上市首日破多項紀錄 中芯國際託得起華為的“芯”嗎？_風聞

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今天（7月16日），中芯國際正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，收盤價報82.92元/股，漲幅達201.97%，根據同花順數據，總市值達6138億元，成為科創板“吸金王”。

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A股近10年來規模最大的一次IPO，A股市值最高的半導體公司，科創板最快上會公司，A股上市首日，中芯國際在資本市場創下了多個紀錄。那麼，它的業績能撐得起資本市場的期望嗎？它能撐得起華為“芯”嗎？

“你看，這麼多的工人、這麼多的設備，一片火熱！國家很重視芯片行業，中芯南方效益會越來越好！”今年5月，一名設備廠商看着正在修建的中芯國際南方二期產線，語氣間流露出興奮之色。

火熱的不只是中芯南方新廠，還有中芯國際在資本市場的表現。

中芯國際此次科創板上市不僅成為A股近10年來規模最大的一次IPO，也刷新了A股IPO最快紀錄。

按中芯國際發行價格27.46元/股計算，超額配售選擇權行使前，募資淨額為456.52億元；若超額配售選擇權全額行使，募集資金淨額為525.03億元。上一次如此級別的IPO還是在2010年，當時中國農業銀行募資685億元。該規模在A股IPO歷史融資額中可排至第5位，位居建設銀行之後，中國建築之前。

5月5日，中芯國際宣佈將在科創板IPO；6月1日，上交所正式受理中芯國際科創板上市申請，3天后企業就進入IPO問詢環節，面對上交所提出的6大類29個問題，**公司僅用4天時間，即6月7日便交出首輪問詢的答卷，刷新科創板審核過程中首輪答覆的最快紀錄。**6月19日，上交所官網公告中芯國際科創板首發獲通過，僅19天時間，公司就完成了從交易所受理到通過全過程，創下了科創板最快上會記錄。

登陸科創板之後，中芯國際還將成為科創板首家“A+H”紅籌企業頭銜，意義可謂重大。北京大學經濟學院教授呂隨啓認為，降低紅籌企業回A上市的門檻，有利於引導資本市場幫助高科技企業進行融資，從制度安排上，也更好地體現了拓展企業融資渠道的導向。

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破浪20年，王者歸來

中芯國際招股書顯示，作為全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，中芯國際主要為客户提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務。

根據IC Insights公佈的2018年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業中排名第一。

圖源/網絡

20年來，崛起於上海張江一片稻田的中芯國際成長為如今國產芯片領域的航母，不得不提及一個人，那就是素有“中國半導體教父”之稱的張汝京。

1977年，張汝京進入美國半導體巨頭德州儀器擔任工程師。期間，他還參與了美國、日本、新加坡等國的多個半導體建廠項目，被業界稱為“建廠高手”；1997年，張汝京從德州儀器申請提前退休，創立了台灣第三家晶圓代工廠，不久後被台積電收購。

2000年，懷着到大陸建廠的熱忱與決心，52歲的張汝京北上再次創業，在上海創立了中芯國際。憑藉着在業內樹立起的聲譽和權威，張汝京迅速聚攏了人才和資金，高盛、華登、漢鼎和祥峯等多家機構選擇投資中芯國際。

中芯國際快速發展，從打下第一根樁到工廠開始投片試產，僅用了13個月。建廠的初期，中芯國際抓住互聯網破裂後的半導體產業低潮期，大量購入低價二手設備；2003年，中芯國際已成為全球第四大芯片代工廠，生產工藝與台積電相同。

2004年，中芯國際在美國和中國香港兩地上市，北京、上海、天津等地的廠房得以擴建和擴大產能。然而，良好的發展勢頭在與台積電糾紛、訴訟面前栽了跟頭，台積電先後兩次在美國起訴中芯國際侵犯專利和竊取商業機密。這場官司直到2009年才達成和解，張汝京則以個人原因離職。

