中芯國際遠非華為拯救者 華為應重倉“碳基芯片”_風聞

近期，中芯國際將在上海科創板上市，這無疑是2020年國內半導體行業值得欣慰的好消息，但這個好消息之於美國製裁之下的華為，可能並沒有什麼實在的“含金量”。

中芯國際，這家一直被外界誤解為可能是“華為拯救者”的大陸最強芯片代工廠，今年以來被各路資本看好，股價連創新高，就連美國高盛也湊熱鬧，也出面唱多中芯國際。

中芯國際遠非“華為拯救者”

那麼，該如何看待中芯國際綁定華為炒作股價的做法？下面就來説説我們的幾點看法。

第一，中芯國際發行價本身反映的已經不是“基本面”，股價已上漲4倍

7月5日，中芯國際科創板發行價格確定為27.46元/股，較中芯國際7月3日港股收盤價折價9.4%。但受科技冷戰等因素影響，其實中芯國際的股價，自去年來已經翻了4倍，這個價格已經嚴重脱離了基本面，股價已經反映了未來的產業價值。

高盛日前發佈最新報告，稱中芯國際會在2024年推出5nm工藝，將中芯國際的目標股價從23元上調到了42元，並給予“確信買入”的評級。這個基本可以不評論，因為中芯國際能否做出5nm芯片，根本不是中芯國際自己説了算，它得拿到5納米光刻機才行，而且就算做出了5nm，也依然趕不上台積電。

這個行業的門檻不是有錢就能搞定的，中芯國際作為追趕者，**五年內基本上都是“二流”，那麼五年後呢？**五年後，包括台積電在內，“芯片光刻”整體會走進死衚衕，光刻不可能超越1nm。

同時，換一個角度來説，最強芯片代工廠在中國台灣，還是在中國大陸，區別並不大，華為並不是因為最強芯片代工廠在中國台灣，而拿不到芯片的。

第二，“芯片光刻”註定繞不過美國技術，美國若執意斷供，華為很難指望中芯國際

中芯國際對中國半導體行業來説，具有非常大的產業價值，但在美國芯片斷供的威脅面前，還上升不到“產業安全”的層面，因為目前只要採用芯片光刻技術，就繞不開美國技術。

其實，只要是採用光刻技術生產芯片，必然繞不過美國企業的專利和技術，這條路線上美國已經玩了幾十年了，除了EUV光刻機、EDA設計軟件等明顯障礙外，產業鏈上下游也都被美國技術控制，各處都是美國人設置的技術壁壘和陷阱，玩鷹的還能讓鷹啄了眼睛？

所以，基本上就別指望中芯國際可以解決華為的問題，台積電做不到的，“台積電第二”、“台積電第三”也都同樣做不到。當然，炒股的話就好好炒股，但就是千萬別誤導國內的科技產業，讓大家以為中芯國際真的可以解決華為的問題。

第三，解決華為的問題，必須探索新的技術路線，比如碳基芯片、半導體量子芯片

我們之前在《華為生死局：最壞的情況是什麼》文章中分析過，芯片光刻是一眼能夠望到盡頭的技術，光刻技術的極限就是最多1納米，以後怎麼辦？

碳基芯片是一個不錯的選擇，因為碳可以進行“單原子”級別的平面堆砌，現在很火爆的“石墨烯”就是單原子層的石墨，可以用於柔性屏、電池等很多技術領域，未來用於生產芯片也是註定的技術路線之一，目前國內已經有企業在做研發，相信這個會很快就能做出來。

當然，碳基芯片一開始可能性能上不比硅基芯片好，它必須經過不斷的“迭代”，才能媲美和超過光刻的硅基芯片。但不管怎麼説，碳基芯片都是中國當前最應該去投資和嘗試的機會，而類似中芯國際的硅基芯片路線，雖然有非常大的產業價值，但我不覺得可以解決華為的問題。

總體上，我們的結論是：華為當前最應該做的事情，就是重倉“新的、獨立於美國當前技術的”芯片產業路線，比如“碳基芯片”基本還是空白，處於研發攻堅的階段，如果華為提前囤積碳基芯片專利技術，在這一個領域實現對美國硅基芯片技術的封鎖，比去湊熱鬧炒作中芯國際更有前途。

歷史上馬奇諾防線是從背後攻破的

現在，硅基芯片裏到處都是美國給中國企業設置的“馬奇諾防線”，正面突破的話難度太大，歷史上，固若金湯的馬基諾防線就是被從背後突破的，只要繞開正面的戰場，會發現突破封鎖防線輕而易舉，希望中國產業界不要迷信“第二個台積電”可以拯救華為，而是發揮自主創新精神，果斷切換新賽道，在碳基芯片、半導體量子芯片等新賽道上彎道超車。