日本半導體設備出貨“大起大落”的背後_風聞

來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）原創，作者：張健，謝謝。

半導體設備市場，處於整個半導體產業鏈的上游。無論是IDM，Fabless，還是Foundry，芯片元器件都要通過工廠製造才能體現出其現實價值和市場需求情況，而無論是製造，還是封測，都必須依賴相應的半導體設備。因此，半導體設備市場的出貨和銷售額，能夠很客觀地反映出芯片元器件市場的景氣程度，泡沫較少，具有很高的參考價值。

而從剛剛過去的4月份來看，以日本和美國為代表的全球半導體設備出貨量都很樂觀，總體來看，延續着2019 下半年以來的復甦勢頭。

據日本半導體制造裝置協會(SEAJ)初步統計，今年4月，日本半導體設備銷售額較去年同期大增16.4%，連續第5個月增長，創17個月來最大增幅、銷售額創19個月來(2018年9月以來)新高。2020年1-4月間，日本半導體設備累計銷售額較去年同期增長9.6%。

SEAJ在今年1月公佈的預測報告指出，因期待存儲器廠商的投資將回温，預估2020年度(2020年4月-2021年3月)日製半導體設備銷售額將年增8.0%，至2兆2,311億日元、優於前次(2019年7月)預估的2兆2,079億日元；2021年度有望重回兩位數增長，預估將年增12.0%，至2兆4,988億日元、優於前次預估的2兆3,712億日元。2018年度-2021年度的年均複合成長率(CAGR)預估為3.6%、高於前次預估的1.8%。

可見，進入2020年以來，日本的半導體設備出貨非常喜人，且看上去全年無憂。

與此同時，另一大半導體設備出貨地區——美國的情況也類似。據SEMI統計，4月份北美半導體設備製造商總營收為22.6億美元，比3月份的22.1億美元增長2.2％，比2019年4月的19.3億美元增長17.2%。這已經是美國市場連續7個月保持在20億美元之上。

SEMI此前公佈的數據顯示，今年前兩個月北美半導體設備製造商的銷售額分別為23.4億美元和23.7億美元，前3個月的同比增長率分別為22.9%、26.2%和20.1%。

從日本和美國的半導體設備出貨情況來看，銷售增長穩步提升，而且今年後半段的增長情況也比較樂觀。

這一態勢也是2019下半年的延續

據SEMI統計，2019年7月，北美半導體設備製造商出貨金額為20.34億美元，較6月的20.26億美元增加0.4%，恢復增長態勢，雖然較2018年同期減少14.5%，但已連續3個月維持20億美元水平。隨後的9月，北美半導體設備製造商出貨金額為19.6億美元，較8月的20億美元減少2.4%，在7月恢復增長之後，出現了反覆。但到了10月，出貨金額達到21.1億美元，較9月的19.6億美元上升了7.7%，與2018年同期20.3億美元相比，上升了3.9%。可見，臨近2019年底，市場需求明顯旺盛起來。

不過，與北美不同，日本半導體設備出貨情況在2019下半年沒有出現好轉。據SEAJ統計，2019年11月，日本半導體設備銷售額較2018年同期萎縮9.6%，連續第10個月陷入萎縮，不過減幅小於前一個月(2019年10月、年減9.7%)，並連續第5個月呈現縮小態勢。

2019年1-11月，日本半導體設備累計銷售額較2018年同期下滑13.8%。日本主要半導體設備廠商包括東京威力科創(TEL、Tokyo Electron Limited)、Advantest、Screen Holdings、Nikon和Canon。

總體來看，COVID-19疫情對全球半導體製造業的擴張和發展似乎並不像人們對2020全年整個半導體業那麼悲觀，因為，各大市場統計機構都預測今年半導體業同比增長為負，而處於上游的半導體設備市場，最起碼主要出貨地區——日本和美國的銷售前景看好。

另外，國際貿易限制似乎對全球的半導體設備，以及與之緊密相關的半導體制造的影響也有限，似乎只與全球芯片元器件的整體行情直接相關。這就像SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha説的：雖然COVID-19疫情和國際貿易限制帶來的不確定性仍然存在，但半導體設備行業在特殊情況下的表現依然良好。

不過，與今年上半年前4個月的形勢大體一致有所不同，日本和北美半導體設備市場在2019下半年的情勢差別很大，如前文所述，與2019上半年相比，北美明顯轉好，而日本就差很多，一直到11月，出貨還是萎縮狀態，不過減幅連續5個月呈現縮小態勢，這説明日本也在好轉，只不過沒有北美那麼快速。為何如此？還得從全球半導體設備供需兩端情況來看。

