芯片之戰是中美戰略競爭第一硬仗_風聞

來源：歐亞系統科學研究會

作者：張玉環，中國人民大學國際關係學院經濟外交項目組成員、中國國際問題研究院助理研究員；林震宇，中國人民大學國際關係學院經濟外交項目組成員

中美“技術戰”漸進新高潮。2020年5月15日，美國商務部工業與安全局（BIS）出台新規，要求企業向中國高科技巨頭華為出口使用美製技術或設備生產的半導體芯片時，必須得到美國政府的許可。美國新規擬對華為“一劍封喉”，通過切斷華為芯片全球供應鏈，遏制中國在5G通信領域的快速發展勢頭。在中美戰略競爭愈演愈烈之際，美國對華通信領域的“技術鐵幕”正徐徐落下，中美技術冷戰或將難以避免。

美國構建制裁和打壓華為的“技術鐵幕”

華為是中國技術創新的卓越代表，在全球通信設備及智能手機等領域居於領先地位。2018年以來，美國採取五大措施全方位限制華為在5G通訊領域的發展，逐漸構建起制裁和打壓華為的“技術鐵幕”，推動中美高科技“硬脱鈎”，以此維護其技術霸權及在新一輪科技革命和產業革命中的優勢地位。

第一，美國以維護國家安全為由對華為封鎖美國市場。特朗普政府將第一支貿易制裁大棒揮向華為的下游產品市場。2018年初，美國即開始阻止其電信運營商AT&T與華為合作銷售智能手機，美國最大的電子連鎖零售商百思買隨後也表示不再銷售華為產品。2018年8月，特朗普簽署國防授權法案，明確禁止任何美國政府部門使用華為、中興、海康威視等中國企業的設備。2019年11月，美國聯邦通信委員會以維護國家安全為由，決定禁止美國鄉村電信運營商使用聯邦“通用服務基金”購買華為和中興的設備或服務。

第二，美國利用國內技術出口管制體系限制對華為及其關聯公司出口涉美技術和產品，其限制措施不斷升級。2019年5月15日，特朗普總統簽署《保障信息與通訊技術及服務供應鏈安全》的行政令，宣佈美國進入國家緊急狀態，同時，美國商務部工業與安全局以華為違反美國對伊朗出口禁令為由，將華為及68家附屬企業列入“實體清單”，美國企業必須要經過美國政府批准才可以和華為交易。一年來，美國已將華為及114家關聯公司列入“實體清單”，限制華為與美國企業正常的商業往來。不過，美國允許獲得“臨時通用許可”的美國公司向華為及其非美國附屬公司出口、再出口和轉讓“特定”和“有限的”產品或技術，截至2020年6月，美國已連續6次延長許可（以後美國可能不再延長許可）。

2020年5月15日，美國商務部工業與安全局再次發佈法規，專門針對華為修改了“外國直接產品規則”，進一步收緊對華為的技術出口管制措施。“外國直接產品規則”規定，當外國製造產品中美國技術含量超過一定比例時，美有權限制該產品出口，此前對中國的最低限度門檻是25%，而新規定擬將對華為出口最低限度降至0，具體內容包括，華為及其關聯公司（如海思半導體）使用美國商業管制清單上的軟件和技術生產產品，以及海外企業使用美國商業管制清單上的技術和設備生產產品出口給華為及其關聯公司，均需要獲得美國政府的許可。美國新規將海外芯片代工廠亦包含進去，台積電、中芯國際等華為芯片供應商也不得不遵守美國的新規，台積電是全球最先進的芯片代工企業，其5納米、7納米制程芯片製造技術獨步全球，為華為提供了其核心產品包括手機、5G設備等所需要的幾乎全部高端芯片，而中芯國際主要為華為代工中低端芯片。美國出台新規前，台積電剛剛宣佈將在美建設5納米芯片工廠，以在一定程度上增加同美交涉、減輕對華為斷供壓力的籌碼，然而，台積電能否憑此獲得美國的許可仍有待進一步觀察。

