華為將自建晶圓廠，轉型IDM_風聞

西方朔-2020-07-17 11:00

2020-07-17

南山林雪萍 7月16日 22:46 來自 HUAWEI Mate30 Pro 5G//@隔壁老約翰1:遏制戰略已經走到這個程度了，哪怕之前刻意和中國政府保持距離，美國今後也不會放過其他中國企業。中國企業現在不抱團取暖更待何時？！@南山林雪萍逆流而上，華為不得不走向垂直一體化製造？

據報道，為避免美國製裁影響，華為將利用這兩年建立起來的電子零件庫存量，自建晶圓廠，向垂直一體化製造IDM(Integrated Device Manufacture)模式轉型。此傳言尚未得到華為證實。

在國際化分工如此精細的今天，這是一條凶多吉少的路，即使對於擅長ICT製造的華為。

IDM的時代早已過時。最早AMD芯片也是走IDM一體化製造道路，後來剝離這個部門獨立出去成立格羅方德，專攻晶圓代工，但2018年也最後止步於7納米。

這讓先進製程的賽道空蕩蕩的，只剩下英特爾、三星和台積電。保持IDM製造模式的是英特爾和三星，都有着龐大的出貨量。

而真正能跟台積電繼續爭鬥的只剩下三星。而代工模式則變得越來越強者恆強，台積電在芯片代工市場份額佔據半壁江山以上。而格方全球排名第三，市場份額與聯電相當，是今天上市暴漲的芯片一哥：中芯國際的1.5倍。

然而迫於美國壓力，各廠商無法為華為芯片代工，而華為在6月前囤積的芯片也將在2年內耗盡。

雖然台積電、高通已於7月14日前向美國提交華為代工申請，但該申請能否通過仍然是未知數。為了未來，華為只能自行找梯子了。

考慮連苦心經營十多年的先頭碉堡-英國，都被拔除。華為的未來，恐怕不得不轉回國內市場。

汽車芯片或將是華為手機的第二個藍海。台積電、三星都靠不住的話，產業鏈上再逆行一步，成立自己的IDM也是可選之路。

這次若華為殺入IDM，將成為全球第三傢俱備芯片自研和自產能力的大型企業。

但這條路也是極其兇險，度過一條河，還有一條江，光刻機、光刻膠、晶圓製備，都是國際坑。

不過當下的路，只能走一步看一步。誰也無法預測下一步會發生什麼。

底線思維，似乎都不管用了。