你不一定知道的台灣半導體實力_風聞

 來源: Sophie

中國台灣半導體以代工業務而聞名於行業，從市場地位中看，全球數一數二的晶圓代工和封裝測試企業都起源於中國台灣。若拋開這層光環，中國台灣半導體產業中還有哪些勢力不容市場小覷？

根據2020年《麥克林報告2020年3月更新》報告顯示，在2019年當中，中國台灣IC設計產值在全世界佔17%，位居第四位。由此可以看出，中國台灣在IC設計方面也擁有着比較矚目的成績。

而筆者特意從手機芯片、IP、SSD主控、設計服務、藍牙/wifi芯片甚至化合物半導體代工等多個角度呈現中國台灣半導體的實力。需要説明的是，由於筆者瞭解有限，本文體現的僅是中國台灣半導體的一部分實力，並不代表全部。

手機芯片&電視芯片市場

越來越多的功能被塞進手機當中，手機芯片在這當中發揮了巨大的作用，因此，新款手機芯片的發佈總是備受業界的關注。聯發科就是這個領域的重量級玩家之一。

聯發科技股份有限公司在1997年5月成立於 新竹科學工業園區 ，是 聯華電子 自多媒體部門分出來的子公司。由於手機市場的需求量增大，聯發科緊隨市場步伐在2011年率先推出了基於安卓平台的MT6573處理器。至此，聯發科逐漸的成為了亞洲的芯片巨頭，並躋身全球十大IC設計公司。

聯發科的手機芯片在中低端手機中應用廣泛，但伴隨着手機市場正在向5G方向發展，新一輪的變革也為聯發科帶來了突破的契機。近兩年，聯發科接連推出了首款採用7nm製程工藝支持5G的M70基帶、採用 M70基帶的5G移動平台天璣1000、後又推出了天璣1000的加強版——天璣1000+ 5G旗艦芯片，今年5月，聯發科面向中高端5G智能手機繼續推出了天璣 820，來不斷強化其在5G方面的佈局。

根據聯發科在今年的第一季度報告中顯示，目前聯發科維持原先對5G智能手機的預估，2020年中國大陸5G手機總出貨達到1~1.2億部，且長線朝向全球5G SoC市佔率40%以上為目標。聯發科認為，今年5G SoC出貨展望存在上調空間、預估上看4200萬顆，且聯發科下半年有機會成為華為最大移動芯片供應商。為此，聯發科還上修了其2021年5G SoC出貨預估——從1.25億顆上修至1.45億顆，並分別2020與2021年獲利預期1.1%與5.4%。

除了聯發科以外，MStar（晨星半導體）也曾致力於手機芯片的開發。2006年，晨星半導體購併 法國 VTMS技術團隊，取得手機芯片技術。2012年，在MStar逐漸威脅到聯發科手機芯片時，聯發科出手將其收購。MStar旗下的智能手機芯片和其他與無線通信有關的業務併入到聯發科，由聯發科主攻手機芯片。

當時，聯發科收購晨星也引起了不小的波瀾，而這主要是基於晨星和聯發科當時在電視芯片市場的地位。據相關報道顯示，在當時的大陸電視主控芯片市場上，晨星半導體市佔率為65%，聯發科市佔率為15%，兩者合併後將佔據80%市場份額。因此，商務部附條件批准聯發科併購晨星半導體，條件規定雙方合併後在3年內需各自運營。因此，晨星原本的電視芯片團隊亦繼續運作，各自發展且保持競爭關係。六年後，聯發科終於獲得了商務部批准解除限制條件，並開始正式着手整並晨星半導體。而後，聯發科於2018年宣佈將晨星半導體的電視芯片產品線與聯發科電視芯片部門合併，併成立電視芯片事業部，與無線通訊、智能裝置等事業體並列。

而從電視芯片整體方面來看，中國台灣廠商作為早期電視芯片的主流，聯發科（晨星）、聯詠科技、瑞昱半導體電視芯片企業也曾壟斷中國大陸市場。但是，近些年來，由於大陸廠商在電視芯片方面的成長，擠壓了他們在大陸的市場份額。但不可否認的是，在該領域上，他們依舊擁有很強的實力。同時，伴隨着電視芯片正在向智能化方向靠攏，因此，智能電視芯片也是被業界視為是一塊有待競爭的市場。

