美國封殺華為120天后，華為如何存活_風聞

  一，禁止高通所有零部件和蘋果手機在國內銷售，只允許組裝出口，凡是使用使用高通零部件的終端一律禁止入網，蘋果手機同樣禁止入網。偷偷使用的，罰款警告，再犯禁止相關品牌在國內銷售。

    目的：徹底在國內封死高通這個巨頭，高通還是個通信巨頭。打高通，不但打了美國整個半導體行業，還打了美國通信行業。讓美國繼續在6G上落後，繼續沒有大型通信設備廠商。

 二，去美化。華為做了個好示範，即5G通信設備和終端，完全可以去美化。

     那麼，進入中國市場的5G通信設備和各種終端，也要按華為路子來。零部件必須去美化，除非證明其不可或缺，而且需單獨審批。這樣可以團結日歐韓半導體廠商，打擊美國半導體整個行業。

   另外，進入中國手機市場的，需規定使用國產零部件比例的下限，使用中國國產零部件比例越高，税收越低。。。部分不在乎税收的，只按下限走的手機，要卡一卡，給點小鞋穿穿。。。比如入網問題。。。

  這樣即便華為手機這類終端業務現在被整死，只要國產半導體零部件起來，華為保持住自己的芯片設計能力，隨時可以東山再起。。。

  於中國來説，保持5G部署速度，以及5G手機這類終端的全面鋪開，有益處。

  短期內，日本，韓國，台灣，歐洲都重大收益，唯一受損就是美國。尤其是韓國，三星手機將捲土重來。但從長遠看，最終崛起的還是整個中國半導體廠商。

  三，華為化整為零。

    方法1，海思半導體整體出售。簽定陰陽合同或者乾脆沒合同。。。海思半導體就改個名。。。其他一切照舊，所有權利和管理還是華為的。比如出售給紫光展鋭。華為掌控全局，可以隨時收回。。。。

    當然，為防止紫光展鋭被老美盯上，可以出售給新公司。。。國內國外的都行，只要是中國能控制的。

    方法2，海思半導體變身芯片設計代工公司。強制國內銷售的手機這類終端，高中端的80%要由華為代工。相關的零部件也儘量使用海思半導體的，參考mate30中的海思半導體使用數量。之後海思半導體出新零件還得配合上。

    至於其他，華為3大業務：消費者業務/企業級業務/運營商業務，同樣出售。同樣是陰陽合同。。。華為自己只保留雲業務。