中國半導體的九九歸一_風聞

來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）原創，作者：張健，謝謝。

2019年，無論對於全球半導體，還是中國半導體業而言，都是非常不平凡的一年，特別是中國半導體，似乎開始“被迫”進入了一個全新的發展階段。在打開嶄新發展篇章之初，不禁讓我們回憶起過去那麼多年在業界出現、發生的人和事，轉眼已是半個多世紀，中國半導體產業歷史可説的太多了，而中國人自古就賦予了“9”這個數字多和廣的內涵，而且還信奉九九歸一所藴含的圓滿和昇華的象徵意義。中國的半導體業同樣藴含着這樣豐富的內容，無論是人和事，都很值得回顧和品味。

1949

中國半導體業從起步、發展，到具有一定規模，所有的一切都是以1949這個時間點為源的。因為從那一刻起，中國進入了亙古未有的全新發展階段，基於此，才有可能出現之後的中國半導體產業。

9個時間點

1965年，中國第一塊硅基數字集成電路研製成功，開創中國集成電路產業史。

1982年，無錫742廠從東芝引進電視機集成電路生產線，這是中國第一次從國外引進集成電路技術。

1985年，我國第一塊64K DRAM在無錫742廠試製成功。

1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立合資公司——首鋼NEC電子有限公司。

1997年，上海華虹集團與日本NEC合資組建上海華虹NEC電子有限公司，承擔“909”工程超大規模集成電路生產線建設任務。

1998年，華晶與上華簽定合作生產MOS晶圓合約，中國大陸開始進入Foundry時代。

2000年，中芯國際成立。

2002年，“龍芯一號”研製成功，這是中國第一款批量投產的通用CPU。

2018年，紫光集團實現了32層3D NAND閃存的量產，也是中國大陸在該產品領域零的突破。

9個人物

**謝希德：**1952年從美國MIT畢業後，歸國加入復旦物理系任教授。中國半導體物理學科和表面物理學科開創者和奠基人，謝先生一生傳奇坎坷，被尊稱為“中國半導體之母”。

**黃昆：**中國科學院院士、中國半導體技術奠基人。1951年，黃昆回到北京大學任物理系教授，首次提出晶體中聲子與電磁波的耦合振盪模式及有關的基本方程。1956年，黃昆在北京大學物理系任教授期間，參與創建了中國第一個半導體物理專業，在北京大學任教期間，黃昆還主持本科生教學體系的創建工作，並著有《固體物理學》教材。

**林蘭英：**1957年，林蘭英放棄美國鉅額工資，回國任職中科院應用物理所，先後負責研製成我國第一根硅單晶、第一根無錯位硅單晶、第一台高壓單晶爐、第一片單異質結SOI外延材料、第一根GAP半晶、第一片雙異質結SOI外延材料，為我國微電子和光電子學的發展奠定了基礎。

**吳錫九：**畢業於麻省理工大學，是中國第一代晶體管、晶體管計算機和微型計算機的奠基人。1958年，吳錫九與其團隊成功研製出我國第一個晶體管，填補了中國在該領域的空白。

**高鼎三：**半導體物理與器件學家、微電子與光電子專家、教育家，中國半導體事業開拓者之一，中國工程院院士，吉林大學半導體系創建者。1959年主持建立了全國第一個半導體系，成功研製了中國首個鍺功率器件。

**王守武：**半導體器件物理學家、微電子學家，中科院院士。他組織籌建了中國第一個半導體研究室和全國半導體測試中心，也是中國科學院半導體研究所的創建者。在研究與開拓中國半導體材料、半導體器件、光電子器件及大規模集成電路等方面做出了重要貢獻，他領導研製了中國的第一台單晶爐、第一根鍺單晶、第一隻鍺晶體管、第一隻激光器，組建了第一條完全自主的中、大規模集成電路生產線。

**王守覺：**中國科學院院士，半導體電子學家。1958年回國後，王守覺開始從事半導體器件和微電子學的研究，參與並主持了鍺高頻晶體管的開創性研製任務，於1958年9月研製成功了截止頻率超過200兆赫的中國第一隻鍺合金擴散高頻晶體管。，1963年底完成了國防部門五種硅平面器件的研製任務，這也為中國在“兩彈一星”研究工作中作出貢獻的計算機——109丙機提供了器件基礎。

