中芯國際「迴歸」，相比台積電還差幾個聯發科_風聞

「大師兄」迴歸，暫時依然難解華為「芯片危機」。

受中美關係影響，芯片行業正成為風暴的正中心，而近日國內芯片公司中芯國際迴歸科創板，則透露出諸多信號。

6 月 1 日，中芯國際向上海證券交易所遞交申報稿，6 月 4 日，上海證券交易所信息披露進程表顯示，中芯國際已通過問詢。從受理到問詢，僅僅用了三天時間，刷新嘉元科技受理四天獲得問詢的紀錄。不僅如此，中芯國際的募資金額也超過其他科創板企業，中芯國際招股書顯示，本次科創板 IPO，中芯國際募資金額最高 200 億元人民幣。

當台積電等公司因為美國限制無法向華為供貨時，「迴歸」的中芯國際能否成為中國公司突破美國「半導體牢籠」的有效解藥？

200 億，中芯國際「迴歸」

與寒武紀等首次申請上市的公司不同，中芯國際將採用「A+H」模式上市。

2004 年，成立僅四年的中芯國際在美國和香港兩地實現掛牌交易，去年 5 月，中芯國際從紐交所退市後，於美股 OTC 市場進行交易。隨國內融資市場利好加碼，對高新技術企業愈來愈重視，中芯國際轉而「回 A」。受到中芯國際通過科創板問詢消息的影響，其在香港股票獲得大漲。

或許很多人對中芯國際不甚瞭解，中芯國際在國內集成電路晶圓代工企業中，規模、配套服務較為領先。不管什麼類型的芯片，企業設計出芯片圖紙後，最終需要有工廠生產，即 Fabless 芯片設計公司+Foundry 晶圓代工廠模式，中芯國際這樣的企業就是將芯片的從圖紙變為實物的最後一環。

據悉，中芯國際 28nm、14nm 製程產品的應用場景，手機應用處理器、手機 SoC 芯片、物聯網、機頂盒、數字電視、監控視頻處理器芯片等等。

IC Insights 2018 數據顯示，中芯國際在純晶圓代工行業全球市場銷售額排名第四，份額佔比 6%。台積電、格羅方德、聯華電子排名前三。在國內，中芯國際排名第一，市場份額 18%。次於台積電，高於華虹集團。

尤其在華為芯片業務受到新一輪限制升級後，台積電生產將不可避免受到美國管控，華為芯片代工的重任自然落在以中芯國際為代表的大陸廠商身上，其重要的戰略意義不言而喻。此前，榮耀發佈的 Play 4T 內置的 14nm 麒麟 710A 芯片，就是由中芯國際代工的。

由於芯片屬於重資產、高投入和高回報的行業，此次迴歸科創板，中芯國際目標融資 200 億元。

中芯國際主營業務主要是晶圓代工、光掩模製造、凸塊加工測試等。其中，晶圓代工是主營業務的主力，所佔比例在九成左右。晶圓代工的成本佔比也最高，三年佔比在 97% 以上，主要是製造費用帶來的成本，人工、材料等成本較小。

同時中芯國際三年間研發投入佔比逐年升高，研發投入構成集中在折舊費用和研究測試費用兩項，且佔研發投入比例最高，均在五六成之間。相應地，研發人員數量也逐年增加，從 2017 年的 10.95%，升至 2019 年的 16.02%。

在這樣一個非常時期，中芯的迴歸牽動人心，科創板的巨量募資額之外，人們更關注的是，中芯國際是否有能力填補台積電等芯片廠商「缺位」的空白。

從 14 到 5 中芯國際還差多少納米

從行業方面看，台積電、格羅方德處於第一梯度，聯華電子、中芯國際等處於第二梯隊。國內來看，台積電與中芯國際同位於第一梯隊。 中芯國際招股書上有一張關於製程量產的對比表格，公司與台積電相比，製程上有四到五年的差距。

5 月，華為「晶圓受困」之後，外界普遍關注點在於，同樣是「代工廠」，中芯國際與台積電的差異在哪裏，未來中芯國際能否在華為芯片業務上起到至關重要的作用。

行業分析師董昀昶對極客公園（ID：Geekpark）稱，「台積電、三星、中芯國際之間最大的差異是在製程上面，製程的差異代表了所有的差異，包括成本的差異」。在包括高通、三星、蘋果準備推出 5nm，甚至 3nm 製程產品時，中芯國際 14nm 製程工藝，必定不能滿足華為芯片高端定位的需求。

另一個差異在於良品率。儘管設備相差無幾，「但是，設備只決定生產多少 nm 的芯片，半導體制造的良率，是由團隊經驗決定的。每家工廠的晶圓生產體系、流程是不同的。拿到 IC 設計圖紙後，工廠會根據經驗，安排生產製造流程。也因為經驗造成良率不同，對成本影響最大。」董昀昶解釋稱。

公開資料顯示，截止 2019 年底，中芯國際 14nm 芯片良率達到 95%，產能約 3 千至 5 千片／月，2020 年底或達 1.5 萬片／月。而台積電 7nm 良率已較穩定，產能爆發，2019 年 Q4，7nm 佔晶圓總收入 35%，現台積電已進入 5nm 階段，良率超 7nm 初期，達 80% 以上。

只有新制程良率、初期用户規模達到一定程度，晶圓代工廠才能大規模量產，否則成本過高，經營現金流難以良性循環。對華為而言，即便願意採用中芯國際更低製程的工藝，試錯成本、良率、產能等也將限制中芯國際承擔華為先進製程芯片製造的重擔。

研發投入方面，無論是英偉達、英特爾、華為海思、台積電等頭部芯片、代工廠商，還是寒武紀、中芯國際等後起之秀，投入佔比幾乎均在 20% 以上，差別在於營收基數的大小。基數大，研發投入高，基數小，則研發投入少。這也是拉開距離的關鍵點。

總體來看，華為事件對台積電長期影響有限，高通、蘋果、聯發科等客户可以迅速補上華為的缺口，而中芯國際何時能量產 14nm 以下製程的芯片，卻是未知數。中芯國際破解芯片製造「卡脖子」，還需要很長一段路要走。

圖源：視覺中國 ｜ 責編：靖宇

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