華為正公開招聘“光刻工程師” 或進軍芯片製造技術_風聞

華為在遭受美國第二輪制裁後，直接被切斷了自研芯片供應鏈，台積電已經確認9月14日後不再為華為供應芯片。如果華為在庫存芯片消耗完之前找到解決辦法，那麼華為大部分業務都將會受到致命影響。此時此刻，説是華為到了生死存亡關頭並不為過。

昨日(20日)，有網友發現，華為技術有限公司已經悄悄的在招聘“光刻工程師”，這或許意味着華為可能打算自己研發芯片製造技術，不依賴第三方供應商。

實際上，前不久有消息稱，華為內部確實提出要堅定選擇絕處逢生式的全產業鏈模式，進軍更多業務板塊謀求生存空間。

消息稱，海思仍在擴張，暫不考慮縮減規模，不考慮“散是滿天星”之類的市場傳聞把人員散落到其他公司的動作，而是在積極尋找代工廠，打造設計製造一體的IDM(垂直整合製造工廠，芯片設計和芯片製造一體)。

對於華為來説，選擇自建全產業鏈模式是一條最正確但也是最艱難最漫長的道路。目前全球最先進的芯片製程工藝牢牢掌握在台積電、三星等少數公司手裏。而中國大陸在先進芯片製程領域沒有多少話語權，可以説是任人揉捏。因此，在如此重要的領域，必須做到自主可控，所以當下最重要的事情就是“補課”，爭取早日趕上國際先進製程水平。

不過在華為IDM模式成熟之前，華為還必須有其他方案代替海思自研芯片。華為旗下的海思半導體本來已經可以滿足華為手機80%左右的手機芯片供應，但是因為美國禁令，華為不得不使用第三方芯片。就目前情況來看，聯發科有望成為華為手機芯片最大供應商。