“小媳婦兒”的苦惱：誰來幫幫中芯國際？_風聞

“做快速跟隨者，要做第二梯隊的第一名”，這是個非常適合中芯國際的定位。夾縫中生存，就是這樣苦澀與無奈。

一點財經 劉亞傑**｜作者**

嚴   睿**｜**編輯

自主研發的口號喊了這麼多年，在華為最需要幫助的時候還是退縮；倒是缺錢了，又想起資本市場的好，已經在港股上市的中芯國際（00981.HK）又跑來A股科創板準備捲走200億元現金。

就這樣，6月19日中芯國際還過會了，而且前後只用了19天時間，堪稱神速。

供應商的臉色要看，國人的期待要挺，產業的發展要扛，投資人的錢也要拿……無論怎麼看，中芯國際都像是個宅門裏受氣的小媳婦兒，什麼都想做，誰都惹不起。

因此總會有偏激的看客，一遍遍地矯情——“幹啥啥不成，拿錢你很行”。面對這樣的評價，中芯國際還是冷靜且理性的。和噪音爭吵，自己製造的同樣是噪音。

不過，沉默不代表放空思想，上市也不應該只是拿錢走人，中芯國際這一趟資本局的過場，如何留下自己的痕跡，需要講述怎樣的中芯故事，這才是關鍵。

中芯國際號稱國內最強的半導體代工廠商，可是成長與否總要看ASML（荷蘭阿斯麥）是否有心情出口光刻機。

“離開了ASML無法晶圓流片”，“短期內無法代工華為14nm麒麟SoC”，這些問題暫時無解，還是可以接受的，關鍵是這200億元花出去，經過中芯國際幾代人努力，如果能縮短與台積電的差距，一切都值得。

“大陸只需要從事芯片設計，就不需要進入芯片製造領域。”年初接受某電視採訪時，外界對台積電（TSM）創始人張忠謀的態度解讀為規勸，如今體會更多的是警告。打破台積電的傲慢，體現大國半導體產業發展的底氣，這才是中芯國際的責任。

人們經常高估短期內的改變，低估未來的改變。希望中芯國際的韜光養晦不只為眼前小利，而是更大的未來。

01

反台積電陣線

傳統印象中，被稱為“台灣半導體教父”的張忠謀鶴髮童顏，慈祥和善，其實內裏有數不清的狠辣刁鑽，而且所有指向都是中芯國際。

創建中芯國際前，張汝京創業成立的台灣半導體公司世大集體電路公司（WSMC），三年內即實現盈利。不過這樣一家優質的企業，卻出現了管理層集體“反水”，趁張汝京出差集體表決，賣身台積電，有報道稱其為張忠謀的“大手筆”。

**負氣之下，2****000年張汝京來到上海開始二次創業。**面對日漸起色的中芯國際，張忠謀寢室難安，於是在2003-2006年間四次發起訴訟，最終在2009年將張汝京趕出了中芯國際。無奈之下，中芯國際原董事長江上舟邀請職業經理人王寧國加盟臨時掌舵，將張汝京推離風口。

王寧國是幸運的，畢竟他面對的不是千瘡百孔的爛攤子，而是一家全球排名前五，已在上海、北京、天津等地多處建有12寸和8寸等不同規模晶圓廠的大廠。

因此在任兩年間，**王寧國主要忙於梳理管理架構，穩住傳統用户，**逐步將一家2009年營收 10億美元的企業，培養成2011年上半年就營收超過7億美元，實現扭虧（淨利潤650萬美元）的半導體企業。

不過此時，台積電“拆解”中芯國際的手段開始奏效。由於股權分散，大股東大唐電信開始與海外股東搶班奪權，逐漸讓王寧國失去立足之地，2011年7月選擇離職。在他之前，已有超過90名台籍管理層出走。

之後，邱慈雲正式接棒。已經在半導體行業浸淫27年，曾供職於德國慕尼黑固體技術研究所、美國AT&T貝爾實驗室，也是台積電的老江湖，倚靠平生所學推動中芯國際的發展。

按邱慈雲的規劃，中芯國際不能是一個半導體作坊，必須成為“國際化、獨立化運營的公司”。不過從結果來看，或許獨立化效果還可以，不過國際化的趨向越來越不明顯。

在邱慈雲“入閣”之後，不斷壓縮公司激進的外部投資，風格不再鋒芒畢露：公開數據顯示，自2011年之後的五年間，中芯國際資本支出逐年減少，對比台積電資本支出還不到20%。