第三，美國動用經濟制裁和司法干預工具對華為實施長臂管轄。美國以華為在伊朗開展業務違反對伊制裁要求為由對華為高管進行制裁。2018年12月1日，華為副董、首席財務官孟晚舟在加拿大温哥華被捕，隨後，美國司法部對華為提起23項刑事起訴，並要求引渡孟晚舟，2020年5月27日，加拿大針對孟晚舟的引渡案做出裁決，裁定孟晚舟符合引渡的“雙重犯罪”標準，繼續扣押孟晚舟。美國利用其複雜完備的長臂管轄法律體系，制裁華為，最終目的仍然是維護其技術霸權地位。

第四，美國利用外交手段建立技術管制“全球聯盟”，施壓盟友共同圍堵華為。美國通過情報聯盟向其盟友持續施壓，以“危害國家安全”為由要求“五眼聯盟”成員禁止使用華為產品。受此影響，英國明確禁止華為提供“非核心”部件，澳大利亞、新西蘭和日本仍然“封殺”華為，禁止華為參與本國的5G建設。近期，英美試圖聯合G7國家以及澳大利亞、韓國和印度組成“民主聯盟”（D10），並表示將共同研發5G技術，以減少對華為的依賴。

第五，美國政府幹擾華為與美國高校的技術交流。受美國製裁華為的影響，麻省理工學院、加州大學伯克利分校、康奈爾大學等高校開始拒絕接受華為新提供的研究資金，以維護所謂的國家安全以及保護知識產權，華為與美國高校正常的研究合作受阻。

美國製裁陰影下的華為負重前行

在特朗普政府的強力制裁下，過去一年來華為的業務受到重大沖擊，不過依靠華為移動服務生態（HMS）、海思等“備胎”及關鍵元器件的備貨，華為頂住壓力，銷售收入依然保持高速增長態勢，2019年增速達19.1%，比2018年19.5%的增速略有下降。然而，面對美國祭出的最終“殺器”——切斷華為芯片供應鏈，受制於國產高端芯片製造能力欠缺，華為未來發展揹負巨大壓力。

美國的貿易禁令及聯合絞殺華為的外交努力確實給華為的海外業務帶來一定阻力，2019年華為面臨着海內外市場外冰火兩重天的形勢。受益於5G網絡建設等因素，2019年中國市場銷售收入大幅增長36.2%，而歐洲中東非洲地區、亞太地區和美洲地區的銷售收入增速都出現下滑。其中，歐洲中東非洲地區銷售收入緩慢增長0.7%，而2018年增幅達24.3%；亞太地區受一些國家運營商市場投資週期波動、消費者業務不能使用谷歌服務生態（GMS）的影響，銷售收入同比下滑13.9%；美洲市場銷售收入同比增長9.6%，而2018年增幅為21.3%。此外，海外市場銷售收入份額佔比也從2018年的48.4%減少至41%。

從華為的三大主營業務表現來看，消費者業務在2018年首次超過運營商業務成為華為最主要的收入來源，2019年消費者業務依然保持強勁增長，同比增長34.0%，佔比從2018年的48.4%增長至54.4%。消費者業務的快速增長主要得益於中國市場的快速增長，然而，由於GMS服務的缺失，華為手機海外用户流失嚴重，據華為輪值董事長徐直軍表示，2019年華為消費者業務海外至少損失了100億美元。另外，受到全球經濟低迷和美國製裁的衝擊，運營商業務和企業業務增長乏力，增速分別為3.8%和8.6%，尤其是運營商業務份額佔比下滑較快，從2018年的40.8%降至34.5%（見圖1）。

 

華為對美國斷供的極端情況早已未雨綢繆，自美國製裁中興事件為國內高科技企業敲響警鐘後，華為開始加大庫存備貨，2018年以來華為已提前採購大量美國半導體廠商的關鍵元器件，儲備庫存可支撐華為1.5-2年，此次美國商務部工業與安全局給出華為的上游供應商120天緩衝期，華為仍可以利用這段時間抓緊備貨，提升庫存水平。另外，近年來華為加大科研經費投入力度，加快推進關鍵元器件國產化進程，在硬件方面獨立設計海思麒麟和巴龍芯片以替代高通手機GPU和基帶芯片，在軟件方面獨立開發鴻蒙系統以替代谷歌服務。在華為的自主研發努力下，華為新產品的國產化水平已有顯著提升，例如其高端手機Mate30 5G版中國產零部件的使用率按金額計算已經從25％左右大幅上升至約42％，而美國產零部件則從11％左右降到了約1％。

