國產TWS藍牙芯片賽道再添新玩家_風聞

來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）原創，作者：李壽鵬，謝謝。

據半導體行業觀察記者多方獲悉，專注於BLE芯片的國產芯片廠商泰凌微已經入局火熱的TWS藍牙芯片市場，這就讓這個本來就熱鬧的賽道更加擁擠。

所謂TWS藍牙芯片，是專為TWS藍牙耳機而設計的一種主控芯片。這是隨着蘋果AirPods而面世的一種產品種類。因為市場增速迅猛，在過去兩三年內，TWS藍牙芯片市場在國內就吸引了恆玄、華為、中科藍訊、傑理、炬芯、紫光展鋭和匯頂等一眾廠商投身其中；在中國台灣也有絡達、瑞昱和原相等強悍競爭對手；海外也有高通和Cypress這些大玩家。在半導體行業觀察去年的報道《單價跌破兩元，TWS耳機藍牙芯片殺進血海》中，我們對這個火熱的市場有過深入的闡述。

而現在，恰逢疫情對終端造成的影響緩慢恢復之際。這家專注於BLE的廠商的入局，會給市場帶來怎樣的影響，讓我們來淺談一下。

泰凌微入局的底氣

成立於2010年的泰凌微電子是一家致力於提供具有成本效益的低功耗物聯網解決方案供應商，據公司的相關資料顯示，泰凌微之前從事的主要業務包括無線藍牙、Zigbee、2.4G私有協議和Thread以及Homekit等相關產品。如下圖所示，公司在無線藍牙和Zigbee類產品的出貨量都是處於國內第一和全球第五的位置。此外值得讓人一提的是，該公司先後還吸引了英特爾和大基金的入股。

在泰凌微的現有產品佈局中，BLE芯片方面的領先實力，正是他們入局這個競爭異常激烈的TWS市場的底氣之一。行業專家告訴半導體行業觀察記者，正是因為他們在這個領域擁有多年的鑽研，讓他們在芯片低功耗控制上有深厚的積累，能被沿用到TWS芯片市場。

“此外，今年年初推出的LE Audio標準也讓這些原來做BLE芯片的廠商躍躍一試，加入到TWS這個戰場中”，行業專家強調。

LE Audio是藍牙技術聯盟針對TWS藍牙耳機新推出的一個標準。據介紹，此項新標準實際是基於原本的藍牙技術而開發出來的，那就意味着原本在標準藍牙技術可以實現的功能，基本上在LE Audio標準設計上也能做到。

除此之外，LE Audio還額外加入了支持能以更低功耗傳輸高品質音訊的全新LC3編解碼技術。與此同時，他們還支持類似Sony提出的LDAC，或是高通CSR所提出aptX，以及藍牙技術常見傳輸編碼AAC與SBC等編碼標準。

更重要的一點是，LE Audio還從標準上規範了真無線耳機以左右聲道獨立配對連接，藉此提供更穩定的音頻傳輸效果。同時也能透過廣播模式功能，讓智能手機可將音頻同時傳輸至多組耳機接收。在過往，這方面的技術是各大TWS芯片廠商的兵家必爭之地。而蘋果正是依賴於這方面的技術和專利佈局，獨霸真無線耳機這個市場。而在新標準出來之後，這些曾經大問題都迎刃而解。

從市場容量上看，雖然過去兩年發展火熱，但據 CounterpointResearch 統計，TWS 無線耳機的市場滲透率僅為15%，尤其是在安卓市場，依然還有很大的成長空間，在這種形勢下，泰凌微入局這個市場又無可厚非。

突圍而出需要跨過多道關卡

雖然泰凌微擁有了能進入這個市場的所有條件，但他們如果想要在這個市場突圍，前面依然有很多道關卡需要突破。

首先從技術上面看，如前面所説，他們在BLE的低功耗方面擁有深厚的積累，那就意味着他們跨過了TWS藍牙芯片的第一道門檻——功耗。然而擺在他們面前的還有另一道難題，那就是音頻技術。行業相關人士之前也告訴過筆者，CSR當年能夠賣出24億美元的高價，其音頻技術方面的積累功不可沒。而沒有音頻技術的創傑科技在被賣給Microchip的時候僅作價3.285億美元。由此也可以看到了藍牙音頻的價值。

TWS芯片行業研發專家也告訴半導體行業觀察記者，對於泰凌微來説，他們面對的一個劣勢就是在音頻應用方面積累較少，而傳統的音頻廠商已經在這方面，從開發到測試再到後面的生產，都有了一整套成熟的應用方案。

