礦機企業億邦國際預計6月26日登陸納斯達克，赴美上市擬募資1.25億美元_風聞

繼4月向美國證券交易委員會(SEC)提交招股書後，比特幣礦機商億邦國際IPO進入倒計時。據知情人士透露，億邦國際擬於2020年6月26日在美國納斯達克上市，另據最新招股書披露，2020年一季度億邦國際淨虧損仍在進一步擴大。在多位業內人士看來，即使此次成功上市，億邦國際要面臨的“坎”仍不少，業務單一、業績承壓下，億邦國際自身盈利能力亟待加強，且業務需要多元化，否則即使成功IPO募集資金，推動礦機業務，也很難長期被市場看好。

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擬募資上億美元

億邦國際轉道美股IPO再現新進展，在提交招股書不到2個月時間後，再有消息稱，億邦國際將於6月26日在美國納斯達克上市。

據該公司最新版招股書顯示，億邦國際擬發行1932.36萬股，發行價區間為4.5美元到6.5美元，擬募資金額為8695萬美元到1.25億美元，若承銷商行使選擇權全額購買額外的A類普通股，則最高發行總量達2222.214萬股，由此計算，最高可募資1.44億美元。

同時，億邦國際還在最新招股書中公佈了2020年第一季度未經審計的財務業績。數據顯示，截至2020年3月31日，億邦國際第一季度營收為640萬美元，同比增長6.1%；營收成本590萬美元，同比下降3.9%。不過，億邦國際淨虧損在進一步擴大，已從2019年第一季度淨虧損60萬美元，進一步擴大至2020年一季度的250萬美元。

億邦國際解釋，淨虧損擴大主要原因為地方政府退税大幅減少所致。此外，招股書稱，億邦國際收入主要集中在比特幣採礦機上，比特幣價格的大幅下跌將對公司比特幣採礦機庫存的價值產生負面影響。尤其是近期疫情爆發後，引起的市場恐慌對比特幣價格產生了不利影響，並導致2020年3月比特幣價格急劇下跌。億邦國際稱，預計短期內比特幣價格將繼續波動，且可能會嚴重影響該公司的業務運營和財務狀況。

對於億邦國際淨虧損進一步擴大，業內並不意外。從2019年數據來看，億邦國際營收1.09億美元，相較2018年3.19億美元同比下滑約66%；此外淨虧損4107萬美元，相較2018年淨虧損1181萬美元，虧損同比擴大。

上市意願迫切

億邦國際主要定位為專用集成電路（ASIC）芯片設計公司和比特幣礦機製造商，目前，包括設備製造和銷售等業務，均由億邦國際旗下15家子公司開展完成。此次若成功上市，意味着億邦國際將是繼嘉楠科技之後，第二家海外上市的比特幣礦機企業。

“在虧損進一步擴大的背景下提高最高募資金額，也一定程度上側面反映出億邦國際的短期融資需求更為旺盛。”上海對外經貿大學人工智能與變革管理研究院區塊鏈技術與應用研究中心主任劉峯説到，從最新招股書可以判斷出，今年一季度尤其是在疫情爆發後，億邦國際的業務確實受到了很大影響，因此對資金流的表現也更為渴望。

復旦大學張江研究院教授、數字經濟研究中心主任陳文君同樣稱，“億邦國際一直在嘗試IPO，雖然受到疫情影響，但依然按計劃執行，可見公司對上市募資的急切，也側面也反映出了上市對該公司發展的重要程度，如果財務沒有問題，可能也不會這麼迫切。”

億邦國際IPO早有計劃，且一波三折。早在2018年5月，億邦國際完成公司重組準備謀求在港交所上市，一個月後，億邦國際向港交所遞交上市申請，但於當年12月失效。同月，億邦國際二次向港交所提交上市申請，2019年6月仍被港交所披露為失效。兩度折戟後，億邦國際才轉道赴美IPO。

上市後多難點待破

不過，在多位業內人士看來，即使此次成功上市，億邦國際要面臨的“坎”仍不少。業績長期承壓、業務高度受限比特幣、身陷訴訟糾紛等一系列業務風險、監管風險及法律風險，讓多位業內人士對該公司後續發展並不看好。劉峯直言，“受限於業務的單一，億邦國際自身盈利能力需要加強，業務需要多元化，否則即使通過IPO募集資金，推動了礦機業務，也很難長期被市場看好。”

陳文君同樣指出，“億邦國際是比特幣相關產業，公司的難點和挑戰都和比特幣相關，當前，比特幣價值的下降讓礦機商面臨了巨大風險，此外，當前多地均在對礦池相關企業進行打擊清理，因為耗費資源，礦機商商業模式岌岌可危。”

事實上，同為比特幣礦機商的嘉楠科技，四次闖關資本市場最終在美股上市。不過上市首日股價就遭遇破發，此外首份財報業績變臉。此次億邦國際是否將“重蹈覆轍”？又將如何突圍？

劉峯稱，目前除了礦機，億邦國際並沒有給出其他盈利戰略，商業模式也無太大更新，因此對比嘉楠科技，在市場上可能會相對難以認同，不過億邦國際作為礦機商三巨頭之一，也可能被投機資本所喜好。

對於該公司後續的發展，劉峯建議，一方面可擴展多元收入業務結構，如礦機不僅只提供區塊鏈算力，同時也能分流出一部分算力來支撐人工智能、大數據、雲計算，通過多元化業務，以此提高公司核心競爭力；另一方面需發展自身核心技術，提高算力，降低成本，可選擇從新的維度來建立自身科技壁壘，逐漸規模化，實現升維突破。