華為、中芯、台積電,科技賽道上的角力縮影_風聞
微观系列-微观系列官方账号-2020-07-22 17:26
7月16號,華為最主要的芯片供貨商台積電召開“法説會”,法説會不同於“股東大會”,股東大會針對小散户小股東,而“法説會”針對機構投資者以及境外投資者
台積電董事長劉德音在會上透露:
“台積電將遵從美國最新的出口禁令,依照目前的規定,我們在5月15號之後就不再接受華為的新訂單了,並且在9月14號以後,也不會再出貨給華為了。”
要知道華為是台積電的第二大客户,隨便哪家公司,如果你突然失去了第二大客户,你的訂單必然大受影響,收益也一定會面臨下滑,這是一個常識
但在16號台積電的法説會上,台積電卻表現得較樂觀,他們釋放出了相當強勁的盈利信號,以及對未來不斷發展的業務充滿信心。
台積電在大會上公佈了四項新高:
1,第二季獲利新高
2,第三季營收新高
3,全年營收新高
4,資本支出新高
台積電報告顯示,第三季受到全球5G手機的強勁需求,以及物聯網相關應用驅動影響,台積電在5納米和7納米技術領先,第三季營收將達到115億美元,較上一季度大增10.7%
另外受此強勁需求影響,台積電將全年營收上調20%
同時為下一代新技術鋪路,全年資本支出也將上調至170億美元。
台積電把全年營收大幅上調了20%,可見他非常看好未來發展,根本不擔心失去華為這第二大客户會帶來多大負面影響
根據最新當地調查報告顯示,台積電5納米的主要生產基地,台灣南科的十八廠P1和P2廠線產能全線爆滿。
其5納米產能較上個月大增6000片,增幅10%,年內預計再提高6000片。
據報道,取代華為訂單,讓台積電全線運轉的主要客户是美國高通的驍龍875手機芯片,和高通第三代5G基帶芯片“X60”。
除了美國高通的大訂單外,台積電第一大客户蘋果,下半年的“IPHONE 12相關芯片”,也在台積電積極投產。
這些主要是來自美國的訂單,填補了失去華為對台積電的損失。
目前台積電5納米的全年訂單已經全部接滿,故而他不擔心失去華為訂單,還要大幅上調全年營收20%
台積電不怕失去華為,並且將嚴格遵守美國禁令,如果美國不給台積電許可,台積電在9月14號之後,就不再出任何一塊芯片給華為了。
那對於華為來説,擔不擔心失去台積電?
答案是顯而易見的,如果失去台積電,對華為確實影響非常大
不知道是不是巧合,就在台積電舉辦法説會釋放一系列大利好的時候,中芯國際正式登陸科創板。
在科創板中芯國際一度大漲230%,但當天整個半導體板塊卻是全面大幅下挫的。
而在港股的中芯國際,也是一個大幅下殺的狀況,盤中跌幅一度達到26%
很多人都用全村人的希望來形容“中芯國際”,我也曾在之前的長文《二十年,三把劍,一顆中國芯》裏詳細寫了中芯這20年來的發展不易
確實中芯是中國芯片製造崛起,擺脱歐美掐喉嚨現況的希望,但客觀來講,中芯現在並不能取代台積電。
中芯目前的芯片製程技術也無法向華為提供所需要的高端芯片。
這是世界芯片代工廠的技術排名(截至2019年)
芯片製程技術越先進,玩家就越少,最先進的5納米制程技術,就三個頭部玩家“台積電,三星,英特爾”
而中芯國際(SMIC)目前位於第二梯隊,成熟技術在14/16納米,與台積電的5納米相差兩檔。
外界預估,2022年中芯可升級到7納米工藝,2024年底可升級到5納米。
也就是中芯與行業龍頭台積電的差距,大約在4-5年之間
所以客觀的講,目前想要讓中芯來替代台積電,那是做不到的。
而如果中芯想要在未來7納米幫華為代工芯片,那就必須做到一點,也就是全產線的“去美國化”。
就是這條生產線上不能有一點美國技術和美國設備,不然美國就能“長臂管轄”的制裁你。
台積電之所以不敢再為華為代工,就是因為台積電的生產線上使用了來自美國的技術或設備
三星也是如此,三星的芯片代工產線一樣有不少來自美國的設備和技術,而且韓國有什麼勇氣來忤逆美國?
所以中芯在未來技術爬坡的過程中,能做到不使用美國的設備或者技術嗎?
