半導體“老三”的喜與憂_風聞
半导体行业观察-半导体行业观察官方账号-专注观察全球半导体最新资讯、技术前沿、发展趋势。2020-07-21 10:57
在半導體這個技術高度密集的行業，大者恒大，強者愈強的規律體現得非常明顯。業內常有這種説法：行業老大吃肉，次席喝湯，而第三名只能勉強維持生存。這在一定程度上體現了相關企業的生存現狀，特別是在各細分領域，以上説法還是很形象的。不過，世事無絕對，特別是對於行業排名第三的企業來説，有的勉強維持經營，甚至幾乎被產業遺忘；有的則躊躇滿志，受到多方關注和支持，前途光明；還有的成為了行業明星，光芒幾乎蓋過了前兩強企業。總之，在紛繁複雜的半導體行業內，“老三”們也是有喜有憂。
不過，總體來看，行業老大的營收規模和市佔率的優勢大都非常明顯，排名次席的企業與老大之間的市佔和營收差距非常明顯，而“老三”與行業二哥之間的關係則依細分領域而各有不同。
“消失”的老三
在CPU領域，除了Intel、AMD，寶島台灣的威盛電子（VIA）也是會造x86處理器的，不知道還有多少人知道？
成立於1992年的威盛，經過幾年的發展，於1999年收購了Cyrix（當時是國家半導體的一個部門）以及Centaur。自從收購了Cyrix之後，威盛開始涉足x86架構的CPU設計領域，先後推出了多款處理器，雖然性能無法與第一、第二名的Intel和AMD抗衡，但是其特長在於低功耗，因此得以在某些特殊領域的市場上站住腳跟。此外，威盛CPU有一個與眾不同的特色，就是硬件整合了數據加密/解密的功能。
與此同時，威盛也為Intel和AMD提供PC用芯片組，但隨着市場的發展，第三方提供的芯片組逐步退出市場，這也使得威盛在CPU及相關芯片市場的存在感越來越弱。如今，其CPU市佔率不足1%。只能看着“蘇媽”領導下的AMD單槍匹馬地對抗Intel。不過，不知道2016年以來AMD在CPU領域對Intel的強勁逆襲勢頭是否能帶給威盛更多的信心和動力？
在GPU芯片領域，英偉達和AMD已經統治多年，一個主攻高性能應用，如服務器和汽車，另一個則主攻消費類產品，以PC和遊戲機為主。而自從2005年AMD收購ATI之後，市場上就再也沒有出現過第三家能有一定市佔率的獨立GPU芯片供應商。這不禁讓我們懷念起40多年前那個GPU誕生和處於生長期的時代，Intel、IBM和TI等羣雄逐鹿，你方唱罷我登場，熱鬧非常。
而在半導體行業的上游，IP供應商的行業角色愈加重要，掌握標準制定權和產業上游核心資產的重要性已深入人心。而在當今的GPU IP領域，主要廠商只剩下Imagination和Arm了，幾乎找不出第三家。
最風光的老三
當下，無論是泛IT領域，還是半導體行業，最受矚目、發展潛力最大、對人們的生活和工作影響最為深遠的非人工智能（AI）莫屬了，而誰能在AI發展初期針對該時期的應用推出適當的芯片，無疑就會有巨大的商機，而這正是英偉達最近幾年在做的。
拓墣產業研究院發佈的2020年第一季度全球前十大IC設計公司榜單顯示，排名第三的英偉達（NVIDIA）表現依然穩健，第一季度營收年增長率達到39.6%。
英偉達在數據中心的增長相當強勁，特別是其GPU在高性能AI計算應用方面，在當下的芯片界一枝獨秀。也正是因為如此，該公司的市值在前些天一度超過了Intel，成為了全球市值排名第三的半導體企業，前兩名分別是台積電和三星。
這樣風光無限的第三名，在半導體發展史上也不多見，特別是對於一家IC設計企業來講，更是如此，因為它是輕資產企業，自家沒有芯片製造和封裝廠，在這種情況下，市值能夠超越Intel，且緊跟台積電和三星這樣的資金、技術高度密集的重資產半導體企業，實屬難得。記得上一次出現類似情況，還是在智能手機市場“瘋狂”增長的2013年，當時，高通憑藉其在手機基帶和4G技術方面的提前佈局，抓住了那一波智能手機高速發展的風口期，市值也一度超過了Intel，當時也是無限風光。
一路坎坷的老三
對於晶圓代工和封裝測試這種重資產領域，起步早的企業具有非常大的先發優勢，台積電和日月光都是如此。而對於後來者來説，追趕起來就顯得非常吃力，幾乎可以肯定地講，只要細分領域的龍頭老大不犯方向性的錯誤，後面的二哥和老三就很難逼近甚至超過。
