台積電宣佈斷供華為！_風聞

來源：南方都市報

台積電宣佈斷供華為，兩個月來已沒接新訂單，華為佔年銷售14%

7月16日，全球最大半導體晶圓代工企業台積電召開二季度業績説明會。該季度台積電合併營收同比增長28.9%，至3107億元新台幣（約737.29億元人民幣），為該公司歷史第二高的單季營收。 與此同時，該公司毛利率升至53%，同比增長10%，為單季紀錄新高，而歸屬於母公司的淨利潤為1208.22億元新台幣（約286.71億元人民幣），同比增長81%，同為單季歷史新高。 值得一提的是，在業績會上，台積電方面表示，公司未計劃在9月14日之後給華為繼續供貨。據悉，美國商務部5月15日公佈的對華為限制新規，正是在9月15日生效。 或受此消息影響，即使台積電營收、利潤雙雙創出新高，當天晚上美股開盤後，台積電最多跌逾2.63%，截至發稿時台積電跌幅仍超過1%，每股價格約為65.34美元。

根據台積電第二季度業績，從營收平台看，第二季度中佔半數營收的智能手機環比下滑4%，但智能手機佔比仍最大為47%；HPC（高性能計算）佔比33%，環比增加12%；物聯網、汽車和消費電子分別佔8%、4%和5%。

值得注意的是，台積電同步上調5G手機滲透率預估，預計今年5G手機滲透率將達17%-19%，高於先前預估的15%，但今年全球手機出貨量則小幅下修調整，由原先預估的衰退7%-9%，下調至衰退11%-13%。

從產品看，7nm製程出貨佔台積電第二季晶圓銷售金額的36%；16nm製程出貨佔18%。總體而言，先進製程（包含16nm及更先進製程）的營收達到全季晶圓銷售金額的54%。

台積電還披露了5nm和3nm工藝的最新進展。據悉5nm製程已經開始量產，受5G手機和HPC應用驅動，5nm需求非常強勁，預計今年下半年5nm製程增長強勁。2020年5nm製程收入將貢獻營收的8%。

此外，台積電還透露，預計3nm2021年嘗試量產，2022年下半年實現量產，3nm相比5nm工藝將帶來70%的密度提升、10%-15%的速率和20%-25%的功率提升。

與此同時，台積電上調了全年資本支出至160億美元至170億美元，較此前增加了6%，對比去年增長了13%-15%。台積電總裁魏哲家表示，由於5G相關應用動能強勁，將持續驅動半導體產業成長，預估今年半導體產業 (不含存儲器) 產值將持平至小幅成長；晶圓代工產值估年增14%-19%。

值得一提的是，根據統計機構IC Insights前不久給出的數據報告， 台積電的大客户華為在台積電銷售收入中的佔比從2017年的5%激增到2019年的14%。

會上台積電董事長劉德音表示，5月15日後沒有再接華為的新訂單，9月14日後也不會供貨給華為。他還表示，7月14日提交意見截止日剛過，還未向美國政府遞交向華為出貨申請。但他也表示，美國政府可能放寬規則，向華為提供通用產品，或者説並非華為海思設計的芯片。

5月15日，美國商務部的工業與安全局（BIS）披露了制裁華為最新的計劃：在美國境外為華為生產芯片的晶圓廠商們，只要使用了美國半導體生產設備，就需要申請許可證。美國商務部給出的理由是，華為雖然被納入實體清單受到《出口管制條例》（EAR）的管控，但是華為和國外晶圓廠還在繼續使用美國商務控制清單（CCL）中的軟件、設備、技術，為華為提供半導體產品，因此需要升級出口管理的限制。

按照美國商務部這個新規，主要是為了管控華為的芯片上游供應鏈，包括了晶圓代工在內的芯片生產製造流程中的多個環節。這也意味着，未來華為生產的每一顆芯片，無論是手機芯片、服務器芯片還是電源管理芯片，都需要經過美國政府的核準。

5月18日，有外媒報道台積電已經停止接受來自華為的新訂單，以響應美國針對華為公司的出口管制新規。不過，當天台積電回應表示，相關報道“純屬市場傳言”。現在看來，當初台積電的否認“有點無力”。

在此次業績會上，台積電總裁兼副董事長魏哲家指出，將疫情和華為事件影響計算在內，台積電今年營收仍將同比增長20%以上。