不過，此次特朗普政府出台的最新技術出口管制規定試圖對華為動用“核選項”，通過限制外國企業對華為出口涉及美國技術和設備的芯片，以此切斷華為的芯片全球供應鏈，這對華為的未來生存再度帶來重大挑戰。儘管華為的基站等部分產品已經實現了“去美國化”替代，但在高端芯片研製上華為依然對美國軟件和技術高度依賴，即使是中低端華為自研芯片的製造也離不開台積電、中芯國際等使用美國半導體材料、設備等進行生產的芯片代工廠。美國的最新禁令正在使華為陷入兩難困境，自研芯片和海外芯片均離不開美國製造，這一“卡脖子”舉措使華為前途更為艱險。根據New Street Research發佈的報告，美國新規或將徹底摧毀華為，華為可能還有12個月的壽命。不過，這一悲觀預計也引發質疑，美國作為世界霸權國舉國家之力遏制華為企業的極端舉措可能取得一定效果，華為的未來命運依託於高端元器件尤其是芯片的國產替代進程，而這將取決於中美大國博弈前景，以芯片之戰為代表的中美技術戰正徐徐拉開帷幕。

中國半導體產業的未來

芯片和民航發動機共同構成了中國製造的兩大“痛點”，直接制約了中國由“製造大國”走向“製造強國”，如果不能攻克芯片和民航發動機，中國在當今以技術為核心的大國博弈中，就嚴重缺乏底氣。芯片是半導體產業的核心，同時也是電子信息產業的基石，佔全球半導體市場份額約80%。當前，以5G、人工智能為代表的新一輪科技革命正在如火如荼的開展，而高性能芯片是支撐新科技革命和產業革命發展的核心技術產品之一。伴隨中美大國戰略競爭愈演愈烈，美國利用其在全球芯片產業鏈上的主導權，對華為實施芯片出口禁令，將中美“技術戰”推向新階段，中美高科技冷戰不可避免，芯片之戰將成為中美戰略競爭第一硬仗。然而，面對美國的強勢進攻，中國半導體產業發展任重道遠。

中美大國戰略競爭將成為限制中國半導體產業發展的首要障礙。回看二戰以來美國參與的大國戰略競爭與技術轉移歷程，技術管制一直是美國應對權力轉移、遏制崛起國挑戰的重要手段。從冷戰伊始，美國即針對蘇聯建立了全面的出口管制體系，嚴格限制高技術產品出口至蘇聯和東歐國家。通過在國內製定相關出口管制法律體系、在國際上拉攏盟國打造出口管制同盟等，美國對蘇聯和東歐國家構建起技術封鎖大幕。當日本成長為世界第二大經濟體後，美國為捍衞其在電子產業等高科技領域的主導權，以維護國家安全為由採取反傾銷、限制日本對美投資等多種手段打擊日本半導體行業的發展。當前，中國大力發展高新技術產業，逐漸成為美國在高科技領域進行打壓和遏制的最主要目標，美國為捍衞其技術霸權地位採取多種措施限制中國高科技企業發展，所使用的手段和限制規模已大大超過美日摩擦時期。隨着中美GDP的逐漸接近，中美戰略競爭烈度將只增不減，這將成為美國遏制中國高技術領域包括半導體產業發展的首要動力。