圖源/中芯國際官網

還未從訴訟陰影走出，中芯國際又經歷了幾輪高層變動。走過一段漫長的低潮期，隨着梁孟松等人的加入，中芯國際終於迎來新的發展期。在邏輯工藝領域，中芯國際成為大陸第一家實現14nm FinFET量產的晶圓代工企業，代表着大陸最先進的工藝水平。此外，第二代14納米FinFET也在持續客户導入，包括華為。

台積電無法為華為生產芯片之後，中芯國際就被國內業界寄予厚望，不僅僅是“備胎”，而希望成為可依靠的“肩膀”。

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****資本集聚“中國芯”產業鏈條

根據公告，中芯國際披露了29家參與本次發行的戰略配售投資者名單，包括國家大基金二期、上海集成電路投資基金、聚源芯星、浦東科創、國新投資、復星高科、深創投、亦莊國投、合肥產投等。

本次發行前後的股本結構變動情況 圖源/中芯國際官網

既有13家中央一級國有資本投資機構，也有9家地方國有資本投資平台，可見國家隊的出馬，代表了國家對半導體行業發展的重視。

值得注意的是，聚源芯星是由14家產業鏈企業組成的產業投資基金，該基金的有限合夥人包括上海新陽、中微公司、上海新昇、瀾起投資有限公司、中環股份、韋爾股份、匯頂科技等。

這些企業皆為半導體產業鏈企業，涉及領域覆蓋硅片、半導體設備、IC設計、半導體材料等眾多領域，且都是在各自細分領域國內領先的上市或準上市公司。

通過此次上市，中芯國際集聚了一條貫穿設計、製造、封測、設備、材料的上下游龍頭組成的產業鏈條；與這些企業的深度綁定，不僅能提供中芯國際所需資金，更為其業務發展提供保障，有利於充分調動產業資源促進其業務發展，中芯國際上市後的募資擴產，相應供應商也有望提高訂單量。

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向7nm及以下進軍

在晶圓代工眾多設備中，光刻機是其中最重要一個環節，業界普遍認為，7nm以下製程必須依賴EUV光刻機來實現。

中芯國際聯席CEO梁孟松曾透露，在當前的環境下，N+1、N+2代工藝都不會用EUV工藝，等到設備就緒之後，N+2之後的工藝才會轉向EUV光刻工藝。在7月6日的路演中，中芯國際董事長周子學也再度表示，公司目前量產和主要在研項目暫不需要EUV光刻機。

圖源/中芯國際官網

此外，中芯國際高度依賴LAM、AMAT等美國企業生產的設備和材料，這些暫時還做不到國產替代。對於此前採購自LAM、AMAT的設備和材料，周子學表示這兩筆訂單交貨時間“目前如常”。

從工藝製程來看，今年台積電已經實現5nm的大規模量產。5nm之下，才是7nm和10nm，這方面還有三星和英特爾；而有分析人士認為，中芯國際在技術工藝上落後於台積電4年左右。

中芯國際有望加速技術迭代，逐漸達到世界一流IC製造水平。招股書顯示，中芯國際將把實際募集資金扣除發行費用後的淨額計劃投入3個項目：12英寸芯片SN1項目；先進及成熟工藝研發項目儲備資金；補充流動資金。

12英寸芯片SN1項目擬投入募集資金投資額為80.00億元。據介紹，該項目的載體為中芯南方，工藝技術水平為14nm及以下。該項目規劃月產能3.5萬片，目前已建設月產能6000片，募集資金主要用於滿足將該生產線的月產能擴充到3.5萬片的部分資金需求。

中芯國際表示，本項目的實施將大幅提升中國大陸集成電路晶圓代工的工藝技術水平，提升公司對全球客户高端芯片製造的服務能力，並進一步帶動中國大陸集成電路產業的發展。

作者／IT時報記者 李玉洋

編輯／挨踢妹

排版／馮誠傑

圖片／東方IC 中芯國際 網絡

來源／《IT時報》公眾號vittimes