再同大家詳細的彙報吧。

李敬，集成電路產業資深投資人和觀察家，在集成電路和電子信息領域分別有5年研發經驗，5年創業經驗，5年投資經驗。曾發表《漫談EDA產業投資》等文