**成眾志：**著名半導體電子學家。留美期間，在RCA公司工作時與羅無念等合寫《Transistor Electronics》一書，1955年出版，該書成為半導體電子學界的經典著作。1955年回國後，在《1956～1967年科技發展遠景規劃》的制定中，參加“電子學”、“半導體”兩個規劃小組，親自編寫“半導體電子學”的規劃內容。他是中國科學院半導體所創始人之一。在中國率先建立了“半導體電子學”學科，並取得以“微波信標機”為代表的一系列高質成果，為我國固體高速脈衝、微波倍頻技術和航天事業的發展做出了突出貢獻。培養和造就了一支具備創新能力的、器件與應用相結合的、配套完整的半導體整機電子系統的攻堅隊伍。是我國《半導體電子學》的開拓者、奠基人和推進者。

**張汝京：**畢業於台灣大學，曾在德州儀器工作了20年。他成功地在美國、日本、新加坡、意大利及中國台灣地區創建並管理了10個工廠的技術開發及IC運作，並創建了中芯國際。2009年11月，中芯國際創始人兼CEO張汝京宣佈辭職，正式進入LED研發製造及LED相關應用產品領域，涵蓋LED上游襯底材料、芯片和下游照明應用領域，投資金額超過35億元。後來又參與創建了新晟半導體，以及現在的青島芯恩項目。

9項政策和戰略規劃

1982年，國務院成立電子計算機和大規模集成電路領導小組，制定了中國集成電路發展規劃，提出“六五”期間要對半導體工業進行技術改進。

1989年，當時的機電部在無錫召開“八五”集成電路發展戰略研討會，提出振興集成電路的發展戰略。

1990年，國務院決定實施“908”工程。

1995年，國務院決定實施集成電路“909”工程，集中建設我國第一條8英寸產線。

2000年，國務院簽發18號文件，加大對集成電路產業的扶持力度，重點在製造業。

2006年，推出“國家重大科技專項”，包括：“01”專項，主要針對核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品；“02”專項，主要針對超大規模集成電路製造裝備和成套工藝。

2009年，實施國家“核高基”重大專項。

2011年，發佈《關於印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，也被稱為“4號文”。

2014年，發佈《國家集成電路產業發展推進綱要》，正式成立“國家集成電路產業發展投資基金”。自此，中國半導體產業邁入“大基金”時代。

9大城市

中國大陸的半導體產業主要集中在長三角、珠三角和環渤海地區。而產業發展水平最高的9個城市分別為：

**上海：**根據上海集成電路行業協會的數據，2019年上海集成電路產業規模已經超過1700億，其中設計業715億元，製造業389億元，封測業382億元，設備材料業218億元。規劃2020年集成電路產業規模為2000億元。

**深圳：**2019年集成電路產業規模超過1200億元，其中設計業達1100億。規劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產業集羣，集成電路產業規模達2000億，其中設計業銷售收入突破1600億元。

**北京：**規劃2020年建成具有國際影響力的集成電路產業技術創新基地，集成電路產業發展目標雖然沒有提出具體的數字，但北京集成電路產業近年來獲得長足發展，產業規模多年來一直位居前三。

**無錫：**2018和2019年集成電路產業規模均超過1000億元，計劃2020年底集成電路產業規模達1200億元。相信隨着華虹半導體無錫基地12英寸生產線和宜興中環領先大硅片項目的順利投產，1200億的產業規模目標應該非常輕鬆達成。

**南京：**從南京市經信委發佈的《關於打造集成電路產業地標的實施方案》中可以獲悉，到2025年，全市集成電路產業綜合銷售收入力爭達到1500億元，進入國內第一方陣，在5G通信及射頻芯片、先進晶圓製造、物聯網和汽車電子等高端芯片設計等細分領域實現全省第一、全國前三、國際知名。