從中美半導體行業實力對比看，美國在全球半導體行業中佔據絕對優勢地位，在半導體研發、設計和工藝技術等方面保持領頭羊位置，中國半導體行業發展對美依賴度高，實現半導體產業自給自足、構建獨立於美國的半導體產業鏈路途艱辛。根據美國半導體協會發布的最新報告，2019年美國半導體企業佔全球市場份額約為一半，IC insights數據顯示，2020年一季度全球前十大半導體廠商中，美國佔據6席，華為旗下的海思首次進入全球前十。美國在芯片設計EDA軟件中佔據優勢地位，全球三大EDA企業（總部均位於美國）佔全球市場份額超過60%，佔中國市場份額則高達95%。全球芯片設計也以美國為主導，TrendForce數據顯示，2019年全球前十大芯片設計公司中有6家來自美國，美國芯片設計公司佔全球市場份額超過50%，而中國國內高端芯片設計能力嚴重不足。在芯片設備領域，全球有超過90%的半導體生產涉及美國設備。相比之下，中國半導體行業發展起步晚、受到的國際限制多、全球競爭力低，波士頓諮詢發佈的報告顯示，2018年中國企業佔全球半導體銷售和製造的份額僅為3%-4%。中國與美國半導體行業實力對比懸殊，中國半導體行業起點低，半導體產業鏈各個環節均對美高度依賴，再加上受到美國主導的《瓦森納協定》等國際技術出口管制規定的約束，未來採購半導體設備等的難度不斷增大，中國半導體行業發展前路漫漫。

面對美國挑起的對華高科技“冷戰”，中國要充分利用自身優勢，加快自主創新步伐，擴大科技領域朋友圈，推動半導體產業追趕和超越，實現高科技領域的“突圍”。一方面，中國要充分利用國內市場優勢，加大國內政策扶持力度，完善半導體產業發展的融資、税收、產業鏈、人才培養等一系列配套措施，集中精力研發掌握核心技術。中國市場佔全球半導體需求的23%，國內超大市場容量將成為中國發展半導體產業的堅實後盾，完善的市場環境及持續的政府支持將有助於形成高科技產業發展所需要的規模經濟，為企業的進一步研發創新提供資金來源，最終形成科技創新的良性循環。另一方面，中國要堅持深化改革開放，擴大科技領域朋友圈。美國技術霸權主義不得人心，其組建禁用華為5G設備的全球聯盟得到的響應有限，美國試圖推動中國高科技產業的“去美國化”，這將為其盟友提供增加在華市場份額的替代機會，中國要藉此繼續加大改革開放力度，進一步增加中國市場的國際吸引力，尋求更多科技合作伙伴，應對美國組建的全球對華科技圍剿聯盟。

 美對華為制裁大事記

♠2018年8月15日 特朗普簽署國防授權法案，禁止美國政府部門使用中國華為與中興兩家公司的產品，還禁止美國政府機構與華為的客户簽署合同或向其提供資助和貸款

♠2018年12月1日 孟晚舟在温哥華被捕

♠2019年1月29日 美國司法部指控華為銀行欺詐、陰謀電匯欺詐、偷竊技術和在伊朗開展業務違反制裁，要求引渡孟晚舟

♠2019年4月4日 美國麻省理工學院中斷與華為的聯繫

♠2019年5月3日 美國聯合了北約、歐盟、日本、韓國等32個國家代表，在捷克首都布拉格開了為期兩天的5G安全準則討論會，以應對中國華為公司所引發的擔憂

♠2019年5月15日 美國將華為列入實體清單，美企必須要經過美國政府批准才可以和華為交易

♠2019年5月19日 谷歌母公司已停止與華為的業務合作

♠2019年5月20日 美國發布90天臨時通用許可證

♠2019年5月23日 美國聯邦快遞公司把包含有重要信息的華為快遞包裹“錯投”到美國

♠2019年8月7日 美國禁止聯邦機構購買華為等五家中國企業的通信和視頻監控設備以及服務

♠2019年8月19日 美國將臨時通用許可證授權期限延長90天

♠2019年11月8日 美國將臨時通用許可證授權期限延長90天

♠2019年11月22日 美國禁止其電信運營商使用聯邦基金購買華為和中興兩家中國公司的設備

♠2020年2月14日 美國眾議院議長佩洛西在慕尼黑安全會議上警告歐洲國家不要與中國華為公司做生意

♠2020年2月26日 《瓦森納協議》中的美國及日本等42個國家決定，將出口管制範圍擴大到可轉為軍用的半導體制造材料及網絡軟件

♠2020年2月27日 美國參議院決定向農村電信運營商支付10億美元，以拆除和更換中國電信巨頭華為和中興通訊的網絡設備

♠2020年5月15日 美國將臨時通用許可證授權期限延長90天，針對華為收緊出口限制措施