台積電宣佈斷供華為!_風聞
乐福-自由繁荣的新中国永远在路上2020-07-17 10:20

來源:南方都市報
台積電宣佈斷供華為,兩個月來已沒接新訂單,華為佔年銷售14%
7月16日,全球最大半導體晶圓代工企業台積電召開二季度業績説明會。該季度台積電合併營收同比增長28.9%,至3107億元新台幣(約737.29億元人民幣),為該公司歷史第二高的單季營收。 與此同時,該公司毛利率升至53%,同比增長10%,為單季紀錄新高,而歸屬於母公司的淨利潤為1208.22億元新台幣(約286.71億元人民幣),同比增長81%,同為單季歷史新高。 值得一提的是,在業績會上,台積電方面表示,公司未計劃在9月14日之後給華為繼續供貨。據悉,美國商務部5月15日公佈的對華為限制新規,正是在9月15日生效。 或受此消息影響,即使台積電營收、利潤雙雙創出新高,當天晚上美股開盤後,台積電最多跌逾2.63%,截至發稿時台積電跌幅仍超過1%,每股價格約為65.34美元。

根據台積電第二季度業績,從營收平台看,第二季度中佔半數營收的智能手機環比下滑4%,但智能手機佔比仍最大為47%;HPC(高性能計算)佔比33%,環比增加12%;物聯網、汽車和消費電子分別佔8%、4%和5%。
值得注意的是,台積電同步上調5G手機滲透率預估,預計今年5G手機滲透率將達17%-19%,高於先前預估的15%,但今年全球手機出貨量則小幅下修調整,由原先預估的衰退7%-9%,下調至衰退11%-13%。
從產品看,7nm製程出貨佔台積電第二季晶圓銷售金額的36%;16nm製程出貨佔18%。總體而言,先進製程(包含16nm及更先進製程)的營收達到全季晶圓銷售金額的54%。
台積電還披露了5nm和3nm工藝的最新進展。據悉5nm製程已經開始量產,受5G手機和HPC應用驅動,5nm需求非常強勁,預計今年下半年5nm製程增長強勁。2020年5nm製程收入將貢獻營收的8%。
此外,台積電還透露,預計3nm2021年嘗試量產,2022年下半年實現量產,3nm相比5nm工藝將帶來70%的密度提升、10%-15%的速率和20%-25%的功率提升。
與此同時,台積電上調了全年資本支出至160億美元至170億美元,較此前增加了6%,對比去年增長了13%-15%。台積電總裁魏哲家表示,由於5G相關應用動能強勁,將持續驅動半導體產業成長,預估今年半導體產業 (不含存儲器) 產值將持平至小幅成長;晶圓代工產值估年增14%-19%。
值得一提的是,根據統計機構IC Insights前不久給出的數據報告, 台積電的大客户華為在台積電銷售收入中的佔比從2017年的5%激增到2019年的14%。
會上台積電董事長劉德音表示,5月15日後沒有再接華為的新訂單,9月14日後也不會供貨給華為。他還表示,7月14日提交意見截止日剛過,還未向美國政府遞交向華為出貨申請。但他也表示,美國政府可能放寬規則,向華為提供通用產品,或者説並非華為海思設計的芯片。
5月15日,美國商務部的工業與安全局(BIS)披露了制裁華為最新的計劃:在美國境外為華為生產芯片的晶圓廠商們,只要使用了美國半導體生產設備,就需要申請許可證。美國商務部給出的理由是,華為雖然被納入實體清單受到《出口管制條例》(EAR)的管控,但是華為和國外晶圓廠還在繼續使用美國商務控制清單(CCL)中的軟件、設備、技術,為華為提供半導體產品,因此需要升級出口管理的限制。
按照美國商務部這個新規,主要是為了管控華為的芯片上游供應鏈,包括了晶圓代工在內的芯片生產製造流程中的多個環節。這也意味着,未來華為生產的每一顆芯片,無論是手機芯片、服務器芯片還是電源管理芯片,都需要經過美國政府的核準。
5月18日,有外媒報道台積電已經停止接受來自華為的新訂單,以響應美國針對華為公司的出口管制新規。不過,當天台積電回應表示,相關報道“純屬市場傳言”。現在看來,當初台積電的否認“有點無力”。
在此次業績會上,台積電總裁兼副董事長魏哲家指出,將疫情和華為事件影響計算在內,台積電今年營收仍將同比增長20%以上。