IP市場

伴隨着手機市場的成長，不僅帶動了手機芯片的發展，IP市場也乘勢而起。根據市場分析公司IPnest發佈的報告顯示，2019年全球半導體IP市場總價值約為39.4億美元，比2018年的37.4億美元增長了5.2％。同時，這份報告中也指出，雖然IPnest的榜單中，並沒有看到開源指令集體系結構（ISA）RISC-V的身影。但不可否認的是，近幾年中，RISC-V發展迅速，已經有多家公司開始圍繞它提供芯片和IP產品。

而中國台灣也是這個市場的重要參與者之一。

中國台灣晶心科技是目前世界排名前五的IP供應商之一。去年一月，晶心科技宣佈2018年度採晶心指令集架構系統芯片出貨量超過10億顆，至今總累計出貨量超過35億顆。據相關報道顯示，目前全球每5台智能手機中，就有一台嵌入了晶心科技的處理器。

同樣，晶心科技也是也是第一家納入RISC-V的商用主流CPU IP公司。該公司在2017年底時，便開發完成第一款商用RISC-V處理器IP產品，也是中國台灣第一家。2019年年初，晶心科技將原先自家處理器產品使用多年的DSP指令集（RISC-V P-extension）捐贈給RISC-V基金會，目前該指令已經成為自選的RISC-V擴充模組之一。

除晶心科技外，M31也是另外一家能夠提供IP的中國台灣企業。該公司創立於2011年，在短短的六年時間內，他就已在高速介面IP以及基礎元件IP市場搶下一席之地。但這塊市場並不是一塊容易被拿下的市場，由於IP市場一向被大公司佔據，就算初創企業的IP有許多優點，但如果沒有在晶圓廠完成驗證，並得到晶圓廠背書，就很難被市場認可。因此，M31選擇了與晶圓廠先建立聯盟關係，並以聲勢已大幅領先的台積電為第一目標。創業的第二年，円星就以精準的產品策略與技術實力，獲得認證併成為台積電矽智財聯盟的成員。而後，M31又陸續打入了多家知名晶圓廠，獲得了市場的認可。

如果説，是台積電的支持讓M31獲得了進入市場的機會，那麼，智原則是由聯電扶持起來的IP勢力。智原科技原屬於聯電的IP和NRE部門，1993年從聯電剝離出來。在成立早期，公司主要從事ASIC相關服務。從1996年後，則開始推出IP相關服務。除了提供一些標準化的IP外，聯電同時還會為客户定製IP。時至今日，聯電與智源電子之間還在合作。

SSD主控市場

在SSD當中，主控芯片扮演着“大腦”的角色，尤其是在一些數據安全要求較高的領域，主控芯片可以發揮出巨大的作用。因而，也有不少廠商在主控芯片領域發力。在中國大陸方面，華瀾微、得一微電子、國科微、康佳等企業紛紛在此佈局。但從相關調研機構的數據來看，國產主控芯片市佔率才為8%。而台系廠商則在該領域中佔據着有利的位置。

尤其是在消費類低端控制器芯片方面，台系廠商的優勢很大。這部分市場主要由中國台灣慧榮和羣聯瓜分。其中慧榮的市場份額更是高達30%。

在中國台灣廠商發展SSD主控芯片的初期，這塊主要是由歐美廠家佔據着主導地位。當時，以慧榮、羣聯等為代表的台系主控廠商，通過從軟件和硬件層面給予廠商全方位的支持，針對一些設計能力不足的中小企業，提供一站式服務，打開了市場。同時，台系主控芯片企業還憑藉其極高的性價比，快速贏得了市場的青睞，深受中小廠商的追捧。基於在中小廠商中積累的口碑，這些主控芯片廠商的產品也逐漸成為了大牌廠商入門級產品的首選方案之一，從而，躋身第一梯隊主控芯片玩家的行列。

藍牙/wifi芯片

受惠於物聯網時代的紅利，無線技術在這其中發揮了重要的作用。在眾多無線技術當中，尤屬藍牙/WiFi芯片領域備受關注，中國台灣企業在這個市場中同樣有着不錯的成績。

在WiFi芯片領域，中國中國台灣的聯發科和瑞昱半導體也在WiFi領域涉獵已久，據相關調研機構統計，這兩者在全球WiFi芯片市場分別位列第四位和第六位。（聯發科正式進軍WiFi領域是在2011年，其收購中國台灣雷凌(Ralink)科技的WLAN無線連接業務。）同時，伴隨着WiFi 6時代的到來，聯發科和瑞昱也均在該領域中有所規劃，據IC測試解決方案提供商消息顯示，聯發科和瑞昱半導體都在加緊準備提高2020年WiFi 6（802.11ax）芯片的產量，聯發科計劃今年3月至4月之間提高其 WiFi 6芯片的產量，瑞昱最早將在2019年底要求IC測試解決方案供應商來測試其 WiFi 6芯片。