這是很難的一件事,不是説不能,但這很難
而且看看光刻機的例子就知道了,美國不止是一家在圍堵我們,他更會施壓其他國家。
光一台荷蘭的光刻機,美國就施壓荷蘭扣留光刻機設備不出口給中國,那荷蘭能怎麼辦?
而中芯拿不到最先進的EUV極紫外光刻機,高端芯片要怎麼生產,難道中芯還要從生產一台光刻機開始嗎?
如果中美一直如此對抗下去,並且對抗形勢不斷加劇,那誰來給華為的高端芯片供貨,就要打上一個大大的問號?
而無法獲得高端芯片供貨,那華為的產品就將在高端市場上失去競爭力,這是一個很嚴峻的事實。
那麼華為能怎麼辦?
短期內華為加大囤貨,美國禁令從9月14號開始,在此之前大量囤貨所需的高級芯片。
而從中期來看,台積電董事長劉德音在媒體見面會上説:
“美國的新禁令確實存在着一些‘漏洞’,例如華為可以避開‘供應商直接出貨’,避開接單‘華為海思設計’的產品,轉而向聯發科採購等等。”
這些都是美國禁令目前留下來的小漏洞,華為也許可以通過這些漏洞,來採購獲得所需芯片。
這什麼意思呢?
也就是説,美國不讓世界上的芯片代工廠幫華為代工芯片,那麼華為可以買其他品牌的芯片。
華為自己設計的“海思麒麟芯片”,美國不讓其他代工廠幫他生產,那麼華為就不用自家設計的麒麟芯片,去直接買其他廠商設計的高端芯片。
根據報道,華為今年採購台灣聯發科的芯片數量,比之前大漲300%
聯發科可能將在2020年下半年就成為華為手機芯片的最大供應商。
目前華為(含榮耀產品)已經有多款手機採用了聯發科的天璣系芯片
同時聯發科也大量的向台積電追加訂單,希望台積電加大“天璣系芯片”的出貨量,而這出貨量中有很大一部分是要給華為的
這就是目前美國禁令的一個“漏洞”,從中期來看華為自己研發的芯片無法讓台積電代工,那就去買“聯發科”設計的也是由台積電代工的高端芯片。
這樣能在一定程度上解決華為產品,無法獲得高端芯片的問題。
也算是中期上,華為解決美國製裁和圍堵的一個不得已的方法。
但還是那句話,依靠別人終究不是辦法,美國的禁令“漏洞”,美國人自己當然也很清楚,問題是他什麼時候會堵上漏洞,一旦美國再度修改禁令:
(美國已經多次修改禁令,一開始是禁止含有美國技術25%的廠家為華為代工芯片,台積電生產線含有美國技術低於25%,所以還能為華為代工)
(之後美國修改禁令,凡是有美國技術的生產線都不準為華為代工芯片,不管你含有多少美國技術,只要有美國技術,就不行)
所以你不知道美國什麼時候會再度修改禁令,填補漏洞,也就是所有含有美國技術的廠家“都不準向華為提供芯片”,不管你這個芯片是華為自己設計的,還是其他廠家設計的,都不行。
到這時候,華為又該怎麼辦呢?
最後一條路,也就是最難但最保險的路,就是搞一條完全“去美國化”的芯片生產線。
這條路確實艱難,相當於中國要挑戰全世界
原先,在整條高階生產線上,各國的分工不同,所最擅長的領域也不同,大家結合起來,生產出最先進的製程產品。
但今天由於美國對中國如此強大的蠻橫和敵意,中國不得不承包全高階產業鏈上的每個環節。
其中每一個環節都是一座大山,都需要艱苦的努力方能攻克。
在台積電的媒體會上,有人就直接問台積電董事長劉德音:
“台積電有沒有考慮過建設一條完全沒有美國技術的生產線,以避開美國限制?”
對此劉德音的回答很直接:“這不是我們目前要考慮的地方。”
顯然台積電幾乎不可能搞一條“去美國化”的生產線,至於原因也很直接:
從政治上看,台灣傾向美國,更受美國政治壓力影響,台積電不可能“去美國化”。
而從更現實的技術層面看,技術是任何一家公司得已生存和發展的根本,台積電和諸多美國設備廠合作,和很多美國技術公司合作,方才得以長期保持技術領先
如果沒有美國設備和美國技術的支持,台積電就無法坐穩行業龍頭的位置。
這也更讓台積電不可能擺脱美國的影響。
中美脱鈎,更像是美國組織的一場“去中國化的脱鈎”,在脱鈎過程中“中立空間”將變得越來越小,誰都必須做出選擇。
是選擇中國,或站隊美國
華為,中芯國際,台積電,只不過是這場大脱鈎中的一個縮影。
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