美日廠商各有強項

據Gartner統計，全球規模以上晶圓加工設備商共計58家，其中日本的企業最多，達到 21 家，佔36%，其次是歐洲13家、北美10家、韓國7家，中國大陸僅4家，佔比不到7%。而綜合晶圓前後道加工，以及封測設備來看，北美和日本則處於絕對的優勢地位。

具體來看，半導體設備是一個高度壟斷的市場。根據各細分設備市場佔有率統計數據，在光刻機、PVD、刻蝕機、氧化/擴散設備上，前三家設備商的總市佔率都達 90%以上，而且行業龍頭都能佔據一半左右的市場，所以，要想在半導體裝備市場中分一杯羹，就必須在細分領域能夠做到全球前三。

就晶圓處理設備而言，美國實力非常強勁，在全球晶圓處理設備供應商前5名中，美國就佔據了3席，分別是排名第一的應用材料（AMAT），市佔率19%左右；第二的Lam Research，市佔率13%左右；以及排名第5的KLA，市佔率6%左右。

具體而言，晶圓處理設備中，幾個主要工序的設備也都基本處於行業龍頭的高度壟斷之中。其中，在PVD領域，應用材料公司佔據了近 85%的市場份額，CVD佔30%；刻蝕設備方面，Lam Research最多，市佔率達53%，而KLA在半導體光學檢測領域，全球市佔居冠。在各個領域中，前三大巨頭的市場份額相加均超過70%。

應用材料可以説是全球最大的半導體設備公司了，產品橫跨CVD、 PVD、刻蝕、CMP、RTP等除光刻機外的幾乎所有半導體設備。

日本方面，從半導體設備細分領域來看，市場份額超過50%的半導體設備種類當中，日本就有10種之多。

日本企業佔全球半導體設備總體市場份額高達37%。在電子束描畫設備、塗布/顯影設備、清洗設備、氧化爐、減壓CVD設備等重要前端設備、以劃片機為代表的重要後道封裝設備和以探針器為代表的重要測試設備環節，日本企業競爭力非常強。

在前道15類關鍵設備中，日本企業平均市場份額為38%，在6類產品中市場份額佔比超越40%，在電子束，塗布顯影設備市場份額超過90%；在後道9類關鍵設備中，日本企業平均市場份額為41%，在劃片，成型，探針的市場份額都超過50%。

總體來看，美國在晶圓加工的前道設備方面，整體實力還是要強於日本的，而日本的封測設備綜合實力顯得更勝一籌。

下圖所示為2019年全球排名前15的半導體設備廠商（單位：百萬美元）。

從圖中也可以看出，美國廠商4家，日本廠商8家，日本雖然在數量上有優勢，但在總體市場率方面，特別是排名前5廠商的數量，處於劣勢。這樣看來，美國的半導體設備似乎更受歡迎。

半導體設備消費端

而從半導體設備消費端來看，近幾年銷售額前三大地區分別是韓國、中國台灣和大陸。從半導體設備銷售情況來看，從2014 年開始，北美半導體設備投資逐年減少，日本基本維持穩定，整個半導體制造的產能轉移到了韓國、中國台灣和大陸三地。另外，從這三個地區市場份額佔比來看，中國大陸買家買下了全球 15%的半導體設備，市場份額提升了近一倍，且一直處於穩步上升的狀態。

最新統計顯示，在2019年，中國台灣是全球半導體設備的最大消費市場，中國大陸排名第二，韓國掉到第三。

中國台灣的半導體設備消費主要來自於台積電，特別是其5nm和7nm製程設備採購數量和金額很大，而相應的最先進晶圓加工前道設備，主要還是來自於美國廠商，日本廠商是次選。

而中國大陸的情況較為複雜，對半導體設備的需求量很大，但檔次也有較大差異。

總結

據SEMI統計，2019年全球晶圓處理設備銷售額下降6%，其他前段設備銷售額則出現9%的增長。而組裝、封裝以及測試設備的銷售表現不如預期，分別下降了27%和11%。

以上數字，似乎也可以在一定程度上説明：晶圓加工前道設備綜合實力更強的美國廠商，為什麼會在2019下半年快速回暖，實現正增長，而封測設備綜合實力更強的日本廠商卻在同一時間段內依然處於萎縮態勢（當然，減幅呈逐月下降態勢）。

而經過半年的恢復期，進入2020年以後，全球半導體業全面回暖，這樣，無論是日本，還是美國，半導體設備出貨都呈現出增長態勢，且受疫情和國際貿易限制的影響較小。