WiFi FEM也是新興市場中備受關注的半導體元件之一，立積電子是中國台灣在這個市場中代表之一。據中國台灣媒體報道顯示，目前，立積電子的Wi-Fi FEM全球市佔率約為15％，目前能供應年產量超過2億顆的射頻前端模組廠商僅有四家，立積電子是其中之一（剩餘的三家分別是Skyworks、 Qorvo，恩智浦）。

除了WiFi芯片以外，瑞昱在藍牙領域也有所規劃，據悉，瑞昱有完整的藍牙產品線，包含藍牙控制晶片、低功耗藍牙單晶片、藍牙音頻單晶片，應用於各樣式的終端產品如藍牙物聯網設備、穿戴設備、藍牙遙控器及藍牙耳機及喇叭、瑞昱藍牙生態鏈逐漸形成。

在藍牙芯片領域，近年來受惠於TWS耳機的發展，也有一些中國台灣廠商打入了這個市場，這其中就包括絡達。根據旭日大數據的報告顯示，在今年3月全球TWS藍牙芯片出貨量排行榜上，絡達位列第三位。

被動元件市場

在電阻、電容、電感、陶振、晶振、變壓器等被動元件市場，中國台灣企業的表現也可圈可點。

以國巨為例，根據前瞻經濟學人的統計數據顯示，從全球MLCC品牌競爭格局來看，國巨在這個市場中佔有12.2%的市場份額，是全球前六大MLCC品牌之一。為了進一步提升市場影響力，2019年11月12日，國巨宣佈已正式收到中國大陸反壟斷局的通知，批准國巨與美國基美（KEMET）的合併案。國巨將以16.4億美元併購美國基美，這也是中國台灣半導體領域最大的併購案之一。國巨董事長陳泰銘曾表示，基美將是國巨未來5-10年重要的成長動力。同時，也有業界人士表示，通過本次收購以後，國巨在MLCC領域的市佔率將會進一步提高。

化合物代工業務

除了以上市場以外，中國台灣在全球化合物半導體代工業務方面的實力也不容忽視，穩懋、宏捷科技等是其中的佼佼者。這兩者在砷化鎵代工領域中均佔有重要的地位，據相關報道顯示，這兩者掌握着全球80%的砷化鎵代工業務。其中，穩懋是亞洲首座以六寸晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓製造商，2010年成為了全球最大砷化鎵晶圓代工廠。

在新一代材料中，氮化鎵( GaN)憑藉高頻率等優勢，贏得了市場的目光。台廠繼站穩硅晶圓代工、砷化鎵晶圓代工龍頭地位後，也積極搶進氮化鎵領域，力拼再拿代工龍頭寶座。

根據鉅亨網的報道顯示，從台廠進度來看，磊晶矽晶圓廠嘉晶6吋GaN-on-Si磊晶矽晶圓，已進入國際IDM廠認證階段，並爭取新訂單中；而同屬漢磊投控集團的晶圓代工廠漢磊科，則已量產6吋GaN on Si晶圓代工，瞄準車用需求；晶圓代工龍頭台積電( 2330-TW )也已提供6吋GaN-on-Si晶圓代工服務。

全球最大砷化鎵晶圓代工廠穩懋也在氮化鎵代工業務上有所佈局，據悉他已開始提供6吋GaN-on-SiC晶圓代工服務，應用瞄準高功率PA及天線；而環宇- KY也擁有4吋GaN-on-SiC高功率PA產能，且6吋GaN-on-SiC晶圓代工產能已通過認證。

寫在最後

其實中國台灣的半導體實力遠不止上述這些，例如在硅晶圓方面，中國台灣的環球晶也是全球為數不多的幾家供應商之一；在MCU方面，中國台灣廠商也擁有一些國內某些廠商所不具備的優勢；Nor Flash方面，中國台灣的旺宏和華邦也是行業內數一數二的角色；甚至在設備方面，中國台灣也有建樹。2016年，光刻機巨頭AMSL就收購了中國台灣的漢科微半導體。

回看中國台灣這些年半導體的發展，當地政府的政策支持的功勞自不用多少，引進國外企業和產線帶來的產業鏈人才培養也功不可沒。大學教育更不用説。

希望通過此文，能夠讓讓大家更瞭解中國台灣的半導體產業。如果其中有錯誤，歡迎指正。