與此同時，中芯國際啓動內收式發展，其業務重心從北美地區調整至國內。財報數據顯示，2011年中芯國際北美與中國地區收入佔比分別為55%與32.7%；到2016年兩地佔比反轉為29.5%與49.7%——全然不見張汝京時期的衝殺突擊。

給企業降温，中芯國際減少了內部爭議，同時消解了台積電的警惕，換來階段性和平相處。不過收斂不代表繳械，暌違多年後中芯國際還是亮出匕首。2017年5月，曾供職IBM、台積電、三星電子的梁孟松加入中芯國際。

某種意義上，梁孟松的人生履歷在爭議中鋪就：加入台積電不久，他成功主導研發130nm工藝製程，戰勝老東家IBM；加入三星電子後，他成功主導研發14nm工藝製程，將台積電壓在身下；加入中芯國際後，他在300天內實現28nm向14nm技術升級，良品率達到95%。

此時中芯國際的提速，並未引起台積電的多少關注。畢竟兩年前，台積電已經完成升級，才有了張忠謀的奚落。可是又能怎樣呢？忍着吧，畢竟落後是事實，誰也無法改變。

02

200億元聽個響？

為了儘快填補差距，幾天前，中芯國際科創板上市申請獲得受理，而其募資200億元人民幣的額度也創下科創板融資記錄。要是把這些錢給其他企業，已經是天文數字，但對中芯國際而言，想到趕超目標是台積電，這些錢不算多。

2003年，張汝京將中芯國際的營收規模提升至3.65億美元，6.3倍的年營收成長率也傳為一段佳話。可是在台積電一番“折騰”後，中芯國際開始求穩，再沒有出現過曾經的速度。

到2019年，中芯國際的營收為220.18億元，淨利潤12.69億元，外部壓力持續增大，依然錄得接近8倍的成長，也算成績斐然；不過同期，台積電已經從年營收58.07億美元的企業成長為年營收357.74億美元（2528.97億元），淨利潤118.36億美元（約836.72億元）的巨獸。

一旦體量過於懸殊，數據將會難以衡量真實差距。

中芯國際招股書顯示，近三年來研發投入始終維持在20%，在其他主流代工廠商均低於10%的情況下已經極為可貴；相比之下，台積電研發投入一直不到10%，不過每年還是要花掉約200億元。

中芯國際鉚足勁，創紀錄融到的資金，準備一分錢分七次花掉的全部資金，只是台積電一年的投入。“科創板融資200億元太少，2000億元都不算多，還要通過做大規模分攤成本。”國信證券分析師何立中表示。

眼下，台積電無法抵抗外部壓力，最終決定放棄為華為代工解決方案，這本是中芯國際難得的機會。要知道，中芯國際的主力業務集中於40/45nm、55/65nm、0.15/0.18μm三項，14nm/28nm總共只佔4.32%。與華為合作，很可能改變現有收入結構，擺脱對中低端業務的依賴。

想法總是好的，不過那只是想想。何況深度討論損失，台積電要遠比中芯國際更加“肉疼”：台積電的生命線在高端製程工藝，7nm製程晶圓佔總出貨量的35%，廣泛應用於華為主力機型。

如此大額訂單説停就停，甚至可能進一步影響到5nm晶圓生產，其中痛苦又有誰人知？當台積電都要放走煮熟的鴨子，還趴在門口的中芯國際哪有資格談競爭和損失，大家都是風雨中飄擺的樹葉。

在這種背景下，中芯國際該考慮的是如何自保，而非是否搭救華為。

短期內，中芯國際還有喘息的空間。通過開發N+1工藝，中芯國際將14nm性能提升20%，功耗降低57%，SoC尺寸縮小55%；同期發佈的N+2工藝性能維持不變，穩定性進一步提升。沒有ASML提供EUV（極紫外光刻）設備，中芯國際還不至於停產。

不過熬過了2020年，以後該怎麼辦？走在高端化發展路線，中芯國際遲早要與台積電正面對抗，可是缺少光刻機，7nm以及更高工藝方案無從下手，這是個十分棘手又必須解決的問題。

“中芯國際無需EUV就能達成7nm，當然後續的5nm、3nm是必須要有EUV的。”梁孟松表示。

按照台積電的路線圖，2020年將正式量產5nm，計劃2023年4nm工藝，可是中芯國際的技術只能無限接近7nm，反超那一步始終邁不出去。形勢越是艱苦，越是不能繳械，卧薪嚐膽也是唯一選擇。