**成都：**目標是躋身國內集成電路設計第一方陣，打造中國“芯”高地，規劃到2035年集成電路產業規模3400億元。

**西安：**依靠三星電子存儲芯片項目和美光/力成封裝項目，大大增強了西安在集成電路產業中的競爭力。2019年西安集成電路產業規模已經達到960億元。規劃在2021年集成電路產業規模達1000億元。目標有望提前完成。

**武漢：**被列為國內集成電路產業集聚區，打造世界級半導體產業基地，規劃2020年光谷集成電路產業規模達800億。武漢目前有長江存儲、武漢新芯等一批製造項目。

**合肥：**強調打造中國IC之都，計劃2020年集成電路產業規模達500億，其中設計業100億，製造業300億，封測60億，設備材料40億。

以上9大城市的內容，參考了公眾號芯思想的相關文章，在此表示感謝！

9大併購

2013年，紫光先後收購展訊通信和鋭迪科（經過幾年發展，形成了現在的紫光展鋭）。

2015年，長電科技以7.8億美元收購星科金朋。

聞泰科技268億元收購安世半導體。

阿里全資收購中天微，佈局芯片業，且在不斷壯大。

韋爾股份150億元收購OV/思必科/視信源股權，佈局CIS。

中國資本49億收購英國芯片IP巨頭Imagination。

兆易創新17億元收購思立微，完善存儲器+MCU+人機交互芯片產業佈局。

北京君正以72億元收購北京矽成，加速完成處理器+存儲器的產業佈局。

2019年12月，概倫電子收購博達微：打造國內領先的從數據到仿真的完整EDA解決方案提供商。

9大龍頭

在中國大陸地區，9大半導體龍頭企業主要從事晶圓代工、封測和存儲芯片的設計和製造，並且呈現3x3的分佈，即3個領域各有三家企業。

晶圓代工有3大龍頭企業：

**中芯國際：**大陸地區排名第一，全球排名第五，被我國本土產業寄予厚望。目前已經能夠實現14nm製程芯片的量產。

**華虹集團：**主要由華虹宏力和華力微電子構成，按營收規模計算，是中國大陸第二大晶圓代工廠商，專注於特種工藝芯片代工。

**華潤微電子：**本土IDM企業，提供晶圓代工服務。

封測3大龍頭企業：

長電科技，華天科技，通富微電

存儲芯片3大龍頭：

**長江存儲：**紫光集團旗下企業，主要從事3D NAND閃存芯片的設計和製造。

**長鑫存儲：**中國大陸DRAM龍頭企業，相關產品已出貨。

**福建晉華：**主要從事DRAM的設計和製造。

9個需要改善的不足之處

經過多年發展，中國大陸半導體業取得了諸多成績，與此同時，依然存在着不盡如人意的地方，需要改善和提升，具體如下：

總體資金投入還需要進一步增加。半導體業是典型的技術和資金密集型產業，我國還處於爬坡期，需要源源不斷地資金投入，包括政府和市場兩方面的。這方面做的還不夠好。

龍頭企業，特別是IDM的國際競爭力還不強，歐美日韓的半導體業之所以強大，主要就體現在IDM方面。

半導體產業資源（如資金、人才等）比較分散，需要集中，以形成產業的“拳頭”。

人才培養體系還需要進一步健全和優化。

項目上馬還需要慎重考慮，以減少不必要的資源浪費。

專業化程度還需加強，做到人盡其才，物盡其用。

在拓展國際化視野和分工合作的同時，還要強化核心競爭力的提升。

加強監管和監督，以避免“漢芯”和學術造假等事件發生。

團結一致，齊心協力向前衝！

2019

經過半個多世紀的發展，中國半導體業經歷了諸多的人和事，喜悦與憂愁，痛苦和快樂，一路來到了2019年，這也是不尋常的一年，它似乎在很短的時間內讓更多老百姓認識了這個產業，也使很多從業者重新審視着這個行業。

結語

以上介紹了中國大陸半導體業的9個9，有九九歸一之意。希望這個產業能夠圓滿、昇華，在接下來的發展時期內，能不斷提高，實現既定的戰略目標。