而要縮短與領頭羊，或是行業二哥的差距，往往就要採取一些“非常規”手段。
在全球封測業，中國台灣地區的日月光和矽品長期佔據着第一和第三的位置，二哥則是美國的安靠。而中國大陸的長電科技為了提升營收規模和行業影響力，於2015年收購了新加坡的星科金朋，排名也來到了行業第三的位置。
那之後，一度出現了“消化不良”的狀況，整體規模雖然提升了，但利潤水平卻出現了明顯下滑，經過這些年的調整和適應，長電科技與星科金朋逐步實現“化學反應”，營收和利潤不斷改善，2019年實現扭虧為盈，且2020年第一季度經營業績創歷史同期新高。
從上圖也可以看出，行業排名第三的長電科技，無論是市佔率，還是營收的同比增長情況，都是比較健康的。在收購星科金朋四年後，該公司以行業第三的位置繼續向前發起着衝擊。
作為封測業的上游，晶圓代工在全球半導體行業的地位舉足輕重，甚至可以被看作為產業的核心。
台積電一直是該細分領域的龍頭老大，而二哥和老三的位置在近些年有所變化。2017年之前，行業排名第二的是格芯（GlobalFoundries），而處於下風的三星一直將台積電作為趕超目標，為此，該集團於2017年將其晶圓代工業務部門獨立了出去，也正是因為如此，三星晶圓代工業務的營收計算方法出現了很大的變化（為三星自研的手機處理器代工營收歸為晶圓代工業務部門），這樣就使得三星晶圓代工的市佔率提升了很多（目前是18.8%），遠高於格芯的7.4%，因此將後者擠到了第三的位置。
格芯自誕生之日起，一路走來，充滿着坎坷。在4大純晶圓代工廠中，GlobalFoundries的歷史最短（成立於2009年），而且是脱胎於傳統的IDM公司AMD，在經過了一系列的分拆、整合、併購和更名以後，才形成了今天的格芯。
雖然有中東母公司的鉅額投入，但格芯的盈利能力一直難以令人滿意。2018年，該公司宣佈放棄12nm以下（不包括12nm）先進製程技術的研發，將精力放在特色工藝技術研發。
這一策略，一方面是為了避開與台積電硬碰硬式的競爭，以降低風險，提升資金利用效率，另一方面，格芯要更加大力發展特色工藝SOI。實際上，SOI雖然不是什麼新的技術，但這真的是一種比較好、接地氣的工藝。當下，相對於FD-SOI，RF-SOI已經取得了比較廣泛的應用，特別是以手機為代表的移動通信終端的RF前端，其應用的如魚得水。而FD-SOI發展的相對較慢，其可以説是與體硅的邏輯工藝並駕齊驅的競爭技術，最大的特色就是漏電少，低功耗。
而今的晶圓代工行業老三正處在大調整時期，在市佔率方面，要想追趕前面的兩家，難於登天，與此同時，身後的聯電和中芯國際對其位置也虎視眈眈，而且，相對於格芯追趕前兩名的難度來説，聯電和中芯國際追趕格芯的難度要小得多，它們三家的市佔率差距不是很大，聯電為7.3%，排名第五的中芯國際市佔率為4.8%。
最近，中芯國際登陸科創板，其市值一度超過了6000億元，這極大地提升了其在A股市場的融資能力，對於資本高度密集的晶圓代工廠商來説，有足夠和持續的資金供應是至關重要的，而科創板和“大基金”會給它巨大的支持。也因為如此，越來越多的人對於中芯國際進一步提升營收和市佔率充滿信心。
招商電子日前發表了研究報告，表達了對中芯國際的看好，認為該公司現在的研發強度及資本開支都要高於行業平均水平，到2021年，有可能接近或超越沒有10nm及更先進製程的聯電和格芯，從而來到行業第三的位置。
中芯國際已經量產了14nm芯片，12nm也已經導入客户驗證，而且還在研究N+1、N+2代工藝，雖然官方一直不肯明確這兩代工藝到底是什麼節點的，不過，據業界分析，N+1大概是8nm製程，而n+2則接近7nm工藝。不過，這些只是猜測，準確信息還要以中芯國際的官方公告為準。
當然，在2021年就能來到行業第三的位置是我們美好的願望，但要實現起來，難度非常大，特別是在晶圓代工這個技術壁壘高起的細分領域，短時間內趕超前者非常困難。
結語
可見，在半導體行業，要坐到、坐穩各細分領域老三的位置，也不是一件容易的事情。