參加2019中芯國際技術研討會時，中芯國際聯合CEO趙海軍表明定位，“做快速跟隨者，要做第二梯隊的第一名”，這是個非常適合中芯國際的定位。夾縫中生存，就是這樣苦澀與無奈。

03

下一個華為？

忍辱求存，最終逆勢崛起，這確實很難，不過國內此類案例並不罕見，華為就是很好的案例。那麼中芯國際會成為下一個華為嗎？難，不過未必不行。

除非天降神兵，否則作為追趕者，實現反超的關鍵是形成速度差：一方面自己跑得足夠快，另一方面對手跑得不夠快，配合時間的積累，總會有追平甚至反超的機會。

從經驗來看，天降神兵實在太難了。這相當於推倒現有半導體行業的發展規律，轉而在亂世尋找新的領主。近20年來，人們一直在探索，還沒有找到答案。

2004年，英國曼徹斯特大學發現石墨烯，希望替代二氧化硅，可是目前為止仍然沒有進展；2018年底國家重大專項“超分辨光刻裝備研製”通過驗收，將國產光刻分辨力提升至22nm，不過目前仍未規模商用。

這麼多年，可供扭轉局面的“神兵”從未現世。即使真有這樣的轉折，對台積電、三星電子、英特爾、格羅方德等舊勢力也是機會均等，不足以支撐中芯國際脱穎而出。

**從中芯國際自身角度來看，繼續鞭策成長的意義也不大。**2003-2019年，中芯國際營收實現7倍增長，台積電只完成6倍；研發投入常年維持在高位，截至2019年底掌握了8122項專利。中芯國際已全力以赴，只能等待對手減速尋求機會。

對手會給這樣的機會嗎？還真有可能。

第三方諮詢機構IBS報告顯示，隨着工藝製程不斷升級，企業研發成本應聲提高，基本維持每兩代工藝研發成本提升100%的幅度前進。作為行業領先者，台積電每向前一步，腳下鋪就的都是海量的金錢。

花了錢，辦成事兒，這當然最好，不過結局未必如此。一旦遇到工藝製程陷阱或者技術分水嶺，市場格局很有可能改變。

2014年，台積電製程工藝升級至20nm，併為高通代工驍龍810解決方案。不過該方案內核架構過分關注提升性能，導致整機嚴重發熱，深陷工藝製程陷阱，最終造就了高通“火龍處理器”的黑歷史。台積電被迫加快工藝升級進度，經過2015與2016年兩次技術迭代才擺脱陰影。

2015年，升級10nm工藝時，面對創新的EUV與傳統的193nm深紫外光源設備，英特爾最終選擇保守演進，導致相應解決方案不斷跳票，直到2019年才最終實現量產。時任英特爾CEO科再奇也承認，當時公司一直處於掙扎狀態。

正是由於台積電與英特爾的失誤，20nm工藝也成為後來者悉數躲開的節點，EUV最終成為推動半導體產業的關鍵技術。作為行業領頭羊，台積電獲得半導體行業過半數江山，也必須承受由此帶來的一切風險。一旦遇到關卡，中芯國際就能以跟隨者身份最終獲益。

目前，5nm箭在弦上，4nm為時不遠，很難預判哪個工藝節點將成為新的陷阱；面對創新技術的不斷湧現，誰成為棋錯一招的英特爾都不奇怪。因此對台積電而言，犯錯比減速更加不可接受，這也為中芯國際的追趕爭取更多時間。

至於最終能否上岸，只能等待時間給出答案了。

04

結語

坦白講，讓中芯國際挑戰台積電的霸主地位，的確有些強人所難。這是一場各方面實力差距仍然非常懸殊的較量，短期內中芯國際很難找到勝算，更大的可能性，是台積電未必將中芯國際視為真正的挑戰者。

不過回想國內各個產業的發展，眾多企業都經歷過如此錘鍊：通信行業的華為，汽車領域的比亞迪，雲計算市場的阿里……它們站在擂台上時，都在沒有絕對勝算，卻必須迎難而上，最終都獲得不同程度的成功。在這個過程中，沒人能夠幫到你，只能自己幫自己。

眼下，中芯國際面對的形勢更險峻，對手也更強大，不過只要堅持下去，只要還在戰場中，總能找到成功的機會。