“藍牙音頻市場是一個比藍牙應用要求更高的市場，尤其是在成本和配套應用方案方面，需要更專業服務，這是對泰凌微的另一道考驗”，行業專家強調。他進一步指出：“藍牙這邊，經典藍牙協議要比BLE複雜，泰凌微的應用是否能跟上；在DAC-ADC方面，要求有一定的ADC/DAC的設計經驗，泰凌微能做到怎樣的水平；此外，音頻和通話上的前後算法都是要靠摸索。以上種種都是泰凌微需要直面的難題。“

“另外，現在做的TWS芯片方案，除了要考慮LE Audio，還得兼顧經典藍牙，這樣就給泰凌微帶來了更大的技術挑戰”，行業專家補充説。

而從現在的TWS藍牙耳機芯片的競爭格局來看，泰凌微相信也沒那麼容易突圍。

以高通為例，行業專家告訴筆者，這家美國芯片龍頭依賴於CSR在藍牙方面的積累，加上他們同時具備手機端的生態，並能在其上面進行如編碼等自定義，這能幫助他們優化客户的體驗；另一方面，高通的品牌溢價允許他們不計成本的去優化產品的各項性能和體驗，從而能夠站在產品性能與體驗的最高端。

看到這裏，有讀者也許會説，在高端市場，其實國內廠商與高通相比都沒有優勢，那麼我們再從國內市場分析一下。

從目前國內的TWS藍牙芯片供應商來看，恆玄是有其競爭優勢的，這不僅得益於他們源自於RDA團隊的技術積累，還有他們在ANC上的研發投入，加上小米還是他們的投資方，那就意味着他們無論是從技術還是市場上，都有一些別人無法比擬的優勢，他們也在國內不少品牌廠商處站穩了腳跟。

除了恆玄外，中科藍訊和傑理這兩家TWS藍牙芯片新秀也是橫亙在泰凌微前面的兩座高山。據筆者瞭解，這兩家植根於珠海的芯片企業憑藉團隊在藍牙和音頻方面的多年積累，在2019年的白牌TWS藍牙耳機市場呼風喚雨，進入到2020年，雙方也分別都推出了帶有ANC的方案BT889X（中科藍訊）和AC697N（傑理），並瞄準了高端市場進軍。中科藍訊方面早前還表示，將基於平頭哥的玄鐵系列處理器及 AI 算法共同研發物聯網芯片，用於無線藍牙耳機、藍牙音箱等產品。這些都是泰凌微需要關注的發展方向。

其他還有和高通一樣有手機和藍牙耳機配套生態的紫光展鋭、在藍牙音頻方面有多年積累的炬芯和來自中國台灣的多家強悍競爭對手。對泰凌微來説，TWS藍牙耳機芯片註定不會是一條坦途。

TWS藍牙芯片的未來拼什麼？

從技術基本面看，當前的TWS藍牙耳機芯片無論是主從切換、智能充電倉、低功耗、低延時等技術逐漸成熟，高低端芯片差距逐漸縮小，產品功能定義也趨向一致。行業專家也指出，在LE Audio發佈了以後，所有的TWS藍牙耳機芯片獨立供應商應該都會跟隨SIG協議標準，朝LE Audio這個方向發展；另一方面，他們會給TWS藍牙芯片集成更多功能，如主動降噪、健康檢測，智能語音AI入口等。

而從整個市場的發展來看，根據行業專家的觀點，高端芯片往下走，低端芯片往上走也是一個不會逆轉的趨勢，而高性價仍然是這個行業的主要發展方向，小米在這個市場的異軍突起就證明了這一點。而中端市場將是TWS藍牙芯片的一個競爭主戰場，這個也是一個國產芯片實現逆襲的機會，而事實上國產芯片也已經佔據了主流。

“隨着更多國內品牌廠商的加入，TWS產品的價格將會更加親民，各品牌對藍牙芯片的價格也會更加敏感。同時白牌市場的空間將進一步受到擠壓。”行業專家強調。

而在筆者方面看來，無論是最近TWS藍牙耳機芯片市場的火熱，還是早些年在WiFi芯片、指紋識別芯片的競爭都表明，每一個有利可圖的市場，都會吸引一大堆國產芯片創業者投入其中。但如何從這波激流中成長起來，脱離過往的低價競爭的模式，這對於整個國產芯片產業來説都是利好。

再者，如果芯片廠商能在這個混戰過程中突圍，並通過資本積累和技術積累，推動公司往更高端的市場探索，如果還能籍着技術換代升級，成為行業的領頭羊，這才算是真正的突破。匯頂在電容指紋技術方面的逆襲以及在光學屏下指紋上的遙遙領先正是這方面的典範。

期望在TWS藍牙耳機芯片這個市場看到另一個匯頂。